【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB设计应用领域，特别是涉及一种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。
技术介绍
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。散热焊盘是应用于大功率PCB板上用于散热的装置。一般的散热焊盘基于散热焊盘的正下方打过孔，而焊盘的背面又没有对过孔进行塞孔处理，印刷锡膏后，在PCB焊接时，散热焊盘上的锡会就很可能误入正下方的过孔内，由于过孔的焊盘面积小，孔内的锡在加热后容易在过孔的反面形成锡珠，锡珠如果与过孔 焊盘连接不可靠，一旦锡珠脱落滚落到器件管脚间，就会导致PCB短路。
技术实现思路
基于此，有必要针对散热焊盘容易在过孔的反面形成锡珠的问题，提供一种PCB散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的PCB散热装置。一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，包括步骤用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻...
【技术保护点】
一种PCB散热焊盘防锡珠的方法，其特征在于，包括步骤：用PCB金属块包围散热焊盘反面的导热过孔，所述PCB金属块为适用于PCB板的金属材料，所述散热焊盘反面为所述散热焊盘布局在所述PCB板的接触面的相反面；对所述PCB金属块进行阻焊开窗处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：褚平由，刘海龙，黄海兵，赖增茀，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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