一种柔性电路板制造技术

技术编号:8183978 阅读:168 留言:0更新日期:2013-01-09 00:54
本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板,包括导电线路,所述导电线路上设有待弯折区域,所述待弯折区域上覆盖有柔性版油墨层。本实用新型专利技术通过在导电线路的待弯折区域上印刷覆盖柔性版油墨层,采集柔性版油墨具有的阻焊、耐高温、表面散热、延展性好的特性,在保护导电线路的同时,不影响覆盖区域的耐挠折性,具有耐挠折性好的优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种柔性电路板
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜(简称PET)为基材制成的ー种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品中。柔性电路板的基本结构包括绝缘基材、黏结片、铜箔、覆盖层和增强板。铜箔覆盖黏合在绝缘基材上形成铜箔基板,铜箔经过以后的选择性蚀刻形成导电线路;覆盖层是覆盖在导电线路表面的绝缘保护层,起到保护表面导电线路的作用;而增强板黏合在柔性电 路板的局部区域上板材,用以补强局部机械强度,方便表面贴装作业。由于铜箔基板中基材多采用具有耐燃性好,挠折性好的PI材质,故而覆盖层亦采用PI覆盖膜。如图I所不,为现有的一柔性电路基板不意图,该柔性电路基板的导电线路100上具有待弯折区域101需要做动态弯折,若在该待弯折区域101上压合PI覆盖膜来做绝缘,则会在一定程度上増加待弯折区域的強度,进而影响了耐挠折性,使得该待弯折区域101不易挠折,或挠折后易反弾。如何应对这ー情况,是众多生产厂家困扰的且急需解决的技术问题,本技术就是在这样的情况下应蕴而生的。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了ー种柔性电路板,以达到耐挠折性好的目的。为达到上述目的,本技术的技术方案如下—种柔性电路板,包括导电线路,所述导电线路上设有待弯折区域,所述待弯折区域上覆盖有柔性版油墨层。通过上述技术方案,本技术提供的一种柔性电路板通过在导电线路的待弯折区域上印刷覆盖柔性版油墨层,柔性版油墨具有阻焊、耐高温、表面散热、延展性好的特性,在保护导电线路的同时,不影响覆盖区域的耐挠折性,具有耐挠折性好的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为现有的一柔性电路基板的不意图;图2为本技术实施例所公开的ー种柔性电路板的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术提供了一种柔性电路板,如图2所示,包括导电线路I,所述导电线路I上设有待弯折区域2,所述待弯折区域2上覆盖有柔性版油墨层3。通过在导电线路I的待弯折区域2上印刷覆盖柔性版油墨层3,由于柔性版油墨具有阻焊、耐高温、表面散热、延展性好的特性,在保护导电线路I的同时,不影响覆盖的待弯折区域的耐挠折性,具有耐挠折性好的优点。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定 义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种柔性电路板,包括导电线路,所述导电线路上设有待弯折区域,其特征在于,所述待弯折区域上覆盖有柔性版油墨层。专利摘要本技术公开了一种柔性电路板,包括导电线路,所述导电线路上设有待弯折区域,所述待弯折区域上覆盖有柔性版油墨层。本技术通过在导电线路的待弯折区域上印刷覆盖柔性版油墨层,采集柔性版油墨具有的阻焊、耐高温、表面散热、延展性好的特性,在保护导电线路的同时,不影响覆盖区域的耐挠折性,具有耐挠折性好的优点。文档编号H05K1/02GK202652687SQ20122023937公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日专利技术者吴子波 申请人:苏州优尔嘉电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板,包括导电线路,所述导电线路上设有待弯折区域,其特征在于,所述待弯折区域上覆盖有柔性版油墨层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴子波
申请(专利权)人:苏州优尔嘉电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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