PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。本实用新型专利技术的PCB板连接结构不需要通过端子，又能减少PCB板的面积，同时降低生产及人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种两块PCB板间的连接结构。
技术介绍
随着资源的日益稀缺，对空间利用率的要求也逐渐提高，对成本意识的逐渐提升，对电子产品的功率密度要求也越来越高，所以更加注重了电子产品的小型化，PCB的面积大小已成为约束电子产品体积大小的一个重要因数。减小PCB板的面积大小一方面可以通过增加层数来减小面积，PCB已经从最初的单层板发展到了现在的十几层板。另一方面根据不同的功能块或具体的元器件形状及排布将PCB板分成多个小块PCB，再将各PCB板通过一块主板进行连接，来提高PCB板以及空间利用率。所以PCB板与主板间的连接方式的不同就会导致PCB板的利用率的高低也不同。
技术实现思路
：相对于传统的通过端子进行连接的方式，本技术的目的是提供一种PCB板的连接结构，不需要通过端子，又能减少PCB板的面积，同时降低生产及人工成本。为此，本技术采用以下技术方案：PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，其特征特征在于：PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。进一步地，若PCB副板为多层板，PCB副板中相应层的板子上的布线与该层焊盘电连接。进一步地， PCB主板内需连到PCB副板上的电路电连接到PCB主板的焊盘上再与PCB副板的焊盘电连接。进一步地，若PCB主板为多层板，PCB主板中相应层的板子上的布线与该层板子上的焊盘电连接，再通过过孔与PCB主板表面的焊盘相连形成整体。进一步地，PCB副板上需与PCB主板电连接的布线部分经焊接头与PCB主板的焊接槽处的焊盘相连，部分通过带插针的端子与PCB主板相连进一步地，PCB副板上需与PCB主板电连接的布线部分经焊接头与PCB主板的焊接槽处的焊盘相连，部分通过端子与连接线和PCB主板相连。进一步地，第一焊盘与凹面焊盘连成一体，从而形成一个连接焊盘；若PCB副板为多层板，PCB副板中相应层的板子上设有焊盘，各层的焊盘一一与凹面焊盘连成一体，从而形成一个连接焊盘。进一步地，焊接槽槽两边与PCB副板焊接头上的焊盘对应的位置做两面的焊盘，并通过过孔将两面焊盘相连，形成一个连接焊盘，在相邻两个连接焊盘间具有内凹部，形成隔锡间隙。进一步地，PCB副板焊接头插入PCB主板焊接槽时，PCB副板的内凹焊盘最内凹面穿过PCB主板焊接槽的上表面，不穿过PCB主板焊接槽的下表面，而焊接头头部超过PCB主板焊接槽的下表面，在凹面焊盘和焊接槽的槽壁之间形成焊池。进一步地，所述内凹部为圆弧内凹，所述凹面焊盘也为圆弧凹面。本技术由于是直接通过板子与板子相连，所以PCB副板上只要做一个较小的焊接头，可以不需要另外用插针，节省插针的成本，焊接头占用面积与插针焊接位置面积大小相当，所以PCB副板面积基本没变；PCB主板上只需要开一个宽度与副板厚度相当的焊接槽，所以又节省了插针孔对应的面积，进而减小了PCB主板的面积；因不需要通过插针或导线等连接，所以生产时也减小了焊插针的步骤，从而进一步节省了生产工时及人力成本；副板是通过焊接头插入主板的焊接槽内再焊接的，安装方式本身就已经能够很好的进行结构固定，所以也保证了两块板子的连接的物理可靠性。且通过焊接头头部、凹面焊盘与插接槽的配合，能够使得焊接牢度、可靠性得到进一步增强。附图说明图1是本技术PCB副板焊接头的示意图，PCB副板为单层结构。图2是本技术PCB副板焊接头的示意图，PCB副板为多层结构。图3是本技术主板焊接槽的示意图。图4a、4b、4c、4d分别是本技术PCB板连接结构实施例主视图、侧视图、俯视图和立体图。具体实施方案单层PCB副板的焊接头结构如图1所示，PCB副板的焊接头包括表面2a和头部2b，PCB副板上需要经焊接头与PCB主板电连接的布线2 c延伸至该布线层面的焊接头处，同在焊接头表面的第一焊盘2d连接。在PCB副板的另一面有对应于表面2a的第一焊盘，在头部2b之间做一个半圆弧凹面，用金属化的方式在半圆弧凹面上沉积或电镀形成连接两第一焊盘的凹面焊盘2e使三面焊盘电连接形成一个连接焊盘，多层PCB副板的焊接头结构如图2所示，在半圆形凹面沉积或电镀形成凹面焊盘2e时将需要通过焊接头与PCB主板相连的内层的表面焊盘与外表面的第一焊盘2d相连，形成电连接的一个连接焊盘。