形成可挠曲电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种形成可挠曲电路板的方法。提供包含第一面与第二面的绝缘基板。形成位于绝缘基板中并连通第一面与第二面的通孔。进行一印刷步骤，而在第一面上印刷一导电前体，其亦覆盖并填入通孔中。熟化导电前体，而形成一导电组合物，同时形成一电路，以得到一可挠曲电路板。其中导电组合物包含银与碳的至少一种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。本专利技术，具体涉及一种印刷包含银或是碳的导电前体于绝缘基板上，再熟化导电前体而。导电前体同时覆盖并填入连通绝缘基板的第一面与第二面的通孔中。本专利技术方法可减少铜金属的消耗，以减少生产成本。
技术介绍
由可挠曲材料所制成的电路板，在现今各种电子产品中应用非常广泛。由于金属铜具有绝佳的导电性，更是电路板中电路的导电材料的第一首选。 一般说来，制作电路板中电路的方法通常是，提供一整片包覆铜的绝缘基材。然后在铜层上形成图案化的掩膜，以定义线路的图案。再使用蚀刻方式移除多余的铜层而得到位于绝缘基材上的铜导线。近期，由于原物料的价格不断攀升，包覆纯铜基材的成本也因的水涨船高，造成生产成本上吃重的负担。另外，在蚀刻过后，大部份未用以作为导线的铜层被加以去除，不但浪费，还产生大量的废铜液需要被额外处理。这也不符合现今环保节能的生产趋势。因此，仍然需要一种制造可挠曲电路板的新颖方法。可以不使用金属铜作为导线，而省却使用昂贵金属铜的生产成本。另外，亦希望省略蚀刻铜层的步骤，而将原料的损耗尽量降低，符合现今环保节能的生产趋势。
技术实现思路
本专利技术于是提出一种。本专利技术的可挠曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，包括：提供一绝缘基板，包含一第一面与一第二面；形成一通孔，位于所述绝缘基板中并连通所述第一面与所述第二面；进行一网版印刷步骤，而在所述第一面上印刷一导电前体更覆盖并填入所述通孔；以及进行一熟化步骤，于所述导电前体而形成一导电组合物而形成一电路以得到所述可挠曲电路板，其中所述导电组合物包含熟化的银浆与碳的至少一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清池，
申请(专利权)人：毅嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：