PCB的加工方法及PCB技术

本发明专利技术提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本发明专利技术将用于实现双面错位对压且相互独立的通孔设置为阶梯状、并使每两个相邻阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向相反。因此，每个阶梯状通孔的小径部能够为相邻阶梯状通孔的大径部避让出一定的壁厚空间，从而使每个阶梯状通孔用于插入压接针的大径部的壁厚增大、以降低发生破孔的可能；每个阶梯状通孔的小径部在PCB表面的开口能够为相邻阶梯状通孔的大径部在该侧表面的开口避让出一定的电气隔离空间，从而使每两个相邻阶梯状通孔在PCB同一侧表面的焊盘之间的电气隔离得到有效的提高；以及，在PCB每一侧表面能够依据开口大小准确地分辨出用于插入压接针的大径部的开口、以避免插接错误。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)及其组装技术,特别涉及一种PCB的加工方法以及PCB。
技术介绍
在现有技术中，元器件与PCB之间常采用压接方式来实现电气连接。为了实现压接方式，通常需要借助于压接针、以及开设于PCB的插接孔来实现。请参见图Ia和图Ib(图Ia为压接针90和插接孔10配合的主视图、图Ib为压接针90和插接孔10配合的侧视图、且图Ia和图Ib中省略了插接孔10的孔壁镀铜和焊盘)，PCB 100的一面开设有插接孔10，压接针90包括头部90a、尾部90b、以及连接在头部90a与尾部90b之间的弹性挤压部90c。当对压接针90的尾部90b施加朝向PCB 100的推力Fl 时，即可使压接针90的头部90a和弹性挤压部90c插入至插接孔10内，此时，弹性挤压部90c受到插接孔10的内壁挤压、并在挤压产生的压力F2的驱使下发生弹性形变，从而使压接针90稳固地插接于插接孔10。实际应用中，为了节省压接元器件的总体占用面积并实现信号直连，PCB通常采用双面对压方式。请参见图2a和图2b (图2a为双面对压方式的主视图、图2b为双面对压方式的侧视图、且图2a和图2b中省略了通孔20的孔壁镀铜和焊盘)，PCB 200开设有用作插接孔的通孔20，在每个通孔20的两端均按照如图Ia和图Ib所示的方式插入压接针90，以使压接元器件能够借助通孔20两端所插入的压接针90而分别压接在PCB的两面、并利用通孔20实现PCB两面的信号直连。当采用如图2a和图2b所示的双面对压方式时，要求PCB 200的厚度足够大，否则就会出现对压干涉。请参见图3a和图3b (图3a为双面对压方式的主视图、图3b为双面对压方式的侧视图、且图3a和图3b中省略了通孔30的孔壁镀铜和焊盘)，PCB 300的厚度小于压接针90的插接长度(即头部90a和弹性挤压部90c的长度之和)的两倍，因此，导致插入在同一个通孔30内的两个压接针90的头部90a发生对压干涉。为了避免在双面对压时出现对压干涉，现有技术提出了两种双面错位对压的方式。其中一种双面错位对压方式请参见图4并结合图5(图4和图5中省略了通孔40a和40b的孔壁镀铜和焊盘)，PCB 400形成有用作插接孔的若干对通孔40a和40b，其中，每一对中的通孔40a (在图5中以实线表示)用于在PCB 400的上表面插接压接针90、通孔40b (在图5中以虚线表示)用于在PCB 400的下表面插接压接针90，S卩，每个通孔40a和40b均只有一端插入有压接针90 ;并且，每对中的通孔40a与通孔40b之间的孔距大于二者的半径之和，即，每对通孔40a和40b相互独立。这样，由于分别插接在PCB 400两面的每对压接针90不会位于同一通孔内，因而能够避免发生对压干涉。另一种双面错位对压方式请参见图6并结合图7 (图6和图7中省略了通孔50a和50b的孔壁镀铜和焊盘)，PCB 500形成有用作插接孔的若干对通孔50a和50b，其中，每一对中的通孔50a (在图7中以实线表示)用于在PCB 500的上表面插接压接针90、通孔50b (在图7中以虚线表示)用于在PCB 500的下表面插接压接针90，S卩，每个通孔50a和50b均只有一端插入有压接针90 ;并且，每对中的通孔50a与通孔50b之间的孔距小于二者的半径之和，即，每对通孔40a和40b相互连通。这样，由于分别插接在PCB 500两面的每对压接针90不会位于同一通孔内，因而能够避免发生对压干涉。