天线制造技术

技术编号:3976811 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种能使可通信的最长距离变长且使可通信的距离最长的位置位于框体的大致中心处的天线。由磁性体芯(1)和线圈导体(CW)构成天线线圈(21)。天线线圈靠近平面导体(2)的规定的一边(S)而配置。在线圈导体(CW)中,靠近磁性体芯的第一主面(MS1)的第一导体部分(11)和靠近磁性体芯的第二主面(MS2)的第二导体部分(12),配置为从磁性体芯的第一主面(MS1)或第二主面(MS2)的法线方向观看时不重叠。并且,按照使第二导体部分(12)处于比第一导体部分(11)更远离平面导体(2)的中心的位置关系的方式,配置第二导体部分和第一导体部分。而且,线圈导体(CW)的线圈轴(CA)相对于平面导体(2)的一边(S)垂直。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过电磁场信号与外部设备进行通信的RFID (RadioFrequency Identification)系统等中所利用的天线
技术介绍
专利文献1中公开了在RFID系统中使用的便携式电子设备上搭载的天线。图1 是表示专利文献1记载的天线装置的构造的主视图。图1所示的天线线圈30具备在薄膜32a上的平面内将导体31(31a、31b、31e、 31d)卷绕为螺线状而构成的空芯线圈32、和以与该空芯线圈32的平面大致平行的方式插 入到空芯线圈32中的平板状的磁芯部件33。在空芯线圈32中设置有孔32d,在该孔32d 中插入有磁芯部件33。第一接线端(terminal) 31a和连结导体31e通过贯通孔32b连结, 第二接线端31b和连结导体31e通过贯通孔32c连结。并且,该磁性体天线配置在导电板 34上。专利文献1日本特开2002-325013号公报图1所示的专利文献1的磁性体天线其背面为金属板,磁力线沿横向(在图1所 示的状态下为从右向左的方向)穿过,由此在线圈导体中产生电动势,并流动电流。但是,如图1所示,专利文献1的磁性体天线是和与背后的导电板34平行的磁力 线耦合的构造。因此,例如在搭载于移动电话终端的情况下,在平行地安装在框体内部的电 路基板上时,无法相对于读写(reader/writer)面平行地遮住移动电话终端来使用。另外, 在将天线线圈置于导电板34的中心附近时,只能在短距离范围内通信,而且获得最大通信 距离的位置处于从框体中心偏离较大的位置,故存在使用情况差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能使可通信的最长距离变长且使可通信的距离最长 的位置位于框体大致中心处的天线。为了解决上述课题,在本专利技术的天线中,天线线圈靠近平面导体配置,所述天线 线圈具备具有第一主面及第二主面的板状的磁性体芯;和卷绕在该磁性体芯上的线圈导 体;该天线的特征在于,所述磁性体芯的第一主面与所述平面导体对置,所述平面导体为 大致矩形板状,所述天线线圈配置为比所述平面导体的中心更靠近规定的一边,所述线圈 导体中靠近所述磁性体芯的第一主面的第一导体部分和靠近所述磁性体芯的第二主面的 第二导体部分,位于从所述磁性体芯的第一主面或第二主面的法线方向观看时不重叠的位 置,第二导体部分配置在比第一导体部分更远离所述平面导体的中心的位置,所述线圈导 体的线圈轴相对于所述平面导体的所述一边垂直。另外,所述线圈导体为涡旋状(helical)的线圈被沿规定的切开线切开后的形 状,所述挠性基板包围所述磁性体芯的四面,在所述切开线部分所述导体图案彼此接合。另外,所述线圈导体为螺旋状(spiral),所述挠性基板包围所述磁性体芯的三面。另外,所述线圈导体为螺旋状,所述挠性基板在所述线圈导体的形成位置的中心 具备贯通孔,所述磁性体芯插入到所述贯通孔内。另外,在将连接所述第一导体部分与所述第二导体部分之间的线圈导体的最窄部 分的宽度设为W、且将相对于所述平面导体的所述一边为直角方向的所述磁性体芯的长度 设为Y时,确定为Y的关系。另外,所述磁性体芯的磁力线出入的端部比其他部分粗。另外,在将从距所述平面导体的所述一边近的一侧的所述天线的端部到所述平面 导体的所述一边的距离设为X、且将相对于所述平面导体的所述一边为直角方向的所述磁 性体芯的长度设为Y时,确定为Y > X的关系。另外,所述平面导体为安装所述天线线圈的电路基板。(专利技术效果)根据本专利技术,能够使可通信的最长距离变长且使可通信的距离最长的位置位于框 体的大致中心处。附图说明图1是表示专利文献1记载的天线装置的构造的主视图。