一种多层线路板的改进结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板的改进结构，由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层填充。藉此，本产品通过在线路盲区设置铜块，且铜块与铜线路之间的间隙为2mm，缩小了绝缘层的填充面积，生产时融化的树脂很容易就将间隙填充满，从而避免出现线路凹陷和整体板厚不均匀的现象，提高了产品的品质，大大降低了不良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板结构，尤其涉及一种多层线路板的改进结构。
技术介绍
在多层线路板中，内线路图层是极其重要的组成部分，现有的多层线路板其内线路图层一般由铜线路与无铜的线路盲区组成，在制作多层线路板时，需要通过半固化片(主要成分为树脂)的粘结、固化、压合而将内线路图层与外部的线路图层连接成一体，半固化片则形成位于内线路图层与外部线路图层之间的绝缘层，半固化片在压合时经历软化，融化，流动，再到固化的过程，最终使树脂填充于线路盲区而与铜线路良好结合。然而，铜线路的图形经常是分布不均匀的，内线路图层将具有大片的线路盲区，而线路盲区在压合过程中为欠压部位，面积过大时半固化片在融化流胶过程中很难将其填充满，经常会出现起皱凹陷的问题，同时线路盲区位置的板厚也会相应偏薄。因此，现有的多层线路板经常出现线 路凹陷和整体板厚不均匀的现象，产品的不良率较高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种多层线路板的改进结构，其能避免出现线路凹陷和整体板厚不均匀的现象，提高了品质，大大降低了不良率。为实现上述目的本技术采用如下技术方案一种多层线路板的改进结构，由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层填充。本技术所阐述的一种多层线路板的改进结构，其有益效果在于本产品通过在线路盲区设置铜块，且铜块与铜线路之间的间隙为2_，缩小了绝缘层的填充面积，生产时融化的树脂很容易就将间隙填充满，从而避免出现线路凹陷和整体板厚不均匀的现象，提闻了广品的品质，大大降低了不良率。附图说明图I是本技术实施例的结构示图；图2是本技术实施例中内线路图层的结构示图。附图标记说明10、上线路图层；20、绝缘层；30、内线路图层；31、铜线路；32、线路盲区；40、基板层；33、铜块；50、下线路图层。具体实施方式以下结合附图与具体实施例来对本技术作进一步描述。请参照图I和图2所示，其显示出了本技术较佳实施例的具体结构，一种多层线路板的改进结构，由上往下依次包括一上线路图层10、一绝缘层20、一内线路图层30、一基板层40、一内线路图层30、一绝缘层20、一下线路图层50，内线路图层30包括铜线路31与线路盲区32，并且，线路盲区32中设置有铜块33，铜块33与铜线路31之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层20填充。本产品通过在线路盲区32设置铜块33，且铜块33与铜线路31之间的间隙为2mm，缩小了绝缘层20的填充面积，生产时融化的树脂很容易就将间隙填充满，从而避免出现线路凹陷和整体板厚不均匀的现象，提高了产品的品质，大大降低了不良率。需指出的是，当线路盲区32的面积超过O. 25FT2时，设置铜块33对提高产品质量的作用效果就更为显著，并且，间隙为2mm时效果最佳，间隙过大则降低了铜块33的作用，间隙过小则铜块33有可能会影响到铜线路31的电学性能。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化 与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种多层线路板的改进结构，其特征在于由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙 由相应的绝缘层填充。专利摘要本技术公开了一种多层线路板的改进结构，由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层填充。藉此，本产品通过在线路盲区设置铜块，且铜块与铜线路之间的间隙为2mm，缩小了绝缘层的填充面积，生产时融化的树脂很容易就将间隙填充满，从而避免出现线路凹陷和整体板厚不均匀的现象，提高了产品的品质，大大降低了不良率。文档编号H05K1/02GK202652694SQ20122026912公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日专利技术者李涛, 吴少晖 申请人:广州美维电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层线路板的改进结构，其特征在于：由上往下依次包括一上线路图层、一绝缘层、一内线路图层、一基板层、一内线路图层、一绝缘层、一下线路图层，内线路图层包括铜线路与线路盲区，并且，线路盲区中设置有铜块，铜块与铜线路之间的间隙为2mm，且间隙由相应的绝缘层填充。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，吴少晖，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：