一种抗干扰宽范围电流适应电路板制造技术

本实用新型专利技术公开的属于电路板技术领域，具体为一种抗干扰宽范围电流适应电路板，包括支撑筒体和支撑底板，所述支撑底板安装在支撑筒体的下端，还包括：增加电路板抗干扰能力的抗干扰组件，所述抗干扰组件安装在支撑筒体上；增加电路板温度适应范围的散热组件，所述散热组件安装在支撑筒体上，所述抗干扰组件包括螺杆和支撑轴，所述螺杆安装在支撑筒体下端内壁，本实用新型专利技术有益效果是：通过对电流适应的电路板外侧设置具有抗电磁干扰的支撑筒体，支撑筒体上端设置具有抗电磁干扰的防护顶板，对电路板进行抗电磁干扰，通过对电路板上下侧设置风管，对支撑筒体设置散热孔，提高电路板的温度适应范围。温度适应范围。温度适应范围。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰宽范围电流适应电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种抗干扰宽范围电流适应电路板。

技术介绍

[0002]话筒又称麦克风，一种电声器材，属传声器，是声电转换的换能器，通过声波作用到电声元件上产生电压，再转为电能，用于各种扩音设备中，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
[0003]现有的多功能话筒底座电路板上通常分布有电子元器件，但是外部的其他电子器件同样也会对本电路板上的电子元器件造成干扰，影响电流适应的电路板正常工作，同时电流适应的电路板所能适应的温度范围小，散热效果差。
[0004]因此，专利技术一种抗干扰宽范围电流适应电路板很有必要。

