【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种，尤其涉及ー种具有较高可靠性的。
技术介绍
随着电子元器件的逐步发展，对其加工エ艺提出了更高的要求。例如目前应用较广泛的埋电子器件的制造方法中一般是先将电子元件芯片固定在内层芯板中，然后上下两面贴胶膜通过加热加压固化，最后钻盲孔导出电子元件芯片电极并通过电镀、蚀刻エ艺形成电路导通。现有的钻盲孔通常是采用机械钻孔的方式，然而这种方式容易在不同程度上破坏电子元件芯片。如专利技术专利公开号CN101686603A所掲示的一种盲孔板制作エ艺，采用机械 钻盲孔至电子元件芯片内层O. 1 + 0. 05毫米处，然后通过电镀、蚀刻エ艺形成电路导通。这样的制作エ艺至少有以下缺点机械钻头需钻至电子元件芯片内层一定深度，在电镀、蚀刻过程中所用化学药品有可能与芯片发生反应，造成性能不良，増大了产品品质的不确定性；机械钻孔由于其机床结构及方式等因素，其钻孔精度较难以控制，良率难以提高；在加工过程中需要频繁的测试深度或更换钻头，会浪费资源且增加成本；难以加工直径较小的盲孔(例如直径小于O. I毫米的盲孔)。
技术实现思路
鉴于上述问题，有必要提供一种可提升可靠性的。本专利技...
【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，其包括：提供基板，该基板内设有电子元件芯片；以及对应于该电子元件芯片位置，采用激光在该基板电子原件位置钻盲孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘统发，卫尉，敖伦坡，
申请(专利权)人：上海贺鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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