一种阻抗值较小的印刷电路板组建制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板技术领域的一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体，所述板体的底部设置有上铜箔层，所述上铜箔层的底部设置有上钢板层，所述上钢板层的底部设置有接地层，所述接地层的底部设置有下钢板层，所述下钢板层的底部设置有下铜箔层，所述接地层的顶部和底部均设置有绝缘层，所述板体的内腔设置有通孔，所述板体的外壁设置有防焊漆，所述板体的外壁设置有镀锡层，所述镀锡层位于防焊漆的左右两侧，所述镀锡层的外壁均匀设置有锡盘，所述锡盘的内腔设置有过孔，镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，有效地降低了生产成本，维修更加方便，结构简单。

Formation of printed circuit board with small impedance value

The utility model discloses a technical field impedance circuit board value printed circuit board smaller form, comprises a plate body, the plate body is arranged at the bottom of the upper layer on the copper foil, copper foil layer is arranged on the bottom plate layer, the upper layer plate is arranged at the bottom of the ground. The ground layer is arranged on the bottom plate layer, the lower layer is arranged on the bottom plate under the copper foil layer, the ground layer on the top and bottom are provided with an insulating layer, the cavity of the plate body is provided with a through hole, the outer wall of the plate body is provided with a solder mask, the outer wall of the plate body is provided with a layer of tin, the tin solder layer is located on both sides of the paint, a tin pan evenly arranged the outer wall of the tin layer is positioned in the cavity, the tin disc had holes, tin layer is pure tin layer with low resistivity, conductivity and welding quality can be guaranteed to The utility model has the advantages of high standard, low production cost, convenient maintenance and simple structure.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体为一种阻抗值较小的印刷电路板组建。
技术介绍
印刷电路板在电子行业中有着广泛的应用，印刷线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，解决镀层问题才是解决问题的关键，PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以要求阻抗越低越好，否则线路板将不能正常运行。例如中国专利申请号为201010208380.X种印刷电路板，包括基板、敷设在基板正面的铜皮，还包括正面绝缘层，正面绝缘层压设在铜皮外，并留有至少一个露铜区，其中，露铜区沿基板厚度方向设置有孔，露铜区的铜皮延伸至孔内侧壁。本专利技术通过在印刷电路板的露铜区沿基板的厚度方向设置孔，并在孔内侧壁敷设铜皮，这样露铜区焊点就像有只手在牢牢的抓住基板一样，要想将焊点处铜皮从基板上剥落或撕下，焊接在露铜区的导线要同时克服水平和垂直方向的附着力，并且还要克服因敷设铜皮面积增加而带来的额外附着力，这样就能有效的保护印刷电路板的可靠性，阻抗值较高，影响线路板的正常运行，例如中国专利申请号为201110259745.6一种印刷电路板，包括一顶层、一底层以及一中间接地层，其上布设有一滤波电路，具有：第一电源端，位于其顶层，用于提供电源信号；第一接地端，位于其顶层，连接至中间接地层；滤波电容，位于第一电源端和第一接地端之间；第二电源端和第二接地端，均位于其底层，经由相应的过孔分别连接至滤波电容的两端；其中，该中间接地层还包括一隔离区域，并且从第二过孔至滤波电容之间的电性通路与中间接地层电性绝缘，阻抗值较高，影响线路板的正常运行，鉴于上述提到的问题，本技术设计一种阻抗值较小的印刷电路板组建，以解决上述提到的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种阻抗值较小的印刷电路板组建，以解决上述
技术介绍