然而，上述两种双面错位对压方式虽然能够避免发生对压干涉，但是却存在如下缺陷I、容易出现破孔为了节省PCB的布局空间，PCB的通孔间孔距通常会尽可能的小，相应地，孔壁厚度(请参见图4中的tlO、以及图6中的t20)也会尽可能地小，由此，就容 易出现厚度较小的孔壁被压接针弹性形变产生的反作用力撕裂、并导致破孔，甚至有可能由于布局不当而使PCB在成型通孔时直接出现破孔；2、电气隔离不足通孔在PCB上表面和下表面的开口之间的距离等于孔壁厚度(请参见图5中的tlO、以及图7中的t20)，因此，当孔壁厚度较小时，通孔的开口之间的距离也会随之减小，那么，对于在通孔的开口处镀铜形成的焊盘来说，通孔的开口之间的距离较小就容易导致焊盘之间的电气隔离不足；而且，对于图6和图7中所示的每对通孔40a和40b相互连通的情况，还会造成其中的每个通孔40a或40b均不具有电气独立性；3、容易出现压接针的插接错误由于通孔在PCB的上表面和下表面都存在开口，因此，在PCB上表面和下表面所看到的通孔布局相同(请参见图5中的通孔40a和通孔40b、以及图7中的通孔50a和通孔50b)，并导致专用于在不同表面插接压接针的通孔不易分辨；相应地，当在PCB的其中一个表面插接压接针时，就难以分别出专用于在该表面插接压接针的通孔、并有可能将压接针插入在专用于在另一表面插接压接针的通孔内，从而由于插接错误而导致返工，或者导致在另一表面插接压接针时出现压接针干涉、并损伤压接针。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种PCB的加工方法以及PCB。本专利技术提供的一种PCB的加工方法，所述加工方法在所述PCB钻孔形成相互独立的若干阶梯状通孔，其中每个阶梯状通孔具有可与压接针的弹性挤压部过盈配合的大径部、以及内径小于大径部的小径部；以及，每个阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向与相邻的阶梯状通孔相反。每两个相邻的阶梯状通孔的大径部的有效深度之和小于所述PCB的厚度、每两个相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部与小径部的半径之和，以使各阶梯状通孔相互独立。每个阶梯状通孔的大径部的有效深度小于所述PCB的厚度的一半、每个阶梯状通孔与相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部的直径。 在所述PCB钻孔形成若干阶梯状通孔包括利用加工直径匹配小径部内径的小直径钻头在PCB的任一侧表面进行钻孔，以在PCB形成贯穿PCB、且内径等于小径部的若干预加工通孔；利用加工直径匹配大径部内径的大直径钻头分别在PCB的每一侧表面对预加工通孔进行控深扩孔、且每个预加工通孔与相邻预加工通孔在不同侧的表面被扩孔，以使每个预加工通孔被扩孔形成阶梯状通孔。在对所述PCB钻孔形成若干阶梯状通孔之后，所述加工方法进一步对所有阶梯状通孔进行表面镀铜和线路蚀刻处理，以在所有阶梯状通孔的内壁形成孔壁镀铜、在所有阶梯状通孔的大径部和小径部的开口边缘形成焊盘。在对所有阶梯状通孔进行表面镀铜和线路蚀刻处理之后，所述加工方法进一步从每个阶梯状通孔的大径部的开口向该阶梯状通孔内插入具有压接针的器件。本专利技术提供的一种PCB，所述PCB形成有相互独立的若干阶梯状通孔，其中每个阶梯状通孔具有可与压接针的弹性挤压部过盈配合的大径部、以及内径小于 大径部的小径部；以及，每个阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向与相邻的阶梯状通孔相反。每两个相邻的阶梯状通孔的大径部的有效深度之和小于所述PCB的厚度、每两个相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部与小径部的半径之和，以使各阶梯状通孔相互独立。每个阶梯状通孔的大径部的有效深度小于等于所述PCB的厚度的一半、每个阶梯状通孔与相邻的阶梯状通孔的中心距大于大径部的直径。所有阶梯状通孔的内壁进一步形成有孔壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法在所述PCB钻孔形成相互独立的若干阶梯状通孔，其中：每个阶梯状通孔具有可与压接针的弹性挤压部过盈配合的大径部、以及内径小于大径部的小径部；以及，每个阶梯状通孔的大径部和小径部的开口方向与相邻的阶梯状通孔相反。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海鸥，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：