单层PCB主板的焊接槽结构如图3所示，所述PCB主板的焊接槽包括表面1a和端面1b，PCB主板上需要经过焊接槽与PCB副板连接的布线1c延伸至焊接槽，同焊接槽两边表面的焊盘1d连接，在PCB主板的另一面有对应于表面1a的表面焊盘，两表面焊盘用过孔1f相连，形成一个焊点，再在两个焊点间作较浅的半圆弧内凹处理形成一个隔锡间隙1g。多层PCB主板在做焊接槽时在需要经过焊接槽与PCB副板连接的内层布线1c延伸至焊接槽，并在焊接槽对应的层面做焊盘，再在PCB主板两面对应的位置做焊盘，并通过中间过孔1f将各焊盘进行电连接形成一个焊点。图4a、4b、4c、4d所示的本技术PCB板连接实施例，包括单板PCB副板和PCB主板，PCB副板通过焊接头插于PCB主板的焊接槽内，PCB副板焊接头上的第一焊盘2d与PCB副板内延伸到焊接头处的布线2c电连接，PCB副板焊接头通过第一焊盘2d及半圆弧内凹焊盘2e与PCB主板焊接槽内两边对应的焊盘1d进行焊接，PCB主板焊接槽两边的焊盘1d与PCB主板内延伸到焊接槽处的布线1c电连接，从而实现PCB副板上延伸到焊接头处的布线2c与PCB主板延伸到焊接槽处的布线1c电连接。PCB副板焊接头插入PCB主板焊接槽时，PCB副板的半圆弧内凹焊盘2e最内凹面应穿过PCB主板焊接槽的上表面1a，接近PCB主板焊接槽的下边另一面而不穿过，而头部2b超过下表面，在凹面焊盘和焊接槽的槽壁之间形成焊池，从而使得过波峰焊时焊锡能铺满PCB副板的半圆弧内凹并与旁边对应的PCB主板焊接槽上的焊盘非常有效的焊接，进一步使得两块PCB板的连接结构牢固。同时PCB副板焊接头头部在连接焊盘间起到了隔离作用，使得两连接焊盘间不会出现连焊的问题。PCB主板焊接槽的焊盘间的内凹也能起到隔离作用，进一步避免了两PCB板对插部分的连接焊盘间出现连焊的现象。PCB副板的加工工艺说明：以多层副板为例，n层板的加工都是一层一层分别加工的，第一层板至第n层板的布线和焊盘是通过刻蚀制作出来的，首先，在每单层PCB板的焊接头两面刻蚀出相应的焊盘，然后根据实际布线需要将焊盘与该层内延伸到焊接头的布线电连接，再将第一层板至第n层板间加入要求的绝缘层后进行压粘形成一整块PCB副板。再在插接端处铣出半圆弧内凹，保证了每层的铜箔都在端面上，再用沉积或电镀的方法在端面形成凹面焊盘使得各层的焊盘连接一起。PCB副板和PCB主板的焊接工艺：先将PCB副板本身器件都焊好，再将PCB副板像插件器件器件一样将焊接头插到PCB主板的焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，其特征特征在于：PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。

【技术特征摘要】
1.PCB板的连接结构，包括PCB主板和PCB副板，其特征特征在于：PCB副板在焊接头处设置焊盘，PCB主板在焊接槽处设置焊盘，PCB副板内的布线电连接到PCB副板的焊盘，再与PCB主板的焊盘连接，所述PCB主板上的焊盘与该板内的电路线电连接；PCB副板的一端做成焊接头，所述焊接头包括多个头部和头部之间的端口凹面，焊接头处的焊盘包括处在焊接头一面或两面的第一焊盘以及处在所述焊接头端口凹面处的凹面焊盘，所述焊接头插入到所述焊接槽中并通过焊接连接焊接头处的焊盘和焊接槽处的焊盘。2.根据权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，若PCB副板为多层板，PCB副板中相应层的板子上的布线与该层板子上的焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，PCB主板内需连到PCB副板上的电路电连接到PCB主板的焊盘上再与PCB副板的焊盘电连接。4.根据权利要求1所述的PCB板的连接结构，其特征在于，若PCB主板为多层板，PCB主板中相应层的板子上的布线与该层板上的焊盘电连接，再通过过孔与PCB主板表面的焊盘相连形成整体。5.根据权利要求1至4任一所述的PCB板的连接结构，其特征在于，PCB副板上需与PCB主板电连接的布线部分经焊接头与PCB主板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦康，王金鑫，郭卫农，
申请(专利权)人：杭州中恒电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33