形成可挠曲电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种形成可挠曲电路板的方法。提供包含第一面与第二面的绝缘基板。形成位于绝缘基板中并连通第一面与第二面的通孔。进行一印刷步骤，而在第一面上印刷一导电前体，其亦覆盖并填入通孔中。熟化导电前体，而形成一导电组合物，同时形成一电路，以得到一可挠曲电路板。其中导电组合物包含银与碳的至少一种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。本专利技术，具体涉及一种印刷包含银或是碳的导电前体于绝缘基板上，再熟化导电前体而。导电前体同时覆盖并填入连通绝缘基板的第一面与第二面的通孔中。本专利技术方法可减少铜金属的消耗，以减少生产成本。
技术介绍
由可挠曲材料所制成的电路板，在现今各种电子产品中应用非常广泛。由于金属铜具有绝佳的导电性，更是电路板中电路的导电材料的第一首选。 一般说来，制作电路板中电路的方法通常是，提供一整片包覆铜的绝缘基材。然后在铜层上形成图案化的掩膜，以定义线路的图案。再使用蚀刻方式移除多余的铜层而得到位于绝缘基材上的铜导线。近期，由于原物料的价格不断攀升，包覆纯铜基材的成本也因的水涨船高，造成生产成本上吃重的负担。另外，在蚀刻过后，大部份未用以作为导线的铜层被加以去除，不但浪费，还产生大量的废铜液需要被额外处理。这也不符合现今环保节能的生产趋势。因此，仍然需要一种制造可挠曲电路板的新颖方法。可以不使用金属铜作为导线，而省却使用昂贵金属铜的生产成本。另外，亦希望省略蚀刻铜层的步骤，而将原料的损耗尽量降低，符合现今环保节能的生产趋势。
技术实现思路
本专利技术于是提出一种。本专利技术的可挠曲电路板因为不使用整片金属铜作为导线图案的来源，所以可以省却使用昂贵金属铜的生产成本。另外，本专利技术亦省略蚀刻铜层的步骤，所以还可以将原料的损耗尽量降低，又符合现今环保节能的生产趋势。在本专利技术所提出中，首先提供包含第一面与第二面的绝缘基板(步骤I)。其次，形成位于绝缘基板中并连通第一面与第二面的通孔(步骤2)。然后，进行一印刷步骤(步骤3)，而在第一面上印刷一导电前体，此导电前体亦于印刷过程中同时覆盖并填入通孔中。继续，熟化导电前体(步骤6)，便形成了一导电组合物，同时得到一电路，以成为一可挠曲电路板。其中导电组合物包含银与碳的至少一种。在本专利技术的第一实施态样中，导电组合物实质上无铜。在本专利技术的第二实施态样中，如果导电组合物包含熟化的银浆时,导电组合物的线宽不小于60公厘，而导电组合物的线距不小于70公厘。在本专利技术的第三实施态样中，如果导电组合物包含熟化的碳浆时，导电组合物的线宽为100公厘至150公厘，而导电组合物的线距不小于150公厘。在本专利技术的第四实施态样中，可以在印刷步骤前进行一表面改质步骤(步骤4)，而在温度130°C至150°C间粗化第一面30分钟至60分钟。在本专利技术的第五实施态样中，还可以进行一前处理步骤，而使用电衆处理绝缘基板。在本专利技术的第六实施态样中，在印刷步骤前还可以进行一表面清洁步骤(步骤5)，以静电清洁第一面。在本专利技术的第七实施态样中，导电组合物会形成具有特定图形的电极，此特定图形可以是图案、文字或数字。在本专利技术的第八实施态样中，还可以将导电前体形成于第二面上(步骤8)。然后，熟化导电前体，而于第二面上形成导电组合物并覆盖通孔，使得位于第二面上的导电组合物与位于第一面上的导电组合物会经由通孔电连接。在本专利技术的第九实施态样中，导电组合物可以是第一导电组合物与一第二导电组合物，使得第一导电组合物覆盖第二导电组合物。在本专利技术的第十实施态样中，可以在第二面上形成电连接垫(步骤7)。在本专利技术的第十二实施态样中，可以对导电组合物进行一电路测试(步骤9)。在本专利技术的第十三实施态样中，可以使用第一导电组合物来覆盖第二导电组合物(步骤10)。在本专利技术的第十四实施态样中，可以使用防焊层来覆盖第一面的绝缘基板(步骤11)。在本专利技术的第十五实施态样中，可以使用防焊层来覆盖第二面的绝缘基板(步骤12)。在本专利技术的第十六实施态样中，可以裁切绝缘基板成为条状(步骤13)。附图说明 图I绘示本专利技术形成可挠曲电路板方法的流程图。