一种优化绕线区域阻抗的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种优化绕线区域阻抗的PCB结构，在PCB板中沿着信号的传播方向，走线弯折形成若干平行的绕线段，并且绕线段的高度呈线性递减状。本实用新型专利技术可以减轻绕线区域的容性耦合，这样的话就能提高该部分的阻抗，达到了不绕线的阻抗相对匹配的目标。

【技术实现步骤摘要】
一种优化绕线区域阻抗的PCB结构
本技术涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化绕线区域阻抗的PCB结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，PCB板中的走线起到连接不同芯片引脚的作用。在一些并行信号传输环境中，需要多根信号一起传输，为了保证传输信号之间的等长，这样的话引脚间距离短的走线就必须通过自身额外的绕线来与其他引脚距离长的走线保持等长。传统等高绕线方法中，绕线的高度为一个单位长度h，对绕线部分不做更多的处理，实际上绕线区域段与段走线之间相当于进行差模的传输，因此该部分的阻抗上会有明显的下降，从而使得整体走线的阻抗发生变化，影响信号质量。如何优化在绕线情况下的绕线区域阻抗成为一个待于解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种优化绕线区域阻抗的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种优化绕线区域阻抗的PCB结构，其特征在于，在PCB板中，沿着信号的传播方向，走线弯折形成若干平行的绕线段，并且所述绕线段的高度呈线性递减状。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述绕线段的高度由3/2个单位长度逐渐递减为1/2个单位长度。根据上述方案的本技术，其特征在于，相邻两个所述绕线段之间的耦合间距相同。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述绕线段的底部位于同一水平面，所述绕线段的上端高度呈递减状。根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术有效减轻相邻段之间的容性耦合，阻碍它们之间的差模传输，因此相比等高的绕线方式能提高耦合段的阻抗，从而使整体的阻抗更匹配，提高信号传输质量。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1所示，一种优化绕线区域阻抗的PCB结构，在PCB板中，沿着信号的传播方向，走线弯折形成若干平行的绕线段，并且绕线段的高度呈递减状，在本实施例中优选为线性递减。相邻两个绕线段之间的耦合间距相同，绕线段的高度由3/2个单位长度逐渐递减为1/2个单位长度，每次递减的高度值为单位长度/段数，其保证了本技术的绕线总长度与传统的绕线长度相等。传统做法中绕线的高度为一个单位长度h，本技术的绕线高度3h/2逐渐递减为1h/2，若绕线段的段数为n，则相邻两个绕线段的高度减小值为h/n。在本实施例中，绕线段的底部位于同一水平面，绕线段的上端高度呈递减状。由于在绕线的区域受到了绕线段与段的容性耦合，通常情况下绕线部分的阻抗会比不绕线的阻抗偏低。本技术相比于传统的等高的绕线方式，可以减轻绕线区域的容性耦合，提高该部分的阻抗，达到了不绕线的阻抗相对匹配的目标。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化绕线区域阻抗的PCB结构，其特征在于，在PCB板中，沿着信号的传播方向，走线弯折形成若干平行的绕线段，并且所述绕线段的高度呈线性递减状。

【技术特征摘要】
1.一种优化绕线区域阻抗的PCB结构，其特征在于，在PCB板中，沿着信号的传播方向，走线弯折形成若干平行的绕线段，并且所述绕线段的高度呈线性递减状。2.根据权利要求1所述的优化绕线区域阻抗的PCB结构，其特征在于，所述绕线段的高度由3/2个单位长度逐渐递...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44