本发明专利技术提供一种天线。电介质衬底（２０）的下表面分别形成有第一供电端子电极ＦＰ１、第二供电端子电极ＦＰ。电介质衬底（２０）的其他面上形成有从接地端子电极ＧＰ延伸的导体图案（Ｒ１１）、从导体图案（Ｒ１１）连续的导体图案（Ｒ１２）、从导体图案（Ｒ１２）连续的导体图案（Ｒ１３）。由这些导体图案（Ｒ１１）、（Ｒ１２）、（Ｒ１３）构成第一放射电极。此外，形成有从第二供电端子电极ＦＰ２延伸的导体图案（Ｒ２１）、从导体图案（Ｒ２１）连续的导体图案（Ｒ２２）、从导体图案（Ｒ２２）连续且与接地端子电极ＧＰ相连的导体图案（Ｒ２３）。由这些导体图案（Ｒ２１）、（Ｒ２２）、（Ｒ２３）构成第二放射电极。因此，能够得到天线效率高且两个放射元件间的隔离性好的天线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在衬底上至少具备两个放射元件的多频带天线，例如涉及一种配 置在移动体无线通信终端的壳体内的天线。
技术介绍
专利文献1 4公开了用在如移动电话终端的移动体无线通信终端中的天线。专 利文献1的天线是双供电多频带天线。图1是表示专利文献1的天线装置的构成的图。第 一天线元件11被设置在基板1上的第一供电点13进行供电，并且在第一短路点14被基板 1的接地电路短路而接地。第二天线元件12被设置在基板1上的第二供电点15进行供电， 并且在第二短路点16被基板1的接地电路短路而接地。第一短路点14和第二短路点16 设置在被夹在第一供电点13和第二供电点15之间的位置处。第一天线元件(放射元件)11以λ/4模式工作，第二天线元件(放射元件)12以 λ /2模式工作。λ /2模式的放射元件是在中途被折叠的形状，在供电点的附近配置有接地点ο专利文献2、专利文献3的天线是双供电多频带天线，两个放射元件共用接地点。 供电方法均是电容供电。专利文献4的天线是单供电多频带天线，接地点配置在供电点附近。供电方法是 直接供电。专利文献1日本特开2009-33742号公报专利文献2日本特表2007-524310号公报专利文献3日本特开2006-67259号公报专利文献4日本特开平9-153734号公报专利文献1中记载了通过在两个放射元件的供电点之间配置两个放射元件的接 地点来改善隔离性(isolation)，但是搭载(安装)在电路基板上时，端子电极数共计为四 个(两个供电点，两个接地点)，这成为成本上升和可靠性降低的主要原因。另外，在专利文 献1中并没有涉及天线效率，但是若一般构成为折叠λ/2模式的电极图案的结构并且在供 电点附近设置接地点，则由于环路直径变小而引起放射电阻降低，因此天线效率会劣化。在专利文献2、3中，结构上看上去似乎是两个放射元件以λ/4模式进行工作。此 外，并没有记载有关λ/2模式的动作，也没有表示基于与λ/2模式组合带来的效果。此外，在专利文献2、3所示的天线结构中，若将供电方法变更为如专利文献4那样 的直接供电，则可预想到不能充分地确保两个放射端子间的隔离性。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种天线效率高且两个放射元件间的隔离性好的天 线。为了解决所述课题，本专利技术的天线构成为如下结构。(1) 一种在衬底上包括第一放射元件和第二放射元件的天线，第一放射元件其第 一端部被开路，第二端部连接在接地点上，并以第一通信频带的约1/4波长模式进行谐振； 该天线包括供电线，其连接第一放射元件的第一端部和第二端部间的规定位置与第一供电 点之间；第二放射元件其第一端部是第二供电点，第二端部连接在所述接地点上，并以第二 通信频带的约1/2波长模式进行谐振；所述接地点至第二供电点的距离比所述接地点至第 一供电点的距离长。根据该结构，由于共用第一、第二放射元件的接地点，因此能够减少端子电极数， 并能够有助于降低成本。通过将第二放射元件作为前端短路元件来以1/2 λ模式使用，并且使接地点远离 第二供电点，从而环路直径变大引起放射电阻变大，因此能够提高天线效率。(2)第一放射元件的谐振频率f 1和第二放射元件的谐振频率f2满足0. 37 < fl/ f2 < 0. 96的关系。在上述范围内，由于第一、第二各个放射元件进行谐振时相互对方侧的放射元件 处于很难被激励的状态，因此能够提高隔离特性。(专利技术效果)根据本专利技术，由于应与作为安装地的电路基板上的电极导通的端子电极数少，因 此能够实现低成本。此外，由于第二放射元件的环路直径变大而引起放射电阻变大，因此可 提高天线效率。