一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构，包括若干焊盘，焊盘下方设有倒角区，除地线和电源线对应的焊盘外，其他的焊盘上设有分隔槽，分隔槽将焊盘分为主焊盘和从焊盘，并且从焊盘设于主焊盘与倒角区之间。本实用新型专利技术有助于提升信号质量，同时保证不影响子卡的插入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种焊盘结构，具体的说，是一种改善PCIE及其他高速信号质量的金手指焊盘结构。
技术介绍
PCIE是常用的高速信号，目前已经进化到了PCIE4.0，速率也加速到16Gbps。PCIE常见的结构是PCIE各功能子卡通过金手指和主板上的连接器连接从而实现信号的互联。子卡是从上往下插入连接器，子卡金手指和连接器相互接触的点称为接触点，接触点以下的金手指焊盘就是残桩(stub)。PCIE的金手指和连接器都要符合PCIE规范中的机械要求及电气要求。遵循PCIE的机械要求，金手指和连接器的接触点接触后的stub会对使金手指的阻抗降低，引起反射，从而影响信号质量，信号越高速，stub对其影响就越大。因此，需要一种技能满足机械要求，又能减小对信号质量影响的焊盘结构。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构。本技术技术方案如下所述：一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构，其特征在于，包括若干焊盘，所述焊盘下方设有倒角区，除地线和电源线对应的所述焊盘外，其他的所述焊盘上设有分隔槽，所述分隔槽将所述焊盘分为主焊盘和从焊盘，并且所述从焊盘设于所述主焊盘与所述倒角区之间。进一步的，所述分隔槽与所述倒角区底端的距离为3.3mm。更进一步的，所述倒角区的宽度为1.3mm，所述从焊盘的宽度为2.0mm。进一步的，所述分隔槽的宽度为5-8mil。进一步的，所述焊盘的宽度为0.7mm。进一步的，所述焊盘之间的中心间距为1.0mm。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在未增加生产工序和成本的前提下，有效的将stub减小到1mm左右，提升信号质量，同时保证不影响子卡的插入。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中，11、主焊盘；12、从焊盘；20、分隔槽；30、倒角区；40、地线。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构，包括若干焊盘，焊盘下方设有倒角区30。焊盘的宽度为0.7mm，焊盘之间的中心间距为1.0mm。除地线40和电源线对应的焊盘外，其他的焊盘上设有分隔槽20，分隔槽20将焊盘分为主焊盘11和从焊盘12，并且从焊盘12设于主焊盘11与倒角区30之间。优选的，分隔槽20的宽度为5-8mil。分隔槽20与倒角区30底端的距离为3.3mm，其中，倒角区30的宽度为1.3mm，从焊盘11的宽度为2.0mm。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构，其特征在于，包括若干焊盘，所述焊盘下方设有倒角区，除地线和电源线对应的所述焊盘外，其他的所述焊盘上设有分隔槽，所述分隔槽将所述焊盘分为主焊盘和从焊盘，并且所述从焊盘设于所述主焊盘与所述倒角区之间。

【技术特征摘要】
1.一种改善高速信号质量的金手指焊盘结构，其特征在于，包括若干焊盘，所述焊盘下方设有倒角区，除地线和电源线对应的所述焊盘外，其他的所述焊盘上设有分隔槽，所述分隔槽将所述焊盘分为主焊盘和从焊盘，并且所述从焊盘设于所述主焊盘与所述倒角区之间。2.根据权利要求1所述的改善高速信号质量的金手指焊盘结构，其特征在于，所述分隔槽与所述倒角区底端的距离为3.3mm。3.根据权利要求2所述的改善高速信号质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：王萍，刘为霞，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44