【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板。
技术介绍
随着电子产品的无铅化，电子行业对于印制线路板具有越来越高的要求，尤其是对于印制线路板的耐热性和导电性，在以往的各种电子设备中基础材料大多采用层压板，不具备导电性，只能直接布线，制作简单的电路，而耐热性取决于树脂和玻璃纤维布之间的耐热性。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板。本技术采用的技术方案是ー种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板，包括铜箔，所述铜箔上面覆盖ー层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布上面覆盖ー层玻璃纤维无纺布，所述玻璃纤维无纺布上面覆盖ー层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布上面覆盖ー层耐热涂层，所述铜箔下面覆盖ー层树胶涂胶层，所述树胶涂胶层下面也覆盖ー层耐热涂层。所述玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布均浸有环氧树脂。所述耐热涂层的厚度为90-120纳米。所述树胶涂胶层为氯丁胶。本技术的优点是导电性好，可以用于制作复杂的印制线路板；具有耐热涂层，提高了耐热性。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进ー步详细描述。图I为本技术的结构示意图。其中1、铜箔，2、玻璃纤维布，3、玻璃纤维无纺布，...
【技术保护点】
一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板，包括铜箔，其特征在于：所述铜箔上面覆盖一层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布上面覆盖一层玻璃纤维无纺布，所述玻璃纤维无纺布上面覆盖一层玻璃纤维布，所述玻璃纤维布上面覆盖一层耐热涂层，所述铜箔下面覆盖一层树胶涂胶层，所述树胶涂胶层下面也覆盖一层耐热涂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王进，
申请(专利权)人：南通瑞隆新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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