中提出的阻抗值较高和操作复杂的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体，所述板体的底部设置有上铜箔层，所述上铜箔层的底部设置有上钢板层，所述上钢板层的底部设置有接地层，所述接地层的底部设置有下钢板层，所述下钢板层的底部设置有下铜箔层，所述接地层的顶部和底部均设置有绝缘层，顶部所述绝缘层设置在上钢板层的底部，底部所述绝缘层设置在下钢板层的顶部，所述板体的内腔设置有通孔，所述板体的外壁设置有防焊漆，所述防焊漆设置在通孔的外壁，所述板体的外壁设置有镀锡层，所述镀锡层位于防焊漆的左右两侧，所述镀锡层的外壁均匀设置有锡盘，所述锡盘的外壁中部开设有过孔。优选的，所述过孔的内壁设置有焊盘。优选的，所述过孔贯穿板体，所述过孔的一端设置在上铜箔层的顶部，且过孔的另一端设置在下铜箔层的底部。优选的，所述锡盘设置有四组，且四组锡盘的结构相同，所述锡盘呈圆周等距离排列。优选的，所述锡盘设置在绝缘层的顶部和底部，顶部所述锡盘贯穿上钢板层和上铜箔层的顶部，底部所述锡盘贯穿下钢板层和下铜箔层的底部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种阻抗值较小的印刷电路板组建的通孔周围设有防焊漆，印刷电路板经过锡炉时，防焊漆可阻止镀锡层的锡膏流入印刷电路板的通孔中，防止了封孔问题的产生，在通孔周围涂覆防焊漆操作简单，可有效缩短加工时间，从而降低了生产成本，镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须，低阻抗性能，有效地降低了生产成本，维修更加方便，结构简单。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术俯视图。图中：1板体、2上铜箔层、3上钢板层、4接地层、5绝缘层、6下钢板层、7下铜箔层、8通孔、9防焊漆、10镀锡层、11锡盘、12过孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体1，所述板体1的底部设置有上铜箔层2，所述上铜箔层2的底部设置有上钢板层3，所述上钢板层3的底部设置有接地层4，所述接地层4的底部设置有下钢板层6，所述下钢板层6的底部设置有下铜箔层7，所述接地层4的顶部和底部均设置有绝缘层5，顶部所述绝缘层5设置在上钢板层3的底部，底部所述绝缘层5设置在下钢板层6的顶部，所述板体1的内腔设置有通孔8，所述板体1的外壁设置有防焊漆9，所述防焊漆9设置在通孔8的外壁，所述板体1的外壁设置有镀锡层10，所述镀锡层10位于防焊漆9的左右两侧，所述镀锡层10的外壁均匀设置有锡盘11，所述锡盘11的外壁中部开设有过孔12。其中，所述过孔12的内壁设置有焊盘，所述过孔12贯穿板体1，所述过孔12的一端设置在上铜箔层2的顶部，且过孔12的另一端设置在下铜箔层7的底部，各板层之间通过焊盘保持电性导通，所述锡盘11设置有四组，且四组锡盘11的结构相同，所述锡盘11呈圆周等距离排列，接地层4与大地保持电性导通，所述锡盘11设置在绝缘层5的顶部和底部，顶部所述锡盘11贯穿上钢板层3和上铜箔层2的顶部，底部所述锡盘11贯穿下钢板层6和下铜箔层7的底部。工作原理：该板体1上开设有一个通孔8，该印刷电路板通过该通孔8与接地元件固定连接，该印刷电路板的表面于通孔8的周围设有一个镀锡层10，镀锡层10与接地元件接触，且印刷电路板与接地元件保持电性导通，通孔8的周围设有用于阻止该镀锡层10的锡膏流入该通孔8的防焊漆9，过孔12内还设有焊盘，焊盘分别位于板体1的不同板层上，从而使得上铜箔层2及下铜箔层7通过过孔12内的焊盘与其他板层保持电性导通，接地层4与大地保持电性导通，其接地层4与上钢板层3及接地层4下钢板层6之间为非电性导通。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的底部设置有上铜箔层(2)，所述上铜箔层(2)的底部设置有上钢板层(3)，所述上钢板层(3)的底部设置有接地层(4)，所述接地层(4)的底部设置有下钢板层(6)，所述下钢板层(6)的底部设置有下铜箔层(7)，所述接地层(4)的顶部和底部均设置有绝缘层(5)，顶部所述绝缘层(5)设置在上钢板层(3)的底部，底部所述绝缘层(5)设置在下钢板层(6)的顶部，所述板体(1)的内腔设置有通孔(8)，所述板体(1)的外壁设置有防焊漆(9)，所述防焊漆(9)设置在通孔(8)的外壁，所述板体(1)的外壁设置有镀锡层(10)，所述镀锡层(10)位于防焊漆(9)的左右两侧，所述镀锡层(10)的外壁均匀设置有锡盘(11)，所述锡盘(11)的外壁中部开设有过孔(12)。

【技术特征摘要】
1.一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的底部设置有上铜箔层(2)，所述上铜箔层(2)的底部设置有上钢板层(3)，所述上钢板层(3)的底部设置有接地层(4)，所述接地层(4)的底部设置有下钢板层(6)，所述下钢板层(6)的底部设置有下铜箔层(7)，所述接地层(4)的顶部和底部均设置有绝缘层(5)，顶部所述绝缘层(5)设置在上钢板层(3)的底部，底部所述绝缘层(5)设置在下钢板层(6)的顶部，所述板体(1)的内腔设置有通孔(8)，所述板体(1)的外壁设置有防焊漆(9)，所述防焊漆(9)设置在通孔(8)的外壁，所述板体(1)的外壁设置有镀锡层(10)，所述镀锡层(10)位于防焊漆(9)的左右两侧，所述镀锡层(10)的外壁均匀设置有锡盘(11)，所述锡盘(11)的外壁中部开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国建，张涛，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51