用于免焊互连的射频弹性接触结构制造技术

本发明专利技术公开了用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体，壳体直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体内部中心位置设置绝缘材质的介质体，介质体通过过盈配合直接压入壳体内，在介质体内部中心位置设置盲孔，在盲孔内设置有内导体，所述内导体为弹性接触件；所述壳体、介质体、内导体形成射频同轴结构。本发明专利技术所述结构，壳体相当于现有射频连接器的外导体，且壳体直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，不仅减轻重量，且不占用多余的安装空间，可以实现多次无损免焊互联安装与拆卸，装卸方便，便于后续维护与更换。

Radiofrequency elastic contact structure for soldering and interconnect

The present invention discloses elastic contact structure for RF solderless interconnection, the RF elastic contact structure and PCB plate inserted, plated through holes are arranged on the PCB board, the RF elastic contact structure comprises a shell made of copper alloy material, the shell plating through direct contact with the PCB board hole on the insulating medium body material is arranged inside the center position of the shell, the medium through the interference fit directly into the shell, set inside the blind hole center of medium body, the blind hole is arranged in the inner conductor and the inner conductor is an elastic contact piece; the shell, medium body, RF coaxial inner conductor formation structure. The invention of the shell structure, equivalent to the existing RF connector outer conductor, and the shell directly and plated through holes on the PCB plate is inserted, so the installation space requirements, has been reduced to a minimum, not only reduce the weight, and does not occupy extra space for installation, can realize multi time nondestructive welding free installation and interconnection disassembly, convenient handling, convenient for subsequent maintenance and replacement.

【技术实现步骤摘要】
用于免焊互连的射频弹性接触结构
本专利技术涉及一种射频弹性接触结构，尤其是一种用于印制电路板（PCB板）信号传输的免焊互连的射频弹性接触结构，属于电接触互联

技术介绍
印制电路板（PCB板）的信号传输有多种接触形式，通常在PCB板上设有若干个电镀通孔，通过外部通孔与外部电路接触进行信号传输。一般这种连接结构适合于连接器直接插拔，即由连接器的接触引脚直接与电镀通孔配合，实现系统互联与信号传输。而对于射频连接器来说，比如现有的SMA、BNC、TNC等系列射频连接器来说，其结构形式为射频同轴结构，其与现有的PCB板无法进行插合，无法与PCB板上的电镀通孔直接进行匹配插合。因此，现有的解决方案是：再设置一个转接头，其一端可以与PCB板上的电镀通孔配合，另一端与射频连接器同轴结构进行匹配。这种结构显然增加了使用成本，更重要的是，现有安装空间已经非常狭小，无法再安装转接头；此外，当多个连接器同时配合使用时，不仅可能会带来尺寸干涉，而且插拔力非常大，无法满足实际使用需求。此外，还可以在连接器上设置有接线脚，由接线脚插入电镀通孔，或采用焊接连接固定在一起，显然这种连接方式，不仅装配工艺复杂，装配质量稳定性得不到保证，且结构不可拆卸，也无法满足实际需求。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供一种用于免焊互连的射频弹性接触结构。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，其特征是，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体，壳体直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体内部中心位置设置绝缘材质的介质体，介质体通过过盈配合直接压入壳体内，在介质体内部中心位置设置盲孔，在盲孔内设置有内导体，所述内导体为弹性接触件；所述壳体、介质体、内导体形成射频同轴结构。作为上述技术方案的改进，所述内导体为铍青铜丝杂乱绞制而成的毛纽扣。作为上述技术方案的改进，所述壳体从下到上依次分布有第一台阶、第二台阶和第三台阶。作为上述技术方案的改进，所述第三台阶的两侧设置有安装孔。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述用于免焊互连的射频弹性接触结构，将现有射频同轴结构直接安装在PCB板上，不再需要进行转接，不仅减轻重量，且不占用多余的安装空间；壳体相当于现有射频连接器的的外导体，且壳体直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，即可以根据实际需要将其安装高度降低为零，这满足现有小型化、微型化的技术发展趋势。该结构通过过盈配合压入PCB板，可以实现多次无损免焊互联安装与拆卸，装卸方便，便于后续维护与更换；所述射频传输结构设置有多个台阶，增大信号传输时的爬电距离，进一步提高射频同轴结构的电性能，该结构还可以实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势，满足实际使用需求。附图说明图1为本专利技术所述用于免焊互连的射频弹性接触结构主视图；图2为图1的俯视图；图3为图1的仰视图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1所示，为本专利技术所述用于免焊互连的射频弹性接触结构主视图，图2为图1的俯视图，图3为图1的仰视图。本专利技术所述射频弹性接触结构用来与PCB板进行插合匹配，所述，在每个电镀通孔的上下边沿还设置有沉孔，电镀通孔用来容纳本专利技术所述的射频弹性接触结构用，沉孔用来与本专利技术所述的射频传输结构配合并锁紧。本专利技术所述射频弹性接触结构，包括铜基合金材质制成的壳体10，壳体10直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体10内部中心位置设置绝缘材质的介质体20，介质体20为圆柱形，介质体20通过过盈配合直接压入壳体10内。在介质体20内部中心位置设置盲孔30，在盲孔30内设置有内导体40。本专利技术所述内导体40为弹性接触件，如毛纽扣（FuzzButtons）等。所述毛纽扣采用铍青铜丝杂乱绞制而成，且具有10%~20%弹性变形余量。本专利技术所述射频弹性接触结构，壳体10、介质体20、内导体40形成射频同轴结构，壳体10相当于现有射频连接器的的外导体，且直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，即可以根据实际需要将其安装高度降低为零，这满足现有小型化、微型化的技术发展趋势。为了提高本专利技术所述射频弹性接触结构的安装可靠性，同时为了增大爬电距离，提高抗干扰能力，壳体10从下到上依次分布有第一台阶11、第二台阶12和第三台阶13，第一台阶11比第二台阶12小，插合匹配时起到导向的作用；第二台阶12直接与PCB板上的电镀通孔，保证信号传输可靠性。第三台阶13用于外部另一PCB板的互联。在第三台阶13的两侧还设置有安装孔14，便于安装固定PCB板。以上内容是结合具体的实施例对本专利技术所作的详细说明，不能认定本专利技术具体实施仅限于这些说明。对于本专利技术所属
的技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，其特征是，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体（10），壳体（10）直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体（10）内部中心位置设置绝缘材质的介质体（20），介质体（20）通过过盈配合直接压入壳体（10）内，在介质体（20）内部中心位置设置盲孔（30），在盲孔（30）内设置有内导体（40），所述内导体（40）为弹性接触件；所述壳体（10）、介质体（20）、内导体（40）形成射频同轴结构。

【技术特征摘要】
1.用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，其特征是，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体（10），壳体（10）直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体（10）内部中心位置设置绝缘材质的介质体（20），介质体（20）通过过盈配合直接压入壳体（10）内，在介质体（20）内部中心位置设置盲孔（30），在盲孔（30）内设置有内导体（40），所述内导体（40）为弹性接触件；所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖顺群，匡秀娟，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31