柔性电路板组件及电池模组制造技术

本申请提出一种柔性电路板组件及电池模组，所述柔性电路板组件包括柔性电路板和镍片。柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层，柔性电路板具有至少一通孔，通孔贯穿基材层和线路层，通孔内设有导电材料。镍片包括本体部和与本体部连接的至少一压接部，本体部与线路层电连接，压接部收容于通孔内并与导电材料电连接。本申请通过将镍片的压接部插入柔性电路板的通孔内，使压接部卡持在通孔内并与导电材料接触形成导通，既能防止压接部凸出于柔性电路板的表面，从而能减少柔性电路板组件的整体厚度，有利于薄型化发展，又能提高镍片与柔性电路板之间的连接可靠性，还能改善采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板组件及电池模组


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种适用于电池模组的柔性电路板组件以及包括该柔性电路板组件的电池模组。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)用于动力电池的监测单元具有重量轻、便于安装和模块集成等特点。但因为柔性电路板的铜层厚度较薄，使其不能通过激光或超声波等方法直接焊在电池上，而是采用镍片将两者进行连接。镍片的一端与电池焊接，另一端与柔性电路板连接。
[0003]目前，镍片一般是通过压接(Crimping)工艺与柔性电路板连接，即，通过镍片的压接部刺穿柔性电路板，然后再将压接部向内侧弯折从而扣压在产品背面。此工艺将造成压接部高于柔性电路板，增加产品的厚度且使产品不平整，不利于产品的薄型化。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提出一种柔性电路板组件，其镍片的压接部能嵌入柔性电路板内，从而能降低柔性电路板组件的厚度。
[0005]本申请一方面提供一种柔性电路板组件，包括：
[0006]柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层，所述柔性电路板具有至少一通孔，所述通孔贯穿所述基材层和所述线路层，所述通孔内设有导电材料；和
[0007]镍片，所述镍片包括本体部和与所述本体部连接的至少一压接部，所述本体部与所述线路层电连接，所述压接部收容于所述通孔内并与所述导电材料电连接。
[0008]一种实施方式中，所述压接部包括与所述本体部连接的连接部和与所述连接部连接的弯折部，所述弯折部的两端分别抵持于所述通孔的内壁并与所述导电材料接触。
[0009]一种实施方式中，沿着所述本体部至所述压接部的方向，所述通孔的孔径逐渐增大。
[0010]一种实施方式中，所述通孔包括圆台形孔或锥形孔。
[0011]一种实施方式中，所述柔性电路板还包括防护层和粘接层。所述防护层通过所述粘接层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧，所述粘接层位于所述防护层和所述线路层之间。
[0012]一种实施方式中，所述柔性电路板组件还包括盲孔。所述盲孔贯穿所述防护层和所述粘接层，所述本体部设置于所述盲孔内。
[0013]一种实施方式中，所述粘接层的材质包括丙烯酸热熔胶。
[0014]一种实施方式中，所述基材层的材质包括聚酰亚胺、涤纶树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、液晶高分子聚合物或改性聚酰亚胺，所述导电材料包括铜。
[0015]本申请另一方面还提供一种电池模组，其包括电池和如上所述的柔性电路板组件。所述电池与所述柔性电路板组件的所述镍片电连接。
[0016]一种实施方式中，所述电池模组还包括电池管理系统、连接器和温度采集器。所述连接器和所述温度采集器均设置于所述柔性电路板组件上并与所述柔性电路板组件电连接，所述连接器与所述电池管理系统电连接，所述电池管理系统电连接所述电池。
[0017]本申请通过将镍片的压接部插入柔性电路板的通孔内，使压接部卡持在通孔内并与导电材料接触形成导通，既能防止压接部凸出于柔性电路板的表面，从而能减少柔性电路板组件的整体厚度，有利于薄型化发展，又能提高镍片与柔性电路板之间的连接可靠性，还能改善采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。
附图说明
[0018]图1为本申请一实施方式的柔性电路板组件的剖面示意图。
[0019]图2为本申请一实施方式的柔性电路板的剖面示意图。
[0020]图3为本申请一实施方式的通孔的结构示意图。
[0021]图4为本申请另一实施方式的通孔的结构示意图。
[0022]图5为本申请一实施方式的镍片的剖面示意图。
[0023]图6至图7为本申请一实施方式提供的制备图1所示的柔性电路板组件的剖面示意图。
[0024]图8为本申请一实施方式的电池模组的模块组成示意图。
[0025]主要元件符号说明
[0026]柔性电路板组件100
[0027]柔性电路板10
[0028]镍片20
[0029]基材层11
[0030]线路层12
[0031]粘接层13
[0032]防护层14
[0033]通孔101
[0034]导电材料102
[0035]盲孔103
[0036]本体部21
[0037]压接部22
[0038]连接部221
[0039]弯折部222
[0040]治具200
[0041]凹槽210
[0042]凸块220
[0043]上盖230
[0044]电池模组1000
[0045]电池300
[0046]电池管理系统400
[0047]连接器500
[0048]温度采集器600
[0049]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。
具体实施方式
[0050]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
[0051]将理解，当一层被称为“在”另一层“上”时，它可以直接在该另一层上或者可以在其间存在中间层。相反，当一层被称为“直接在”另一层“上”时，不存在中间层。
[0052]这里参考剖面图描述本申请的实施例，这些剖面图是本申请理想化的实施例(和中间构造)的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本申请的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本申请的范围。
[0053]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0054]请参阅图1，本申请一实施方式提供一种柔性电路板组件100，其包括柔性电路板10和镍片20。
[0055]请参阅图1和图2，所述柔性电路板10包括基材层11和设于所述基材层11上的线路层12。本实施方式中，所述线路层12位于所述基材层11的相对两侧；在其它实施方式中，所述线路层12也可只位于基材层11的上侧或下侧。所述柔性电路板10具有至少一通孔101，本实施方式中，所述通孔101的数量为两个。所述通孔101沿厚度方向贯穿所述基材层11和所述线路层12，所述通孔101内设有导电材料102，所述导电材料102与所述线路层12电连接。所述导电材料102可为但不限于铜。所述通孔101可通过但不限于机械钻孔、镭射等方式形成。
[0056]请参阅图1和图5，所述镍片20包括本体部21和与所述本体部21连接的至少一压接部22。本实施方式中，沿着所述柔性电路板10的延伸方向，与所述本体部21连接的压接部22的数量为两个。所述本体部21与所述线路层12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层，所述柔性电路板具有至少一通孔，所述通孔贯穿所述基材层和所述线路层，所述通孔内设有导电材料；和镍片，所述镍片包括本体部和与所述本体部连接的至少一压接部，所述本体部与所述线路层电连接，所述压接部收容于所述通孔内并与所述导电材料电连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述压接部包括与所述本体部连接的连接部和与所述连接部连接的弯折部，所述弯折部的两端分别抵持于所述通孔的内壁并与所述导电材料接触。3.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，沿着所述本体部至所述压接部的方向，所述通孔的孔径逐渐增大。4.如权利要求2所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述通孔包括圆台形孔或锥形孔。5.如权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板还包括防护层和粘接层，所述防护层通过所述粘接层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：