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本发明提供了一种挠性基材及其制备方法。与现有技术溅射（或化学镀）/电镀法制备无胶挠性基材相比，本发明在含表面层的绝缘基材上利用原位化学还原/电镀的方法制备挠性基材，并且表面层包含具有微孔结构的纳米颗粒。首先中间层通过原位化学还原，部分金属粒...
该专利属于云南云天化股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云南云天化股份有限公司授权不得商用。

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