显示模组、电路板及其制造方法技术

本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括第一介质层以及设置于所述第一介质层一侧的晶种层。于所述晶种层上设置辅助层，所述辅助层贯穿设置有开孔，部分所述晶种层于所述开孔的底部露出，所述辅助层包括背离所述晶种层的承靠面。于露出所述开孔的部分晶种层上电镀以形成第一连接垫，所述第一连接垫包括背离所述晶种层的连接面，所述连接面与所述承靠面之间的高度差小于2微米，于所述第一连接垫的周围设置多个开槽，所述开槽贯穿所述辅助层、所述晶种层及部分所述第一介质层。本申请提供的电路板的制造方法有利于提设置有第一连接垫一侧的平整度，从而有改善电路板与显示面板连接的可靠性。另外，本申请还提供一种电路板及一种显示模组。申请还提供一种电路板及一种显示模组。申请还提供一种电路板及一种显示模组。

【技术实现步骤摘要】
显示模组、电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种显示模组、电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]显示模组为手机，平板电脑、手表、手环等智能通讯、娱乐、穿戴设备的重要组件。传统的显示模组主要包括控制芯片、柔性电路板以及显示面板，该控制芯片以及该显示面板分别设置在该柔性电路板的相对两侧，该控制芯片通过该柔性电路板电连接该显示面板，实现对显示面板的控制。
[0003]一般情况下，柔性电路板与显示面板连接的一侧主要包括防焊层以及连接垫，现有制程难以保证防焊层和连接垫齐平设置，从而影响柔性电路板和显示面板连接的可靠性。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
[0005]另外，还有必要提供一种电路板。
[0006]另外，还有必要提供一种显示模组。
[0007]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括第一介质层以及设置于所述第一介质层一侧的晶种层。于所述晶种层上设置辅助层，所述辅助层贯穿设置有开孔，部分所述晶种层于所述开孔的底部露出，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一基板，所述基板包括第一介质层以及设置于所述第一介质层一侧的晶种层；于所述晶种层上设置辅助层，所述辅助层贯穿设置有开孔，部分所述晶种层于所述开孔的底部露出，所述辅助层包括背离所述晶种层的承靠面；于露出所述开孔的部分晶种层上电镀以形成第一连接垫，所述第一连接垫包括背离所述晶种层的连接面，所述连接面与所述承靠面之间的高度差小于2微米；于所述第一连接垫的周围设置多个开槽，所述开槽贯穿所述辅助层、所述晶种层及部分所述第一介质层。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述基板中设置第一穿孔，所述第一穿孔贯穿所述第一介质层和所述晶种层，所述第一穿孔连通所述开孔；于所述第一介质层的另一侧选择性电镀以形成内侧线路层，部分所述内侧线路层填入所述第一穿孔内以形成第一导通体，所述第一导通体电连接所述第一连接垫和所述内侧线路层。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述内侧线路层上设置一粘接层；以及于所述粘接层上设置一线路基板，所述线路基板包括第二介质层、第二导通体及外侧线路层，所述第二介质层设置于所述粘接层和所述外侧线路层和所述内侧线路层之间，所述第二导通体贯穿所述第二介质层以电性连接所述内侧线路层和所述外侧线路层。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述粘接层上设置一线路基板”包括：于所述粘接层上设置覆铜基板，所述覆铜基板包括所述第二介质层以及设置于所述第二介质层上的铜箔层，所述第二介质层设置于所述铜箔层和所述粘接层之间；于所述覆铜基板上设置第二穿孔，所述第二穿孔贯穿所述铜箔层、所述第二介质层以及所述粘接层，部分所述内侧线路层于所述第二穿孔的底部露出；于所述第二穿孔内电镀形成所述第二导通体；以及蚀刻所述铜箔层以形成所述外侧线路层。5.如权利要求4所述的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李洋，李艳禄，刘立坤，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：