图2是表示第一实施方式的磁性体天线及天线装置的构造的图。图3(A)是表示所述天线101的磁力线的分布及指向性的图,图3(B)是表示为了 与第一实施方式的天线进行对比而表示的以往构造的天线的磁力线的分布及指向性的图。图4是表示在具备第一实施方式的天线101的移动电话终端等电子设备与RFID 用的IC卡之间进行通信的状态的图。图5是表示可通信的最长距离相对于收纳第一实施方式的天线101的电子设备的 框体的中心与读写侧天线的中心之间的偏移的关系的图。图6是对平面导体2和天线线圈21的位置关系进行表示的图。图7(A)是对平面导体2和天线线圈21的位置关系进行表示的俯视图。图7 (B) 是针对第一实施方式的天线线圈21和以往构造的天线线圈20表示距离X和耦合系数的关 系的图。图8(A)是表示第二实施方式的天线线圈22的组装前的状态的图,图8 (B)是表示 该天线线圈22的俯视图。图9(A)是表示具备第二实施方式的天线线圈22的天线102的仰视图,图9 (B)是 其主视图。图9(C)是表示将天线线圈22固定在收纳作为电路基板的平面导体2的框体 202内侧的例子。图10(A)是表示第三实施方式的天线线圈23的组装前的俯视图,图10(B)是该天 线线圈23的俯视图。图11 (A)是表示具备第三实施方式的天线线圈23的天线103的仰视图,图11 (B) 是其主视图。图11(C)是将天线线圈23固定在收纳作为电路基板的平面导体2的框体203 内侧的例子。图12是在将连接第一导体部分11与第二导体部分12之间的线圈导体的最窄部 分的宽度设为W、且将相对于平面导体的一边为直角方向的磁性体芯的长度设为Y时,表示在使W与Y之积一定的情况下使W变化时W与耦合系数之间的关系的图。图13(A)是第四实施方式的天线线圈24A的组装前的俯视图,图13(B)是该天线 线圈24A的俯视图。图14(A)是第四实施方式的另一天线线圈24B的组装前的俯视图,图14(B)是该 线圈天线24B的俯视图。图15(A)是第四实施方式的又一天线线圈24C的组装前的俯视图,图15(B)是该 线圈天线24C的俯视图。图16(A)是第五实施方式的天线线圈25的组装前的俯视图,图16⑶是该线圈天 线25的俯视图,图16(C)是天线线圈25的仰视图。图17(A)是具备第五实施方式的天线线圈25的天线104的仰视图,图17⑶是其 主视图。图17(C)是将天线线圈25固定在收纳作为电路基板的平面导体2的框体204内 侧的例子。图18(A)是第六实施方式的天线线圈26A的组装前的俯视图,图18(B)是该天线 线圈26A的俯视图。图19(A)是第六实施方式的另一天线26B的组装前的俯视图,图19(B)是该天线 线圈26B的俯视图。图20(A)是第六实施方式的又一天线线圈26C的组装前的俯视图,图20(B)是该 天线线圈26C的俯视图。图中A-貫通孔,CA-线圈轴,CW-线圈导体,DB-定向射束,H-磁力线,MS1-第一 主面,MS2-第二主面,S- 一边,1-磁性体芯,2-平面导体,10-挠性基板,11-第一导体部分, 12-第二导体部分,21 23-天线线圈,24A、24B、24C-天线线圈,25-天线线圈,26A、26B、 26C-天线线圈,100 104-天线,201 204-框体,301-读写侧天线,401-IC卡。具体实施例方式《第一实施方式》图2是表示第一实施方式的天线的构成的图。图2(A)是天线101的立体图,该天线101具备天线线圈21、和安装该天线线圈 21的电路基板等的矩形板状的平面导体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线,天线线圈靠近平面导体配置,所述天线线圈具备:具有第一主面及第二主面的板状的磁性体芯;和卷绕在该磁性体芯上的线圈导体;该天线的特征在于,所述磁性体芯的第一主面与所述平面导体对置,所述平面导体为大致矩形板状,所述天线线圈配置为比所述平面导体的中心更靠近规定的一边,所述线圈导体中靠近所述磁性体芯的第一主面的第一导体部分和靠近所述磁性体芯的第二主面的第二导体部分,位于从所述磁性体芯的第一主面或第二主面的法线方向观看时不重叠的位置,第二导体部分配置在比第一导体部分更远离所述平面导体的中心的位置,所述线圈导体的线圈轴相对于所述平面导体的所述一边垂直。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:用水邦明久保浩行伊藤宏充
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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