一种同轴连接器在PCB板上的布线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同轴连接器在PCB板上的布线结构，包括PCB板和设于PCB板上的同轴连接器，同轴连接器与PCB板连接，同轴连接器的另一端与同轴线连接，同轴连接器的底座上设有引脚和信号孔，PCB板上设有与引脚和信号孔相对应的引脚过孔及信号脚，引脚与引脚过孔连接，信号孔与信号脚连接，引脚过孔及信号脚的外围设有焊盘，信号脚焊盘外围设有避让区域，避让区域的外围的非出线方向设有过孔，避让区域外围的出线方向设有信号走线，信号走线两侧设有包地过孔。本实用新型专利技术通过在PCB板上布线，确保了同轴线、同轴连接器、PCB信号走线的阻抗一致，有效控制了信号在同轴连接器和PCB板间的反射，改善了整个通道的阻抗一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴连接器在PCB板上的布线结构
本技术涉及一种同轴连接器在PCB板上的布线结构。
技术介绍
印制电路板（PCB板）做为电子产品的物理支撑以及信号互连传输的载体。PCB板上的连接器和PCB板上的布线间由于空间结构上的改变，会存在一个阻抗不连续的点，通常SMA(50Ω同轴连接器)的信号引脚孔在PCB上面的阻抗是远低于50Ω的同轴线阻抗，由于通过SMA连接器的信号对阻抗的要求是相当苛刻的，通道的阻抗不连续会直接导致信号质量大打折扣严重时会导致信号传输失效。现有的技术一般都是忽略了这个阻抗的影响直接按照常规布线，对于以前信号传输速率不高时，这个阻抗的不连续问题并不会带来多么明显的问题，但是随着信号传输速率变得越来越快，各种由于SMA处阻抗不连续带来的问题就越专利技术显。现在急需找出一种有行之有效的方法来改善SMA信号引脚的阻抗一致性问题。以上不足，有待改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种同轴连接器在PCB板上的布线结构。本技术技术方案如下所述：一种同轴连接器在PCB板上的布线结构，包括PCB板和设于所述PCB板上的同轴连接器，所述同轴连接器与所述PCB板连接，所述同轴连接器的另一端与同轴线连接；所述同轴连接器的底座上设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚，所述底座的中心设有信号孔；所述PCB板上设有与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第四引脚及所述信号孔相对应的第一引脚过孔、第二引脚过孔、第三引脚过孔、第四引脚过孔及信号脚，所述第一引脚与所述第一引脚过孔连接，所述第二引脚与所述第二引脚过孔连接，所述第三引脚与所述第三引脚过孔连接，所述第四引脚与所述第四引脚过孔连接，所述信号孔与所述信号脚连接；所述第一引脚过孔、所述第二引脚过孔、所述第三引脚过孔、所述第四引脚过孔及所述信号脚的外围分别设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘及信号脚焊盘；所述信号脚焊盘外围设有避让区域，所述避让区域的外围的非出线方向设有过孔，所述避让区域外围的出线方向设有信号走线，所述信号走线两侧设有包地过孔。进一步地，所述过孔到所述信号脚中心的距离为90mil。进一步地，所述第一引脚过孔、所述第二引脚过孔、所述第三引脚过孔、所述第四引脚过孔及所述信号脚的直径均为40mil。进一步地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘及所述信号脚焊盘的宽度均为15mil。进一步地，所述信号脚焊盘外围避让区域的宽度为40mil。进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有第一过孔和第二过孔，所述第一引脚过孔和所述第一过孔之间、所述第一过孔和所述第二过孔之间及所述第二过孔和所述第二引脚过孔之间分别与所述信号脚的中心之间所呈的角度为30度。进一步地，所述第二焊盘和所述第三焊盘之间设有第三过孔和第四过孔，所述第二引脚过孔和所述第三过孔之间、所述第三过孔和所述第四过孔之间及所述第四过孔和所述第三引脚过孔之间分别与所述信号脚的中心之间所呈的角度为30度。进一步地，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间设有第五过孔和第六过孔，所述第三引脚过孔和所述第五过孔之间、所述第五过孔和所述第六过孔之间及所述第六过孔和所述第四引脚过孔之间分别与所述信号脚的中心之间所呈的角度为30度。进一步地，所述第一焊盘和所述第四焊盘之间设有信号走线，从所述信号脚中心开始布线的所述信号走线长度为55mil、宽度为40mil。进一步地，所述信号走线出所述避让区域之后，所述信号走线的宽度为20mil，所述信号走线的边缘到铜皮的距离大于20mil，所述信号走线两侧设有多个所述包地过孔。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过在PCB板上布线，提高信号脚的阻抗，确保了同轴线、同轴连接器、PCB信号走线三个部分的阻抗一致，减少了信号在同轴连接器和PCB板间的反射，使得整个通道的阻抗一致性得到明显的改善，信号在同轴连接器处的反射得到有效的控制。附图说明图1为本技术的结构示意图。在图中，附图标记如下：1-PCB板；11-第一引脚过孔；12-第一焊盘；21-第二引脚过孔；22-第二焊盘；31-第三引脚过孔；32-第三焊盘；41-第四引脚过孔；42-第四焊盘；51-信号脚；52-信号脚焊盘；53-避让区域；61-第一过孔；62-第二过孔；63-第三过孔；64-第四过孔；65-第五过孔；66-第六过孔；71-包地过孔；81-信号走线；2-同轴连接器。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，术语“多个”的含义是两个或两个以上。