图2至图11则绘示本专利技术形成可挠曲电路板方法的示意图，其中图2绘示绝缘基板的前处理步骤；图2绘示在绝缘基板中形成至少一通孔；图3绘示进行表面处理步骤；图4绘示绝缘基板的第一面上进行印刷步骤；图5绘示熟化导电前体而形成导电组合物；图6绘示形成电连接垫；图7绘示进行电路测试；图8绘示使用第一导电组合物来覆盖第二导电组合物；图9绘示防焊层的图案覆盖导电组合物的图案；图10绘示使得防焊层的图案与导电组合物的图案互补；图11绘示裁切绝缘基板。其中，附图标记说明如下步骤I提供包含第一面与第步骤2形成位于绝缘基板中并二面的绝缘基板连通第一面与第二面的通孔步骤3进行印刷步骤步骤4表面改质步骤步骤5表面清洁步骤步骤6熟化导电前体步骤7形成电连接垫步骤8将导电前体形成于第二面上步骤9进行电路测试步骤10使用第一导电组合物来覆盖第二导电组合物步骤11使用防焊层来覆盖第步骤12使用防焊层来覆盖第二一面的绝缘基板面的绝缘基板步骤13裁切绝缘基板成为条110色缘基板状111第一面112第二面113通孔120导电前体121导电组合物122电路123可挠曲电路板124第一导电组合物125第二导电组合物126线路布局131防焊层 139电连接垫具体实施例方式本专利技术可以提供一种。本专利技术的可挠曲电路板可以省却使用昂贵金属铜的生产成本。另外，本专利技术方法还可以将原料的损耗尽量降低。本专利技术可挠曲电路板中的导电组合物，可以是熟化的银浆、碳浆或是其组合。 图I绘示本专利技术形成可挠曲电路板方法的流程图。图2至图11则绘示本专利技术形成可挠曲电路板方法的示意图。首先，请参考图I与图2，提供一绝缘基板110。绝缘基板110包含一组上、下相对的第一面111与第二面112。绝缘基板110通常是一种耐温150°C以上的可挠式的材料，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚酰亚胺(polyimide)或玻璃纤维(glass fiber)等。优选者,绝缘基板110可以先经过一前处理步骤，以稳定绝缘基板110的性质。例如，绝缘基板110在130°C _180°C的范围内烘烤30-60分钟，以稳定绝缘基板110的尺寸。图2以虚线绘示者表示处理前的绝缘基板110’。其次，请参考图I与图2，在绝缘基板110中形成至少一通孔113，以连通绝缘基板110的第一面111与第二面112。可以使用不同的方式来形成通孔113，使得通孔113的孔径介于O. 05-0. 5公厘左右，并位于预定的位置上。例如，可以使用钻针打穿绝缘基板110，使得通孔113的孔径较O. I公厘为大。或是，需要更小的孔径，可以使用激光来形成通孔113，使得通孔113最小可以至O. 05公厘左右。然后，请参考图I与图4，在绝缘基板110的第一面111上进行一印刷步骤。例如，可以使用网版印刷步骤，将一导电前体120，印刷在绝缘基板110的第一面111上，而得到预定的图形。在印刷过程中，同时还会将导电前体120覆盖并填入通孔113中。导电组合物形成一图案、一文字与一数字的至少一种。导电前体120通常是一种浆状的组成物，其中包含导电的成份。例如，导电前体120可以是银浆或是碳浆。但是，导电组合物120实质上不含铜。例如，互应化学工业株式会社(Goo Chemical Co. Ltd.)提供一种商品名为PCF-1038的导电碳衆,适合用于可挠曲电路板中制作电路使用。此导电碳浆具有微细的碳粉末、较低的片电阻并适用网版印刷，详细的规格可参见Goo Chemical Co. Ltd.所提供的商品说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成可挠曲电路板的方法，其特征在于，包括：提供一绝缘基板，包含一第一面与一第二面；形成一通孔，位于所述绝缘基板中并连通所述第一面与所述第二面；进行一网版印刷步骤，而在所述第一面上印刷一导电前体更覆盖并填入所述通孔；以及进行一熟化步骤，于所述导电前体而形成一导电组合物而形成一电路以得到所述可挠曲电路板，其中所述导电组合物包含熟化的银浆与碳的至少一种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清池，
申请(专利权)人：毅嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：