【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板，尤其涉及一种PTFE高频双面板。
技术介绍
在传统的印制电路板上，导线通过的是电流，但在特殊场合和设备上，如高频通信，高速传输，高散热性的产品中，导线传输是高保真的信号，需要的是低介电常数和低介质损耗的特殊板印制板，然而已有的电路板，在经过线路板传输后，信号会出现比较大的耗损从而导致失真。
技术实现思路
为了克服已有的线路板的缺陷，本技术公开了一种PCB板结构，即PTFE高频 双面板，通过结构改进，实现了耗损低、介电常数低、高保真的特点。为实现上述目的，本技术是通过下述技术方案实现的PTFE高频双面板，包括基板，其中基板两面均覆盖有PTFE绝缘层，PTFE绝缘层表面设有印刷电路。其中，所述基板为铝基板或铜基板。PTFE(聚四氟乙烯)具有优秀的绝缘介电性能，而铜基板或者铝基板具有良好的导电性和散热性，并且耗损低，满足介电常数低、耗损低、高保真的要求。为了将两侧的印刷电路联通从而实现更好的性能和功能，所述PTFE高频双面板，设有穿过基板和基板两侧PTFE绝缘层的钻孔，钻孔连接两侧的印刷电路。附图说明图I为本技术双面板的剖面结构图。具体实施方式参考图I，为本技术的双面板，包括铜基板I，在铜基板I的两侧覆盖有PTFE绝缘层2，在PTFE绝缘层2上设有印刷电路3，两侧的印刷电路3通过钻孔4联通。权利要求1.PTFE高频双面板，包括基板，其特征在于基板两面均覆盖有PTFE绝缘层，PTFE绝缘层表面设有印刷电路。2.根据权利要求I所述的PTFE高频双面板，其特征在于所述基板为铝基板或铜基板。3.根据权利要求I所述的PTFE高频双面板，其特征在于设有...
【技术保护点】
PTFE高频双面板，包括基板，其特征在于基板两面均覆盖有PTFE绝缘层，PTFE绝缘层表面设有印刷电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：南京本川电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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