射频电路板、射频单元以及通信设备制造技术

一种射频电路板、射频单元以及通信设备。射频电路板包括：射频板主体以及与射频板主体电性连接的天线部件、用于使射频板主体与射频集成电路电性连接的第一导电部件以及用于使天线部件与射频集成电路电性连接的第二导电部件；其中，射频板主体包括在自身厚度方向上相对的第一表面和第二表面，天线部件嵌设于射频板主体、且位于第一表面这一侧。采用本实用新型专利技术实施例后，能够缩短信号传输路径，降低信号传输损耗，提升信号质量及一致性。

Radio Frequency Circuit Board, Radio Frequency Unit and Communication Equipment

The invention relates to a radio frequency circuit board, a radio frequency unit and a communication device. The RF circuit board includes: an antenna component electrically connected with the main body of the radio frequency board, a first conductive component for electrically connecting the main body of the radio frequency board with the radio frequency integrated circuit, and a second conductive component for electrically connecting the antenna component with the radio frequency integrated circuit, wherein the main body of the radio frequency board includes a first surface and a second surface relative to its thickness direction. The antenna component is embedded in the main body of the radio frequency board and is located on the side of the first surface. By adopting the embodiment of the utility model, the signal transmission path can be shortened, the signal transmission loss can be reduced, and the signal quality and consistency can be improved.

【技术实现步骤摘要】
射频电路板、射频单元以及通信设备
本技术涉及通信领域，尤其涉及一种射频电路板、射频单元以及通信设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，通信技术由目前的4G开始向5G通信技术发展，由于频率的不可复用性，4G已经占用的低频频段，在5G不能继续复用，因此5G通信频率必然向高频段发展。由于5G的频段高，因此其对应的载波波长变小，也就导致了天线的尺寸逐渐由之前的米及分米级别减小到毫米级别，天线集成在射频单板上就成为可能性。5G作为最新的通信技术，其场景需求之一要求尽可能扩大覆盖区域以及提升容量，因此系统工程师都在想方设法提升功率和降低链路损耗，而采用传统的射频、天线等分离方案必然导致链路损耗过大，特别是高频场景下。目前，主要采用射频和天线部分独立设置，即将部分射频器件和天线独立设置为模块，然后通过表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)将模块焊接组装在射频单板上。由于5G高频采用的是多通道输入输出(Multi-InputMulti-Out，MIMO)方式，导致模块的尺寸较大。而高频阶段较容易出现泄漏及辐射问题，链路过长必然导致泄漏和辐射过多，导致最终的信号覆盖面积降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频电路板，其特征在于，包括：射频板主体、与所述射频板主体电性连接的天线部件、用于使所述射频板主体与射频集成电路电性连接的第一导电部件以及用于使所述天线部件与所述射频集成电路电性连接的第二导电部件；其中，所述射频板主体包括在自身厚度方向上相对的第一表面和第二表面，所述天线部件嵌设于所述射频板主体、且位于所述第一表面这一侧。

【技术特征摘要】
1.一种射频电路板，其特征在于，包括：射频板主体、与所述射频板主体电性连接的天线部件、用于使所述射频板主体与射频集成电路电性连接的第一导电部件以及用于使所述天线部件与所述射频集成电路电性连接的第二导电部件；其中，所述射频板主体包括在自身厚度方向上相对的第一表面和第二表面，所述天线部件嵌设于所述射频板主体、且位于所述第一表面这一侧。2.根据权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，所述第一导电部件和所述第二导电部件均为由所述第二表面朝向所述第一表面延伸的柱状结构体。3.根据权利要求1或2所述的射频电路板，其特征在于，所述第一导电部件和所述第二导电部件均设置于所述射频板主体上与所述天线部件相对应的区域。4.根据权利要求1或2所述的射频电路板，其特征在于，所述第一导电部件和所述第二导电部件均为等截面柱状结构体或变截面柱状结构体。5.根据权利要求1或2所述的射频电路板，其特征在于，所述第一导电部件由所述第二表面朝向所述第一表面延伸进入所述射频板主体，所述第二导电部件由所述第二表面朝向所述第一表面延伸贯穿所述射频板主体且延伸进入所述天线部件。6.根据权利要求5所述的射频电路板，其特征在于，所述第一导电部件为实心圆柱体或者中空圆柱体，所述第二导电部件为实心圆柱体或者中空圆柱体。7.根据权利要求1或2所述的射频电路板，其特征在于，所述射频电路板还包括第三导电部件，所述第三导电部件包括设置于所述射频板主体内的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，罗松，杨曦晨，黄雄飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44