一种挠性基材及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种挠性基材及其制备方法。与现有技术溅射（或化学镀）/电镀法制备无胶挠性基材相比，本发明专利技术在含表面层的绝缘基材上利用原位化学还原/电镀的方法制备挠性基材，并且表面层包含具有微孔结构的纳米颗粒。首先中间层通过原位化学还原，部分金属粒子渗入纳米颗粒的微孔中，使中间层与绝缘基材之间形成物理锚合，提高了剥离强度，并且经过高温处理后，其剥离强度亦不会降低；其次颗粒为纳米级，中间层渗入绝缘基材较浅，界面较平整，蚀刻性能较好，有利于细线路的制造；再次，原位化学还原法可以通过调节氧化液和还原液的浓度和喷淋时间控制中间层的厚度，进而可以制备任意厚度的无胶挠性基材，且不需要特殊的设备，制备过程简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料
，尤其涉及。
技术介绍
挠性印制电路板(FPC)具有重量轻、体积小、易弯曲等特点，使电子元器件的连接组装方式发生变革，广泛应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品。而挠性基材是FPC的加工基板材料，也是决定挠性电路性能好坏的主要因素，由挠性绝缘基材与金属箔组成，其中挠性覆铜板(FCCL)是应用最广泛的一种。挠性覆铜板分为有胶挠性覆铜板和无胶挠性覆铜板。传统的挠性覆铜板为有胶挠性覆铜板，由铜箔、绝缘基材、胶粘剂三种不同的材料复合而成。与有胶挠性覆铜板相比，无 胶挠性覆铜板具有较高的耐药性、挠曲性、耐热性和高温剥离强度等特点。无胶挠性覆铜板的生产工艺主要分为涂布法、层压法、溅射(或化学镀)/电镀法三种。其中，涂布法工艺是在经过处理的铜箔表面涂布一层聚酰胺酸树脂，将其亚胺化后，得到单面的无胶挠性覆铜板，在绝缘基材的另一面涂覆热熔性的聚酰亚胺树脂，和铜箔经热压合后得到双面的无胶挠性覆铜板。此方法成本较低，FCCL剥离强度高，但不易制作极薄导电层的FCCL和双面FCCL ;层压法是在聚酰亚胺薄膜的两面涂覆热熔性聚酰亚胺树脂，经处理得到粘结性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性基材，由绝缘基材、中间层和导电层组成，其特征在于，所述绝缘基材含有表面层，所述表面层包含具有微孔结构的纳米颗粒，所述中间层通过原位化学还原法附着于所述表面层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，李成章，江林，
申请(专利权)人：云南云天化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：