一种新型组合式外层线路面铜多层板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型组合式外层线路面铜多层板，包括铜多层板本体，铜多层板本体的顶部设有电子元件，铜多层板本体的底部设有硅胶垫，硅胶垫的两侧均固定安装有两个支撑架，四个支撑架的内部均滑动安装有多个辅助板，相邻的两个辅助板的内壁之间均穿插连接有连接板，多个连接板的正面均设有辅助柱，本实用新型专利技术一种新型组合式外层线路面铜多层板，通过设置了连接板、辅助柱、伸缩板、辅助槽、辅助板和夹持板，将硅胶垫的表面与铜多层板本体的底面相贴合，从而对伸缩板与连接板之间进行限位与固定，随后向内滑动对应的两个辅助板，两个辅助板逐渐的向支撑架的内部滑动，减小了伸缩板与铜多层板本体之间的距离。缩板与铜多层板本体之间的距离。缩板与铜多层板本体之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
一种新型组合式外层线路面铜多层板


[0001]本技术涉及外层线路面铜多层板
，特别涉及一种新型组合式外层线路面铜多层板。

技术介绍

[0002]印刷电路板(PCB)是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版，从结构上来分，PCB分为单面板、双面板和多层板，单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子，单面板的布线图以网路印刷为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
[0003]但现有的外层线路面铜多层板仍然有一些不足之处：
[0004]在对铜多层板表面安装的电子元件进行焊接时，需要填充一定的黏胶，会有多余的黏胶从多层板的表面溢出，从而需要花费较多的时间去清理溢出的黏胶，耗时耗力，铜多层板的底部较为薄弱，对其表面加工时，铜多层板的位置会逐渐的偏移，降低了加工的质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种新型组合式外层线路面铜多层板，以解决上述
技术介绍
中提出的会有多余的黏胶从多层板的表面溢出，从而需要花费较多的时间去清理溢出的黏胶，耗时耗力，铜多层板的底部较为薄弱，对其表面加工时，铜多层板的位置会逐渐的偏移的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型组合式外层线路面铜多层板，包括铜多层板本体，所述铜多层板本体的顶部设有电子元件，所述铜多层板本体的底部设有硅胶垫，所述硅胶垫的两侧均固定安装有两个支撑架，四个所述支撑架的内部均滑动安装有多个辅助板，相邻的两个所述辅助板的内壁之间均穿插连接有连接板，多个所述连接板的正面均设有辅助柱，多个所述连接板的顶部均穿插连接有伸缩板，多个所述伸缩板的正面均开设有多个辅助槽。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，多个所述连接板的正面分别与多个辅助柱的一端穿插连接，多个所述辅助槽设置的位置均为等间距排列。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，多个所述辅助柱分别与多个辅助槽卡合连接，多个所述辅助柱设置的位置相对应。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，多个所述伸缩板的顶端均活动铰接有延展条，多个所述延展条的一侧均活动铰接有夹持板。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，多个所述伸缩板的另一侧均滑动安装有支
撑柱，多个所述支撑柱的一端均穿插连接有安装板。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，多个所述安装板的一侧均螺纹连接有两个螺纹杆，多个所述螺纹杆的一端均穿插连接有辅助垫。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，相邻的两个所述辅助垫设置的位置均相对应，多个所述辅助垫的直径均大于多个螺纹杆的直径。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术一种新型组合式外层线路面铜多层板，通过设置了连接板、辅助柱、伸缩板、辅助槽、辅助板和夹持板，将硅胶垫的表面与铜多层板本体的底面相贴合，将伸缩板逐渐的嵌入到对应的连接板的内部，从而将带动夹持板逐渐的向下移动，夹持板的底端与铜多层板本体的顶端相接触后，向内按动辅助柱，将辅助柱嵌入到对应的辅助槽的内部进行卡合，从而对伸缩板与连接板之间进行限位与固定，随后向内滑动对应的两个辅助板，两个辅助板逐渐的向支撑架的内部滑动，减小了伸缩板与铜多层板本体之间的距离。
