本发明专利技术公开了一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。本发明专利技术还基于以上方法公开了一种防锡珠的PCB散热装置，通过所述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB设计应用领域，特别是涉及一种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。
技术介绍
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。散热焊盘是应用于大功率PCB板上用于散热的装置。一般的散热焊盘基于散热焊盘的正下方打过孔，而焊盘的背面又没有对过孔进行塞孔处理，印刷锡膏后，在PCB焊接时，散热焊盘上的锡会就很可能误入正下方的过孔内，由于过孔的焊盘面积小，孔内的锡在加热后容易在过孔的反面形成锡珠，锡珠如果与过孔 焊盘连接不可靠，一旦锡珠脱落滚落到器件管脚间，就会导致PCB短路。
技术实现思路
基于此，有必要针对散热焊盘容易在过孔的反面形成锡珠的问题，提供一种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。一种防锡珠的PCB散热装置，包括散热焊盘、PCB板和PCB金属块；所述散热焊盘为具有导热过孔的散热焊盘；所述PCB板为具有导热过孔的大功率PCB板，并与所述PCB散热焊盘对应连接；所述PCB金属块为适用于所述PCB板的进行了阻焊开窗处理的金属材料，所述PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔。所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面。上述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，通过用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，并对PCB金属块进行阻焊开窗处理。使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。附图说明图I为本专利技术PCB散热焊盘防锡珠的方法的流程示意图；图2为本专利技术防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的结构示意图；图3为本专利技术防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的剖面示意图；图4为本专利技术防锡珠的PCB散热装置与PCB板连接的优选的其中一种实施例的结构示意图。具体实施例方式如图I所示的PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤步骤S110，用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；所述的散热焊盘反面是相对的，假设散热焊盘布局在PCB的那一面命名为正面(也可以说是顶层)，散热焊盘上面设计有导热过孔，则在散热焊盘投影到PCB的反面(也可以说是底层)区域设计一块PCB金属块，新增的PCB金属块必须包住导热过孔。步骤S120，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。这一步是为了去掉PCB金属块表面的保护物，使得锡能够着附在PCB金属块的表面。步骤S120也可以在步骤SllO之前，即能够先对PCB金属块进行阻焊开窗处理，再用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔。如图2和图3所示的防锡珠的PCB散热装置，包括散热焊盘210、PCB板220和PCB金属块230 ；所述散热焊盘为具有导热过孔240的散热焊盘210 ;导热过孔是用于散热的孔。所述PCB板220为具有导热过孔的大功率PCB板，并与所述PCB散热焊盘210对应连接； 所述PCB金属块230为适用于所述PCB板220的进行了阻焊开窗处理的金属材料，所述PCB金属块230包围散热焊盘反面的导热过孔。所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板220的接触面的相反面。所述PCB金属块230为适用于所述PCB板220的金属材料，可以是任何应用于所述PCB板220的金属材料，例如，铝、铜和金等。上述PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，通过用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，并对PCB金属块进行阻焊开窗处理。使得PCB焊接时，即使锡流入过孔后，熔化的锡在通过过孔后，多余的锡会立即被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理具体方法对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理。这里只对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理，确保熔化的锡在通过过孔后，多余的锡与PCB金属块接触的部分经过阻焊开窗处理，从而使多余的锡会被背面的经过阻焊开窗处理的PCB金属块拉住，往孔的四周扩散，从而可防止锡珠的形成，避免短路的风险。如图4所示，作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，根据所述导热过孔的布局选择所述PCB金属块330的形状包围所述导热过孔。PCB金属块330根据所述导热过孔340的布局包围所述导热过孔，形成一个不规则的形状，所用数字310和320分别表示散热焊盘和PCB板。作为一个优选的实施例，所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置，所述的PCB金属块使用的是铜块。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本发 明专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，包括步骤 用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面； 对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。2.根据权利要求I所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理具体方法对所述导热过孔覆盖区域的PCB金属块进行阻焊开窗处理。3.根据权利要求I或2所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，根据所述导热过孔的布局选择所述PCB金属块的形状包围所述导热过孔。4.根据权利要求I或2所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，所述的PCB金属块为铜块。5.根据权利要求I或2所述的PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔和对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理这两步骤顺序进行调换达到的效果一样。6.一种防锡珠的PCB散热装置，其特征在于，包括散热焊盘、PCB板和PCB金属块； 所述散热焊盘为具有导热过孔的散热焊盘； 所述PCB板为具有导热过孔的PCB板，并与所述PCB散热焊盘对应连接； 所述PCB金属块为适用于所述PCB板的进行了阻焊开窗处理的金属材料，所述PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面。7.根据权利要求6所述的防锡珠的PCB散热装置，其特征在于，所述PCB金属块为对所述导热过孔覆盖区域进行阻焊开窗处理的PCB金属块。8.根据权利本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：褚平由，刘海龙，黄海兵，赖增茀，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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