The utility model relates to a PCB plate making, hole structure and particularly relates to a PCB board, the PCB board comprises a top plate, a first inner plate, second plate and the bottom plate; wherein, the through holes are connected through the first through hole pads and the top plate, the through hole by second through hole pads and the first plate connection, the through hole through the third hole pad is connected, and the second inner plate the via hole through the fourth through hole pads and the bottom plate connection; the second hole pad and the third pad hole diameter less than the first through hole pad or the fourth hole pad diameter. The utility model through the pad size decreases in the first plate pad and second plates, reduce the first and second inner hole plate plate space and improve the effective area of the first and second layers in the laminate.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)板的制作,尤其涉及一种PCB板的过孔结构。
技术介绍
在现有的多层PCB制板的制板过程中需要在PCB板上制备过孔,以实现各层PCB板之间的连接,为了实现各层PCB板的焊接,通常需要在各层PCB板上设置与过孔位置对应的焊盘,但是现有的内层焊盘的占用的面积较大,例如,内层的焊盘的直大于或等于顶层板的焊盘或底层板的焊盘的直径,使得内层PCB板的有效使用面积较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,现提供一种PCB板的过孔结构。具体的技术方案如下:一种PCB板的过孔结构,应用于多层PCB板中,所述PCB板包括过孔,所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板;其中,所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接,所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接,所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接;所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。优选的,所述第一过孔焊盘和所述第四过孔焊盘的直径相等。优选的,所述第二过孔焊盘等于所述第三过孔焊盘的直径。优选的,所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径等于所述过孔的直径。优选的,所述第一过孔焊盘和/或所述第四过孔焊盘的直径为16mil。优选的,所述第二过孔焊盘和/或所述第三过孔焊盘的直径为8mil。优选的,所述第一内层板为电源层板。优选的,所述第二内层板为接地层板。优选的,顶层板为信号板。优选的,底层板为信号板。上述技术方案的有益效果是:上述技术方案中通过减小第一内 ...
【技术保护点】
一种PCB板的过孔结构,其特征在于,应用于多层PCB板中,所述PCB板包括过孔,所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板;其中,所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接,所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接,所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接;所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的过孔结构,其特征在于,应用于多层PCB板中,所述PCB板包括过孔,所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板;其中,所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接,所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接,所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接;所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。2.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构,其特征在于,所述第一过孔焊盘和所述第四过孔焊盘的直径相等。3.根据权利要求1所述的PCB板的过孔结构,其特征在于,所述第二过孔焊盘等于所述第三过孔焊盘的直径。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶燕,
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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