防止金手指断裂的柔性线路板改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，在所述每个金手指上设有一第一导通孔，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔。该柔性线路板改良结构结构简单，可有效改善柔性线路板在热压或焊接过程中金手指断裂问题，提高产品使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构。
技术介绍
随着电子产品的技术变革，作为人机界面的显示屏正在充当更多的功能展示。而连接显示屏的柔性线路板的使用也越来越广泛。这与柔性线路板的许多特性分不开，例如优良的耐弯折性、焊接性、超薄体积及成本低等诸多优势，目前已涉入各个行业的方方面面，其作用非同一般，所以为确保产品质量及提高产品使用寿命，柔性线路板的设计好坏至关重要，目前柔性线路板的金手指正逐步替代了价格昂贵的连机器，但金手指在实际焊接 或热压对生产过程中容易折断手指，从而造成信号的中断，严重影响到产品的显示功能及产品良率。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，可有效改善柔性线路板在热压或焊接过程中金手指断裂问题，提高产品使用寿命。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，在所述每个金手指上设有一第一导通孔，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔。作为本技术的进一步改进，所述第二导通孔与所述第一导通孔平行设置。作为本技术的进一步改进，所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层、第一胶层、第一铜箔层、第二胶层、基材层、第三胶层、第二铜箔层、第四胶层和第二覆膜层，所述第二导通孔连通所述第一铜箔层和第二铜箔层。本技术的有益效果是通过在柔性线路板的非金手指处增设第二导通孔，即使柔性线路板在热压或焊接过程中金手指发生断裂，依然可以通过该第二导通孔传递信号，增加了焊接的可靠性(二次导通)，提高产品良率，并增加多次焊接或重工的次数。附图说明图I为本技术剖面结构示意图。结合附图，作以下说明I-线路板主体2-金手指3——第一导通孔4——第二导通孔5—第一覆膜层6—第一胶层7—第一铜箔层8—第二胶层9—基材层10—第三胶层11—第二铜箔层12—第四胶层13——第二覆膜层具体实施方式结合附图，对本技术作详细说明，但本技术的保护范围不限于下述实施例。一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体I和设置于该线路板主体上的若干个金手指2，在所述每个金手指上设有一第一导通孔3，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔4。这样，在焊接或热压过程中，如果金手指和线路板主体的连接处发生断裂或折损，信号依然可以通过第二导通孔进行二次导 通，不仅增加了焊接的可靠性，而且提高良率，同时增加多次焊接或重工的次数。优选的，所述第二导通孔与所述第一导通孔平行设置。优选的，所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层5、第一胶层6、第一铜箔层7、第二胶层8、基材层9、第三胶层10、第二铜箔层11、第四胶层12和第二覆膜层13，所述第二导通孔连通所述第一铜箔层和第二铜箔层。权利要求1.一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体(I)和设置于该线路板主体上的若干个金手指(2)，在所述每个金手指上设有一第一导通孔(3)，其特征在于在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔(4)。2.根据权利要求I所述的防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，其特征在于所述第二导通孔与所述第一导通孔平行设置。3.根据权利要求I或2所述的防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，其特征在于所述线路板主体包括依次层叠的第一覆膜层(5)、第一胶层(6)、第一铜箔层(7)、第二胶层(8)、基材层(9)、第三胶层(10)、第二铜箔层(11)、第四胶层(12)和第二覆膜层(13)，所述第二导通孔连通所述第一铜箔层和第二铜箔层。专利摘要本技术公开了一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体和设置于该线路板主体上的若干个金手指，在所述每个金手指上设有一第一导通孔，在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔。该柔性线路板改良结构结构简单，可有效改善柔性线路板在热压或焊接过程中金手指断裂问题，提高产品使用寿命。文档编号H05K1/11GK202652685SQ20122023893公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日专利技术者张启保, 宋明荣, 卢红波, 魏微, 詹智良, 吕小斌 申请人:昆山凌达光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止金手指断裂的柔性线路板改良结构，包括线路板主体（1）和设置于该线路板主体上的若干个金手指（2），在所述每个金手指上设有一第一导通孔（3），其特征在于：在所述线路板主体的非金手指处且对应每一金手指设有一第二导通孔（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张启保，宋明荣，卢红波，魏微，詹智良，吕小斌，
申请(专利权)人：昆山凌达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：