柔性电路板组件及电池模组制造技术

技术编号:36693949 阅读:53 留言:0更新日期:2023-02-27 20:04
本申请提出一种柔性电路板组件及电池模组,所述柔性电路板组件包括柔性电路板和镍片。柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层,柔性电路板具有至少一通孔,通孔贯穿基材层和线路层,通孔内设有导电材料。镍片包括本体部和与本体部连接的至少一压接部,本体部与线路层电连接,压接部收容于通孔内并与导电材料电连接。本申请通过将镍片的压接部插入柔性电路板的通孔内,使压接部卡持在通孔内并与导电材料接触形成导通,既能防止压接部凸出于柔性电路板的表面,从而能减少柔性电路板组件的整体厚度,有利于薄型化发展,又能提高镍片与柔性电路板之间的连接可靠性,还能改善采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。采用镍片刺穿式导通方案导致的接触不良问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板组件及电池模组


[0001]本申请涉及电路板
,尤其涉及一种适用于电池模组的柔性电路板组件以及包括该柔性电路板组件的电池模组。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)用于动力电池的监测单元具有重量轻、便于安装和模块集成等特点。但因为柔性电路板的铜层厚度较薄,使其不能通过激光或超声波等方法直接焊在电池上,而是采用镍片将两者进行连接。镍片的一端与电池焊接,另一端与柔性电路板连接。
[0003]目前,镍片一般是通过压接(Crimping)工艺与柔性电路板连接,即,通过镍片的压接部刺穿柔性电路板,然后再将压接部向内侧弯折从而扣压在产品背面。此工艺将造成压接部高于柔性电路板,增加产品的厚度且使产品不平整,不利于产品的薄型化。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本申请提出一种柔性电路板组件,其镍片的压接部能嵌入柔性电路板内,从而能降低柔性电路板组件的厚度。
[0005]本申请一方面提供一种柔性电路板组件,包括:
[0006]柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层,所述柔性电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板组件,其特征在于,包括:柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层和设于所述基材层上的线路层,所述柔性电路板具有至少一通孔,所述通孔贯穿所述基材层和所述线路层,所述通孔内设有导电材料;和镍片,所述镍片包括本体部和与所述本体部连接的至少一压接部,所述本体部与所述线路层电连接,所述压接部收容于所述通孔内并与所述导电材料电连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述压接部包括与所述本体部连接的连接部和与所述连接部连接的弯折部,所述弯折部的两端分别抵持于所述通孔的内壁并与所述导电材料接触。3.如权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,沿着所述本体部至所述压接部的方向,所述通孔的孔径逐渐增大。4.如权利要求2所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述通孔包括圆台形孔或锥形孔。5.如权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板还包括防护层和粘接层,所述防护层通过所述粘接层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李卫祥
申请(专利权)人:庆鼎精密电子淮安有限公司
类型:新型
国别省市:

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