【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的阻抗条结构。
技术介绍
现有技术中，阻抗条一般都是设置在印刷电路板的板边，因此存在下述缺陷一、因印刷电路板的板边电镀时是在高电流区，因此铜厚较厚，不利于线宽线距的管控；二、蚀刻时因药水往印刷电路板的板边流，会导致阻抗条被蚀刻过度从而影响阻值。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种印刷电路板阻抗条结构，该印刷电路板阻抗条结构能够减少阻抗异常，可以使阻抗值更接近理论值，且结构简单、易于实施。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板阻抗条结构，所述印刷电路板具有阻抗条，在平面位置中，所述阻抗条位于所述印刷电路板的中部。进一步地说，所述阻抗条可以设置于所述印刷电路板的表层，也可以设置于所述印刷电路板的内层。本专利技术的有益效果是本专利技术的印刷电路板阻抗条结构主要是在平面方向上将阻抗条设置于印刷电路板的中部，因此可以避免传统阻抗条位于板边时所造成的缺陷，能够减少阻抗异常，可以使阻抗值更接近理论值。附图说明图I为本专利技术结构示意图。具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的具体实施方式，本领域普通技术人员由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。实施例一种印刷电路板阻抗条结构，所述印刷电路板I具有阻抗条2，在平面位置中，所述阻抗条2位于所述印刷电路板I的中部，所述阻抗条设置于所述印刷电路板的表层和/或内层。权利要求1.ー种印刷电路板阻抗条结构，所述印刷电路板(I)具有阻抗条(2)，其特征在于在平面位置中，所述阻抗条(2)位于所述印刷电路板(I)的中部。2.如权利要求I所述的印...
【技术保护点】
一种印刷电路板阻抗条结构，所述印刷电路板（1）具有阻抗条（2），其特征在于：在平面位置中，所述阻抗条（2）位于所述印刷电路板（1）的中部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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