并且能够确保两个放射元件间的隔离性。附图说明图1是表示专利文献1的天线装置的图。图2(A)和图2(B)是天线101的立体图。图3(A)和图3(B)是天线101的等效电路图。图4(A)是天线101的第一放射元件谐振时的电场强度分布图，图4(B)是天线101 的第二放射元件谐振时的电场强度分布图。图5是表示隔离特性的实测结果。图6是表示改变了第一通信频带的中心频率f 1与第二通信频带的中心频率f2之 比(fl/f2)时的隔离特性的图。图7㈧和图7(B)是第2实施方式的天线102的立体图。图中F1_供电线；FCl-第一供电电路；FC2-第二供电电路；FPl-第一供电端子电 极；FP2-第二供电端子电极；GND-接地电极；GP-接地端子电极；MC-匹配电路；Rll、R12、 R13、R14、R15-第一放射元件用导体图案；R21、R22、R23_第二放射元件用导体图案；20-电 介质衬底；30-电路基板；101-天线；102-天线。具体实施例方式(第1实施方式)参照图2 图6，说明第1实施方式的天线101。图2(A)和图2(B)都是天线101的立体图。图2 (A)是从斜前方观察安装了天线 101的电路基板30的一个角部的立体图。图2(B)是从电路基板30的斜后方观察所述电路基板30的角部的立体图。天线101由长方体形状的电介质衬底(电介质块)20和形成在该电介质衬底的外 面的规定图案的导体构成。即，在电介质衬底20的下表面(对电路基板30的安装面)上 分别形成有第一供电端子电极FP1、第二供电端子电极FP2、以及接地端子电极GP。第一供 电端子电极FPl对应于“第一供电点”，第二供电端子电极FP2对应于“第二供电点”，接地 端子电极GP对应于“接地点”。电介质衬底20的正面形成有从接地端子电极GP延伸的导体图案R11。电介质衬 底20的上表面上形成有从导体图案Rll连续的导体图案R12。电介质衬底20的后方的面 上形成有从导体图案R12连续的导体图案R13。由这些导体图案R11、R12、R13构成第一放 射元件。电介质衬底20的正面形成有从第一供电端子电极FPl延伸并与导体图案Rll的 一部分连接的供电线F 1。电介质衬底20的正面形成有从第二供电端子电极FP2延伸的导体图案R21。电介 质衬底20的上表面上形成有从导体图案R21连续的导体图案R22。电介质衬底20的正面 形成有从导体图案R22连续且与接地端子电极GP连接的导体图案R23。由这些导体图案 R21、R22、R23构成第二放射元件。将天线101安装在电路基板30的接地电极形成区域的上表面。图3(A)和图3(B)是所述天线101的等效电路图。图3 (A)中的各符号对应于图 2(A)和图2(B)中所示的各符号。第一供电端子电极FPl连接对第一通信频带进行处理的第一供电电路FCl。第二 供电端子电极FP2连接处理第二通信频带的第二供电电路FC2。并且，接地端子电极GP连 接电路基板30的接地电极。来自第一供电电路FCl的供电电压经由供电线Fl被施加在所述第一放射元件的 规定位置上。由导体图案Rll、R12、R13构成的第一放射元件构成为其第一端部被开路且第二 端部被接地的结构，从而第一放射元件以第一通信频带的约1/4波长模式进行谐振。此外，由导体图案R21、R22、R23构成的第二放射元件的第一端部经由第二供电端 子电极FP2连接在匹配电路MC及第二供电电路FC2上。第二放射元件的第二端部经由接 地端子电极GP被接地。因此，第二放射元件以第二通信频带的约1/2波长模式进行谐振本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线，其在衬底上包括第一放射元件和第二放射元件，其中，第一放射元件其第一端部被开路，第二端部连接在接地点上，并在第一通信频带下以大致１／４波长模式进行谐振，该天线包括供电线，该供电线连接第一放射元件的第一端部和第二端部间的规定位置与第一供电点之间，第二放射元件其第一端部是第二供电点，第二端部连接在所述接地点上，并在第二通信频带下以大致１／２波长模式进行谐振，所述接地点至第二供电点的距离比所述接地点至第一供电点的距离长。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边宗久，尾仲健吾，石原尚，向井刚，栉比裕一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。