[0015]2、本技术一种新型组合式外层线路面铜多层板，通过设置了伸缩板、支撑柱、安装板、螺纹杆和辅助垫，滑动支撑柱,支撑柱可以在伸缩板的一侧随意的滑动，将对应的两个辅助垫分别与铜多层板本体的两侧相平行，依次转动多个螺纹杆，多个螺纹杆将逐渐的向安装板的内部移动，从而使辅助垫与铜多层板本体表面的距离逐渐的变小，将多个辅助垫的一侧分别与铜多层板本体的两侧相夹持，增加了对铜多层板本体表面加工时的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术的正视结构示意图；
[0017]图2为本技术的图1中A处的放大图；
[0018]图3为本技术的仰视结构示意图；
[0019]图4为本技术的局部侧视结构示意图。
[0020]图中：1、铜多层板本体；2、电子元件；3、硅胶垫；4、支撑架；5、辅助板；6、连接板；7、伸缩板；8、辅助槽；9、辅助柱；10、延展条；11、夹持板；12、支撑柱；13、安装板；14、螺纹杆；15、辅助垫。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供了一种新型组合式外层线路面铜多层板的技术方案：
[0023]实施例一：
[0024]如图1
‑
3所示，一种新型组合式外层线路面铜多层板，包括铜多层板本体1，铜多层板本体1的顶部设有电子元件2，铜多层板本体1的底部设有硅胶垫3，硅胶垫3的两侧均固定安装有两个支撑架4，四个支撑架4的内部均滑动安装有多个辅助板5，相邻的两个辅助板5
的内壁之间均穿插连接有连接板6，多个连接板6的正面均设有辅助柱9，多个连接板6的顶部均穿插连接有伸缩板7，多个伸缩板7的正面均开设有多个辅助槽8，多个连接板6的正面分别与多个辅助柱9的一端穿插连接，多个辅助槽8设置的位置均为等间距排列，多个辅助柱9分别与多个辅助槽8卡合连接，多个辅助柱9设置的位置相对应，将伸缩板7逐渐的嵌入到对应的连接板6的内部，从而将带动夹持板11逐渐的向下移动，夹持板11的底端与铜多层板本体1的顶端相接触后，向内按动辅助柱9，将辅助柱9嵌入到对应的辅助槽8的内部进行卡合，从而对伸缩板7与连接板6之间进行限位与固定。
[0025]实施例二：
[0026]在实施例一的基础上，如图1和图4所示，多个伸缩板7的另一侧均滑动安装有支撑柱12，多个支撑柱12的一端均穿插连接有安装板13，本技术一种新型组合式外层线路面铜多层板，通过设置了伸缩板7、支撑柱12、安装板13、螺纹杆14和辅助垫15，滑动支撑柱12,支撑柱12可以在伸缩板7的一侧随意的滑动，将对应的两个辅助垫15分别与铜多层板本体1的两侧相平行，依次转动多个螺纹杆14，多个螺纹杆14将逐渐的向安装板13的内部移动。
[0027]工作原理：需要对铜多层板本体1与电子元件2之间喷涂一定量的黏胶，来确保电子元件2能够稳固的安装在铜多层板本体1的顶端，在喷涂黏胶过程中，将硅胶垫3的表面与铜多层板本体1的底面相贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型组合式外层线路面铜多层板，包括铜多层板本体(1)，其特征在于：所述铜多层板本体(1)的顶部设有电子元件(2)，所述铜多层板本体(1)的底部设有硅胶垫(3)，所述硅胶垫(3)的两侧均固定安装有两个支撑架(4)，四个所述支撑架(4)的内部均滑动安装有多个辅助板(5)，相邻的两个所述辅助板(5)的内壁之间均穿插连接有连接板(6)，多个所述连接板(6)的正面均设有辅助柱(9)，多个所述连接板(6)的顶部均穿插连接有伸缩板(7)，多个所述伸缩板(7)的正面均开设有多个辅助槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型组合式外层线路面铜多层板，其特征在于：多个所述连接板(6)的正面分别与多个辅助柱(9)的一端穿插连接，多个所述辅助槽(8)设置的位置均为等间距排列。3.根据权利要求2所述的一种新型组合式外层线路面铜多层板，其特征在于：多个所述辅助柱(9)分别与多个辅助槽(8)卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：周海峰，史爱北，张雨，
申请(专利权)人：江苏源康电子有限公司，
类型：新型
国别省市：