一种低成本PCB拼板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低成本PCB拼板，包括导体线路区和板边，所述板边划分为导电区和非导电区，所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘；所述非导电区上覆盖有油墨层。本实用新型专利技术通过将板边划分为导电区和非导电区，通过导电区在电镀时连接通电的挂具来实现电镀，通过在非导电区上覆盖油墨层，可减少镀金面积，具有节约生产成本的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种印制电路板
，特别涉及一种低成本PCB拼板。
技术介绍
PCB (印制电路板，简称电路板)镀金具有防氧化、耐腐耐磨和导电性能好的优点，因此,PCB上插接部分和与导电橡胶接触部分,或工作在闻腐蚀环境的电子设备中的PCB上会需要镀金。但由于镀金成本高，商家都会尽力减小所需镀金面积。目前，许多面积较小的PCB，为了方便在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业，在PCB制程中，特将多个较小的PCB并合在一个大板上来进行各种加工，这种拼成的大板被 称为PCB拼板。PCB拼板的表面上压合绝缘保护层时，会在铜箔基板的两端预留IOmm宽的板边，以便于后序的电镀。电镀时，将PCB拼板置于电解槽内，使用通电的挂具夹住PCB拼板两端的板边，使得被夹持位置形成高电流区，可快速镀上金属镀层，同时，可使PCB拼板上导电线路区内需镀金位置上快速鍍金。现有的，PCB拼板板边的全部面积上都会镀上金属镀层，这样一来，镀金面积大，浪费较严重，使得加工成本高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种低成本PCB拼板，以达到降低生产成本的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种低成本PCB拼板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本PCB拼板，包括导体线路区和板边，其特征在于，所述板边上划分为导电区和非导电区，所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘；所述非导电区上覆盖有油墨层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子波，
申请(专利权)人：苏州优尔嘉电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：