技术实现思路

[0005]鉴于上述和/或现有一种抗干扰宽范围电流适应电路板中存在的问题，提出了本技术。
[0006]因此，本技术的目的是提供一种抗干扰宽范围电流适应电路板，通过对电流适应的电路板外侧设置具有抗电磁干扰的支撑筒体，支撑筒体上端设置具有抗电磁干扰的防护顶板，对电路板进行抗电磁干扰，通过对电路板上下侧设置风管，对支撑筒体设置散热孔，提高电路板的温度适应范围，能够解决上述提出现有电流适应的电路板上通常分布有电子元器件，但是外部的其他电子器件同样也会对本电路板上的电子元器件造成干扰，影响电流适应的电路板正常工作，同时电流适应的电路板所能适应的温度范围小，散热效果差的问题。
[0007]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0008]一种抗干扰宽范围电流适应电路板，其包括：支撑筒体和支撑底板，所述支撑底板安装在支撑筒体的下端，还包括：
[0009]增加电路板抗干扰能力的抗干扰组件，所述抗干扰组件安装在支撑筒体上；
[0010]增加电路板温度适应范围的散热组件，所述散热组件安装在支撑筒体上。
[0011]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述抗干扰组件包括螺杆和支撑轴，所述螺杆安装在支撑筒体下端内壁，所述支撑轴螺纹安装在螺杆的外壁。
[0012]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述支撑轴的外壁插接电路板，所述支撑轴的上端外壁螺纹安装对电路板限位的限位螺母。
[0013]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述支撑筒体上端开设有插槽，所述支撑筒体上端卡接防护顶板，所述防护顶板下端安装密封插环，所述密封插环插接在插槽内侧。
[0014]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述防护顶板下端安装有插筒，所述插筒套接在螺杆上端外壁，所述螺杆上端开设有螺纹槽，所述防护顶板上端螺纹安装螺栓，所述螺栓下端螺纹连接螺纹槽。
[0015]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述散热组件包括散热孔一和散热孔二，所述散热孔一开设在支撑筒体的侧端，所述散热孔二开设在支撑筒体和支撑底板下端内壁。
[0016]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述支撑筒体右端安装支撑块一，所述支撑块一内侧安装插环一。
[0017]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述支撑筒体右端安装支撑块二，所述支撑块二内侧安装插环二。
[0018]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述支撑筒体左端分别插入风管一和风管二，所述风管一右端插入插环一内侧，所述风管二右端插入插环二内侧。
[0019]作为本技术所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板的一种优选方案，其中：所述风管一和风管二侧壁均螺纹安装风嘴，所述风管一和风管二外壁均套接限位环。
[0020]与现有技术相比：
[0021]通过对电流适应的电路板外侧设置具有抗电磁干扰的支撑筒体，支撑筒体上端设置具有抗电磁干扰的防护顶板，对电路板进行抗电磁干扰；
[0022]通过对电路板上下侧设置风管，对支撑筒体设置散热孔，提高电路板的温度适应范围。
附图说明
[0023]图1为本技术一种抗干扰宽范围电流适应电路板的结构图；
[0024]图2为本技术一种抗干扰宽范围电流适应电路板中支撑轴安装示意图；
[0025]图3为本技术一种抗干扰宽范围电流适应电路板中支撑筒体的俯视图；
[0026]图4为本技术一种抗干扰宽范围电流适应电路板的左视图；
[0027]图5为本技术一种抗干扰宽范围电流适应电路板中防护顶板的示意图。
[0028]图中：支撑筒体1、支撑底板11、抗干扰组件2、支撑轴21、限位螺母211、电路板22、防护顶板23、螺杆24、螺纹槽241、螺栓25、插筒26、密封插环27、插槽28、散热组件3、限位环31、风管一32、风嘴33、散热孔一34、风管二35、支撑块一36、插环一361、支撑块二37、插环二371、散热孔二38。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0030]本技术提供一种抗干扰宽范围电流适应电路板，请参阅图1
‑
5，包括支撑筒体
1和支撑底板11；
[0031]支撑底板11安装在支撑筒体1的下端，支撑底板11用于对支撑筒体1进行支撑的作用，以及便于对支撑筒体1进行安装固定，还包括：增加电路板抗干扰能力的抗干扰组件2，抗干扰组件2安装在支撑筒体1上；增加电路板温度适应范围的散热组件3，散热组件3安装在支撑筒体1上。
[0032]抗干扰组件2包括螺杆24和支撑轴21，螺杆24安装在支撑筒体1下端内壁，螺杆24用于对支撑轴21和电路板22支撑安装的作用，支撑轴21螺纹安装在螺杆24的外壁，支撑轴21用于支撑电路板22的作用，通过支撑轴21转动，调节支撑轴21在螺杆24上端的高度位置，从而改变电路板22的位置，支撑轴21的外壁插接电路板22，支撑轴21的上端外壁螺纹安装对电路板22限位的限位螺母211，通过转动限位螺母211，对电路板22位置进行限位，支撑筒体1上端开设有插槽28，插槽28用于插接密封插环27的作用，使防护顶板23和支撑筒体1稳定连接，支撑筒体1上端卡接防护顶板23，防护顶板23用于封住支撑筒体1上端的作用，防护顶板23由金属铝制成，支撑筒体1由铍铜制成，通过支撑筒体1和防护顶板23对电路板22用于降低电磁干扰的作用，防护顶板23下端安装密封插环27，密封插环27用于对防护顶板23限位卡接的作用，密封插环27插接在插槽28内侧，防护顶板23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰宽范围电流适应电路板，包括支撑筒体(1)和支撑底板(11)，所述支撑底板(11)安装在支撑筒体(1)的下端，其特征在于，还包括：增加电路板抗干扰能力的抗干扰组件(2)，所述抗干扰组件(2)安装在支撑筒体(1)上；增加电路板温度适应范围的散热组件(3)，所述散热组件(3)安装在支撑筒体(1)上。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板，其特征在于，所述抗干扰组件(2)包括螺杆(24)和支撑轴(21)，所述螺杆(24)安装在支撑筒体(1)下端内壁，所述支撑轴(21)螺纹安装在螺杆(24)的外壁。3.根据权利要求2所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板，其特征在于，所述支撑轴(21)的外壁插接电路板(22)，所述支撑轴(21)的上端外壁螺纹安装对电路板(22)限位的限位螺母(211)。4.根据权利要求2所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板，其特征在于，所述支撑筒体(1)上端开设有插槽(28)，所述支撑筒体(1)上端卡接防护顶板(23)，所述防护顶板(23)下端安装密封插环(27)，所述密封插环(27)插接在插槽(28)内侧。5.根据权利要求4所述的一种抗干扰宽范围电流适应电路板，其特征在于，所述防护顶板(23)下端安装有插筒(26)，所述插筒(26)套接在螺杆(24)上端外壁，所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴婧，朱乐杰，
申请(专利权)人：佛山天创智晟信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：