一种具有屏蔽结构的电路板制造技术

技术编号:19971828 阅读:47 留言:0更新日期:2019-01-03 17:07
本实用新型专利技术涉及一种电子元器件领域,具体是一种具有屏蔽结构的电路板。一种具有屏蔽结构的电路板,包括线路层,接地层和保护层,所述线路层位于接地层上部,所述接地层位于保护层上部,所述接地层与线路层的接地端连接,所述接地层具有翻边,所述翻边位于线路层侧边处,在接地层的翻边和线路层侧边之间设置屏蔽端脚,所述屏蔽端脚之间设置屏蔽层,所述屏蔽层为折叠结构。本实用新型专利技术的有益效果在于:屏蔽端脚之间具有折叠的屏蔽层,为保证屏蔽效果屏蔽端脚和屏蔽层均采用金属制成。而屏蔽层采用折叠结构,既可以增大散热面积,保证有效散热;同时在屏蔽层上设置提环,又可以根据线路层上元器件的形状,可以改变屏蔽层的形状。

A Circuit Board with Shielding Structure

The utility model relates to the field of electronic components, in particular to a circuit board with a shielding structure. A circuit board with shielding structure includes a line layer, a ground layer and a protective layer, the line layer is located at the upper part of the ground layer, the ground layer is connected with the ground end of the line layer, the ground layer has a flanging, the flanging is located at the side of the line layer, and a shielding end foot is arranged between the flanging of the ground layer and the side of the line layer. A shielding layer is arranged between the shielding ends and feet, and the shielding layer is a folding structure. The beneficial effect of the utility model is that there is a folding shielding layer between the shielding ends and feet, and the shielding ends and feet and the shielding layer are made of metal in order to ensure the shielding effect. The folding structure of the shielding layer can not only increase the heat dissipation area and ensure effective heat dissipation, but also set up lifting rings on the shielding layer, and can change the shape of the shielding layer according to the shape of components on the line layer.

【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽结构的电路板
本技术涉及一种电子元器件领域,具体是一种具有屏蔽结构的电路板。
技术介绍
在线路板的一些特殊应用领域,比如遥感卫星、航空航天、雷达通信、高频天线、微波天线等,这些应用场合对线路板的稳定性和抗干扰性要求极为苛刻,在极高温、极低温等复杂环境下,线路板都要保持稳定性。任何微弱的干扰信号都有可能影响线路板的正常工作,因此通常需要对线路板进行屏蔽处理。现有技术通常采用在线路板上焊接金属屏蔽盖来提升线路板的抗干扰性能,金属屏蔽盖需要在高温下焊接,增加了一道工艺程序,不仅增加了工艺的复杂性,也容易造成线路板材料的软化,线路板会产生一定的变形。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种具有屏蔽结构的电路板,该种电路板具有屏蔽层,且屏蔽层可以根据覆盖的元件情况随时调整高度。本技术采用的技术方案是:一种具有屏蔽结构的电路板,包括线路层,接地层和保护层,所述线路层位于接地层上部,所述接地层位于保护层上部,所述接地层与线路层的接地端连接,所述接地层具有翻边,所述翻边位于线路层侧边处,在接地层的翻边和线路层侧边之间设置屏蔽端脚,所述屏蔽端脚之间设置屏蔽层,所述屏蔽层为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有屏蔽结构的电路板,包括线路层,接地层和保护层,所述线路层位于接地层上部,所述接地层位于保护层上部,所述接地层与线路层的接地端连接,其特征在于:所述接地层具有翻边,所述翻边位于线路层侧边处,在接地层的翻边和线路层侧边之间设置屏蔽端脚,所述屏蔽端脚之间设置屏蔽层,所述屏蔽层为折叠结构。

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽结构的电路板,包括线路层,接地层和保护层,所述线路层位于接地层上部,所述接地层位于保护层上部,所述接地层与线路层的接地端连接,其特征在于:所述接地层具有翻边,所述翻边位于线路层侧边处,在接地层的翻边和线路层侧边之间设置屏蔽端脚,所述屏蔽端脚之间设置屏蔽层,所述屏蔽层为折叠结构。2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的电路板,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡国凤
申请(专利权)人:深圳市裕惟兴电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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