一种抗变形的PCB电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种抗变形的PCB电路板，涉及PCB板技术领域，包括基层，所述基层左端和右端均固定套接有竖向限位套，所述基层上端安装有第一连接层，所述第一连接层上端安装有顶层，所述顶层前端和后端均固定套接有第一横向限位套，所述基层下端安装有第二连接层，所述第二连接层与第一连接层结构相同，所述第二连接层下端安装有底层，所述底层前端和后端均固定套接有第二横向限位套，所述第二横向限位套和第一横向限位套结构相同，两个所述竖向限位套前端和后端均共同安装有横向定位板。本发明专利技术首先减少PCB电路板中各个层发生翘曲变形的概率，再通过设置防护条将基层、顶层和底层连接在一起，进一步减少电路板整体发生翘曲变形的概率。概率。概率。

【技术实现步骤摘要】
一种抗变形的PCB电路板


[0001]本专利技术涉及PCB板
，特别涉及一种抗变形的PCB电路板。

技术介绍

[0002]在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，PCBA装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。
[0003]在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75％，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5％。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，要求允许的最大变形量为0.5％，甚至要求允许的最大变形量为0.3％。
[0004]印制电路板翘曲变形的成因包括以下几点：
[0005](1)一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗变形的PCB电路板，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)左端和右端均固定套接有竖向限位套(6)，所述基层(1)上端安装有第一连接层(2)，所述第一连接层(2)上端安装有顶层(3)，所述顶层(3)前端和后端均固定套接有第一横向限位套(7)，所述基层(1)下端安装有第二连接层(4)，所述第二连接层(4)与第一连接层(2)结构相同，所述第二连接层(4)下端安装有底层(5)，所述底层(5)前端和后端均固定套接有第二横向限位套(8)，所述第二横向限位套(8)和第一横向限位套(7)结构相同，两个所述竖向限位套(6)前端和后端均共同安装有横向定位板(12)，所述横向定位板(12)远离基层(1)的一端安装有横向拉直条(13)，所述横向拉直条(13)远离横向定位板(12)的一端安装有若干个横向散热片(14)，两个所述第一横向限位套(7)左端和右端均共同安装有竖向定位板(9)，所述竖向定位板(9)远离顶层(3)的一端安装有竖向拉直条(10)，所述竖向拉直条(10)远离竖向定位板(9)的一端安装有若干个竖向散热片(11)，所述第一横向限位套(7)和竖向限位套(6)之间共同安装有防护条(15)，所述防护条(15)与第二横向限位套(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种抗变形的PCB电路板，其特征在于：所述第一连接层(2)包括外侧PP片(21)和内侧PP片(22)，所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文翔，陈卫红，李建刚，
申请(专利权)人：深圳市裕惟兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：