如图1所示，一种同轴连接器在PCB板上的布线结构，包括PCB板1和设于PCB板上的同轴连接器2，同轴连接器2与PCB板1连接，同轴连接器2的另一端与同轴线连接；同轴连接器2的底座上设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚，底座的中心设有信号孔；PCB板1上设有与第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚及信号孔相对应的第一引脚过孔11、第二引脚过孔21、第三引脚过孔31、第四引脚过孔41及信号脚51，第一引脚与第一引脚过孔11连接，第二引脚与第二引脚过孔21连接，第三引脚与第三引脚过孔31连接，第四引脚与第四引脚过孔41连接，信号孔与信号脚51连接；第一引脚过孔11、第二引脚过孔21、第三引脚过孔31、第四引脚过孔41及信号脚51的外围分别设有第一焊盘12、第二焊盘22、第三焊盘32、第四焊盘42及信号脚焊盘52；信号脚焊盘52外围设有避让区域53，避让区域53的外围的非出线方向设有过孔，避让区域53外围的出线方向设有信号走线81，信号走线81两侧设有包地过孔71。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过在PCB板1上布线，提高信号脚51的阻抗，确保了同轴线、同轴连接器及PCB信号走线三个部分的阻抗一致，减少了信号在同轴连接器2和PCB板1间的反射，使得整个通道的阻抗一致性得到明显的改善，信号在同轴连接器2处的反射得到有效的控制。在本实施例中，过孔到信号脚51中心的距离为90mil。密耳（mil）是一种长度单位，其与毫米（mm）之间的换算关系为：1.0mil=0.025mm）。在本实施例中，第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚的直径为32mil。在本实施例中，第一引脚过孔11、第二引脚过孔21、第三引脚过孔31、第四引脚过孔41及信号脚51的直径均为40mil，第一引脚过孔11与第二引脚过孔21之间的距离为200mil，第二引脚过孔21与第三引脚过孔31之间的距离为200mil，第三引脚过孔31与第四引脚过孔41之间的距离为200mil，第一引脚过孔11与第四引脚过孔41之间的距离为200mil。在本实施例中，第一焊盘12、第二焊盘22、第三焊盘31、第四焊盘42及信号脚焊盘52的宽度均为15mil。在本实施例中，信号脚焊盘52外围避让区域53的宽度为40mil。第一焊盘12、第二焊盘22、第三焊盘32及第四焊盘42外围也设有避让区域。第一焊盘12和第二焊盘22之间设有第一过孔61和第二过孔62，在本实施例中，第一引脚过孔11和第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴连接器在PCB板上的布线结构，其特征在于，包括PCB板和设于所述PCB板上的同轴连接器，所述同轴连接器与所述PCB板连接，所述同轴连接器的另一端与同轴线连接；所述同轴连接器的底座上设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚，所述底座的中心设有信号孔；所述PCB板上设有与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第四引脚及所述信号孔相对应的第一引脚过孔、第二引脚过孔、第三引脚过孔、第四引脚过孔及信号脚，所述第一引脚与所述第一引脚过孔连接，所述第二引脚与所述第二引脚过孔连接，所述第三引脚与所述第三引脚过孔连接，所述第四引脚与所述第四引脚过孔连接，所述信号孔与所述信号脚连接；所述第一引脚过孔、所述第二引脚过孔、所述第三引脚过孔、所述第四引脚过孔及所述信号脚的外围分别设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘及信号脚焊盘；所述信号脚焊盘外围设有避让区域，所述避让区域的外围的非出线方向设有过孔，所述避让区域外围的出线方向设有信号走线，所述信号走线两侧设有包地过孔。

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器在PCB板上的布线结构，其特征在于，包括PCB板和设于所述PCB板上的同轴连接器，所述同轴连接器与所述PCB板连接，所述同轴连接器的另一端与同轴线连接；所述同轴连接器的底座上设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚，所述底座的中心设有信号孔；所述PCB板上设有与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第四引脚及所述信号孔相对应的第一引脚过孔、第二引脚过孔、第三引脚过孔、第四引脚过孔及信号脚，所述第一引脚与所述第一引脚过孔连接，所述第二引脚与所述第二引脚过孔连接，所述第三引脚与所述第三引脚过孔连接，所述第四引脚与所述第四引脚过孔连接，所述信号孔与所述信号脚连接；所述第一引脚过孔、所述第二引脚过孔、所述第三引脚过孔、所述第四引脚过孔及所述信号脚的外围分别设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘及信号脚焊盘；所述信号脚焊盘外围设有避让区域，所述避让区域的外围的非出线方向设有过孔，所述避让区域外围的出线方向设有信号走线，所述信号走线两侧设有包地过孔。2.根据权利要求1所述的同轴连接器在PCB板上的布线结构，其特征在于，所述过孔到所述信号脚中心的距离为90mil。3.根据权利要求1所述的同轴连接器在PCB板上的布线结构，其特征在于，所述第一引脚过孔、所述第二引脚过孔、所述第三引脚过孔、所述第四引脚过孔及所述信号脚的直径均为40mil。4.根据权利要求1所述的同轴连接器在PCB板上的布线结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘及所述信号脚焊盘的宽度均为15mil。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：王世东，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44