The utility model provides a packaging structure of a disc printed circuit board, which includes a BGA disc and a disc package under a BGA disc. The BGA disc includes a disc steel mesh and a disc resistance welding ring. The disc resistance welding ring is arranged outside the disc steel mesh. The disc steel mesh and the disc resistance welding are concentric discs. Two discs are arranged on the disc packaging body, and the center distance between the two discs is one of the adjacent disc steel meshes. The diameter of the disc is 20-23 mil, the diameter of the disc is 20-23 mil, the diameter of the disc is 20-23 mil, and the diameter of the disc resistance welding is 26-29 mil. The 0402 printed circuit board of the utility model adopts the disc design, which is easy to grasp and select in the process of the design of the printed circuit board, so that the layout can be completed accurately and efficiently, so that the space and efficiency of the printed circuit board can be improved and guaranteed in the stage of layout design, and the gap between adjacent BGA discs can meet the requirements of safe wiring.
【技术实现步骤摘要】
一种圆盘印制板封装结构
本技术涉及一种圆盘印制板封装结构。
技术介绍
现有技术中使用0402四角或是八角印制板封装实现1.0MMBGA下方的布局。其印制板封装在设计过程中存在以下缺陷:1.在使用0402八角封装进行1.0MMBGA下方布局时,其过程要进行两次的格点设置:第一次是要把格点改为19.6819.69(即1.0MM的二分之一);第二次是测量格点到任意一个BGAPAD的X和Y方向的距离,在格点设置中分别填入OffsetX和OffsetY中,使格点在PAD中心位置。格点设置好之后,再进行八角印制板封装的放置,封装可以完全放置在BGA每个PAD过孔中间的位置,满足工艺加工要求。设计完成后再把格点改为正常设计的格点,其整个过程操作起来较为繁琐,需要反复更改格点来实现,从而降低设计效率;2.当印制板中存在两个或两个以上的1.0MMBGA时,每设计一个1.0MMBGA下方的器件放置,都需要重复缺陷1的步骤;3.在设计1.0MMBGA结束后,产品需要新增或是需要修改网络时,每移动或是旋转一个0402八角封装时都需要重复缺陷1的步骤或是使用复制器件然后替换真假器件的步骤,其两种操作方法,都使设计效率降低;4.在使用0402四角印制板封装时,其1.0MMBGA下方空间受限,而0402四角封装占用空间较大,所以对于0402四角封装是很少运用于1.0MMBGA下方布局。以上不足,有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种圆盘印制板封装结构,以解决现有技术中存在的0402八角印制板封装在设计过程中操作繁琐造成设计效率低和0402四角印制板封装占用空间大的技术问题。为实现上 ...
【技术保护点】
1.一种圆盘印制板封装结构,其特征在于:包括BGA圆盘和设于所述BGA圆盘下方的圆盘封装体,所述BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊,所述圆盘阻焊环设于所述圆盘钢网的外围,所述圆盘钢网和所述圆盘阻焊为同心圆,所述圆盘封装体上设有两个圆盘,两个所述圆盘之间的圆心距离与相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离相等,所述圆盘的直径与所述圆盘钢网的直径相等;所述圆盘的直径为20~23mil,所述圆盘钢网的直径为20~23mil;所述圆盘阻焊的直径为26~29mil。
【技术特征摘要】
1.一种圆盘印制板封装结构,其特征在于:包括BGA圆盘和设于所述BGA圆盘下方的圆盘封装体,所述BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊,所述圆盘阻焊环设于所述圆盘钢网的外围,所述圆盘钢网和所述圆盘阻焊为同心圆,所述圆盘封装体上设有两个圆盘,两个所述圆盘之间的圆心距离与相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离相等,所述圆盘的直径与所述圆盘钢网的直径相等;所述圆盘的直径为20~23mil,所述圆盘钢网的直径为20~23mil;所述圆盘阻焊的直径为26~29mil。2.如权利要求1所述的圆盘印制板封装结构,其特征在于:两个所述圆盘之间的圆心距离为39....
【专利技术属性】
技术研发人员:王真,王灿钟,吴均,
申请(专利权)人:深圳市一博科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。