用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液及其使用方法技术

本发明专利技术提供一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分，铜盐6～16g/l，EDTA乙二胺四乙酸二钠15～40g/l，EDTP四羟丙基乙二胺5～20g/l，柠檬酸钠2～10g/l，甲醛4～15g/l，吡啶类物质2～20mg/l，亚铁氰化钾20～120mg/l，聚乙二醇10～500mg/l，硫脲丙基硫酸盐UPS0～10mg/l。本发明专利技术还提供一种用于镭射天线LDS沉厚铜溶液的使用方法，包括以下步骤：（1）把镭射好的LDS浸入所述的溶液进行化学沉厚铜；（2）根据需要镀铜厚度选择沉厚时间，可以得到符合要求的铜镀层。本发明专利技术用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液使用流程简单，沉积速率高达6um/h，得到的产物内应力低能够满足LDS的生产需要，且能够有效降低生产成本，节约生产流程，适于大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分，铜盐6～16g/l，EDTA乙二胺四乙酸二钠15～40g/l，EDTP四羟丙基乙二胺5～20g/l，柠檬酸钠2～10g/l，甲醛4～15g/l，吡啶类物质2～20mg/l，亚铁氰化钾20～120mg/l，聚乙二醇10～500mg/l，硫脲丙基硫酸盐UPS0～10mg/l。本专利技术还提供一种用于镭射天线LDS沉厚铜溶液的使用方法，包括以下步骤：（1）把镭射好的LDS浸入所述的溶液进行化学沉厚铜；（2）根据需要镀铜厚度选择沉厚时间，可以得到符合要求的铜镀层。本专利技术用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液使用流程简单，沉积速率高达6um/h，得到的产物内应力低能够满足LDS的生产需要，且能够有效降低生产成本，节约生产流程，适于大规模推广应用。【专利说明】用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液及其使用方法
本专利技术涉及属于塑料金属化的
，特别涉及塑料金属化的化学沉铜，具体是指一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液。
技术介绍
目前，立体电路是在塑料表面沉积精密和紧密金属，电子元器件可以直接焊接在塑胶件曲面上，构成立体电路。立体电路技术在传统的塑胶注塑流程中增加了激光处理塑胶工件、化学镀流程，激光扫描塑胶件时，光能量打断了渗入塑胶件中激光敏感物质，分解出金属铜种子，再化学镀增厚铜层。金属铜种子嵌入到塑胶中，像树根一样，化学镀补充来的金属铜弥合了金属间距，从而使得金属与塑胶抗剥强度达到了印刷板行业的要求。现有的LDS金属化方案多采用预镀铜、化学厚铜，两步方法镀铜，两步法沉铜不仅流程复杂，成本高。而且预镀铜溶液内含有大量高渗透性氯离子，镀层应力大，从而导致镀层的结合力差。且现有的沉厚铜药水高度依赖进口，增加了运输成本，实际沉铜速率基本为3~4um/h，对于需要沉铜厚度达10~15um或以上的LDS天线来说，效率低下。因此需要专利技术一种流程简单、内应力低、沉积速率高的沉厚铜溶液来满足LDS的生产需要。
技术实现思路
本专利技术的一个目的为了克服上述现有技术中的缺点，提供一种使用流程简单、沉积速率高达6um/h、得到的产物内应力低能够满足LDS的生产需要、能够有效降低生产成本、节约生产流程、适于大规模推广应用的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，本专利技术的另一个目的是提供一种所述用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液的使用方法。为了实现上述目的，在本专利技术的第一方面，提供了一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特点是，包括以下组分:包括以下组分:【权利要求】1.一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分: 2.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，所述的铜盐为硫酸铜、氯化铜或其中一种。3.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，所述EDTA、所述EDTP以及所述柠檬酸钠的混合溶液为络合剂。4.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，所述吡啶类物质和所述亚铁氰化钾中的至少一种为稳定剂。5.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，所述聚乙二醇为湿润剂。6.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，所述硫脲丙基硫酸盐UPS为促进剂。7.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分: 8.根据权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分:铜益15g/l；EDTA 乙二胺四乙ft 二钠30_; EDIT 轉隹两基乙二 ft8g/l; #樣酸钠6 g/1; 甲騷10g/l;定类物质10 mg/1; 亚铁氰化钟40 mg/1; 聚乙二醇30 mg/1; 繞鳳雨基襄酸益UPS0.1 mg/L9.一种权利要求1所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液的使用方法，其特征在于:所述的使用方法包括以下步骤: (1)把镭射好的LDS浸入所述的溶液进行化学沉厚铜； (2)根据需要镀铜厚度选择沉厚时间，可以得到符合要求的铜镀层。10.根据权利要求9所述的用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液使用方法，其特征在于，经过的所述的沉厚时间为2~`4小时。【文档编号】C23C18/40GK103820773SQ201410088016【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年3月11日 优先权日:2014年3月11日 【专利技术者】卫尉 申请人:上海贺鸿电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分：

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卫尉，
申请(专利权)人：上海贺鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31