【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板行业,具体涉及用两组并置排列的导线交叉重叠形成的双面导线线路板。通过本技术制作双面导线电路板无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜,是ー种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
技术介绍
传统的电路板电路通常都是覆铜板蚀刻出线路,或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的金属制出线路。但是,前者成本高且污染很严重,而后者效率太低,无法大批量生产。而且,现有技术的电路板无法满足非常灵活的电路设计要求。本技术与本专利技术人在前面专利技术的一系列用扁平导线并置制作的单面电路板和双面线路相比较,能够满足更多复杂多样化的线路设计,拓宽了应用场合和使用范围。跟 传统的生产电路板相比,本技术采用了ー种无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜的新方法,新エ艺,是ー种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
技术实现思路
本技术涉及ー种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板,包括 第ー导线线路层,包括两条以上井置排列的第一导线线路;第二导线线路层,包括两条以上并置排列的第二导线线路;中间绝缘层,其中,第一导线线路层结合在中间绝缘层的一面上,第二导线线路层结合在中间绝缘层的相反的另一面上;其中,第 ...
【技术保护点】
一种两面的导线线路彼此交叉布置的双面导线线路板,其特征在于,包括:第一导线线路层,所述第一导线线路层包括第一导线线路;第二导线线路层,所述第二导线线路层包括第二导线线路;和中间绝缘层,其中,所述第一导线线路层结合在所述中间绝缘层的一面上,所述第二导线线路层结合在所述中间绝缘层的相反的另一面上;其中,所述第一导线线路和所述第二导线线路彼此交叉地布置,从而在重叠交叉部位形成交叉点,在第一和第二导线线路需要导通的交叉点上设置导通孔,所述导通孔贯穿所述中间绝缘层并且贯穿相应的第一导线线路和/或第二导线线路。
【技术特征摘要】
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