一种焊盘结构及其电子控制单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘结构，适于与集成电路的引脚焊接，包括沿第一方向等间隔设于集成电路上的多个第一焊盘本体，每一个第一焊盘本体呈长方形状，每一个第一焊盘本体沿第一方向的宽度小于建议焊盘设计中的建议第一焊盘本体的宽度，每一个第一焊盘本体沿第二方向的长度大于建议第一焊盘本体的长度，第二方向垂直于第一方向；其中，建议焊盘设计为集成电路的产品规格书中提供的焊盘设计。本实用新型专利技术能够解决建议焊盘设计易短路、易产生虚焊、空焊等问题。本实用新型专利技术还提供了一种电子控制单元。元。元。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构及其电子控制单元


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种焊盘结构及其电子控制单元。

技术介绍

[0002]焊盘是形成于PCB电路板上的用于与元件的引脚相连接的覆铜区域。元件的引脚和焊盘一般通过焊锡焊接。PCB电路板上的印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。随着电子行业的发展，集成电路的密度越来越高，相邻焊盘边缘的间距较小，对生产制造的工艺要求越来越高，同时也容易造成短路，焊盘覆盖引脚的面积较小，容易产生虚焊、空焊等焊接不良问题。如此不仅会使加工工艺难度高，也会增大生产制造的时间以及金钱成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决建议焊盘设计里易短路和易产生虚焊、空焊等问题。本技术提供了一种焊盘结构及其电子控制单元，可在不影响生产效率的基础上优化焊盘结构设计，既能降低不良率，也能减少因焊接不良而产生的额外成本。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的实施方式公开了一种焊盘结构，适于与集成电路的引脚焊接，包括沿第一方向等间隔设于所述集成电路上的多个第一焊盘本体，每一个所述第一焊盘本体呈长方形状，每一个所述第一焊盘本体沿所述第一方向的宽度小于建议焊盘设计中的建议第一焊盘本体的宽度，每一个所述第一焊盘本体沿第二方向的长度大于所述建议第一焊盘本体的长度，所述第二方向垂直于所述第一方向；其中，所述建议焊盘设计为所述集成电路的产品规格书中提供的焊盘设计。
[0005]采用上述技术方案，通过使每一个第一焊盘本体沿第一方向的宽度小于建议第一焊盘本体的宽度，即缩小了第一焊盘本体沿第一方向的宽度，进而增大了相邻两个第一焊盘本体在第一方向上的间距，使得对生产制造工艺的要求降低，更利于焊接，且有效解决短路问题，而每一个第一焊盘本体的沿第二方向的长度大于建议第一焊盘本体的长度，且第一焊盘本体的长度沿第二方向且朝向集成电路边沿外侧有延长，则能进一步控制焊接质量，有效预防焊接过程中可能会出现的虚焊、空焊等焊接不良问题。
[0006]根据本技术的另一具体实施方式，所述建议第一焊盘本体的宽度为0.2mm，所述建议第一焊盘本体的长度为0.28mm，所述建议焊盘设计中相邻两个所述建议第一焊盘本体之间的间距为0.19mm。
[0007]根据本技术的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体沿所述第一方向的宽度为0.19mm。
[0008]根据本技术的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体沿所述第二方向的长度为0.35mm。
[0009]根据本技术的另一具体实施方式，相邻两个所述第一焊盘本体之间的间距是0.2mm。
[0010]根据本技术的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离大于所述建议第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离。
[0011]根据本技术的另一具体实施方式，所述第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离为0.045mm，所述建议第一焊盘本体远离所述集成电路的边沿与所述集成电路的本体的距离为0.03mm。
[0012]根据本技术的另一具体实施方式，所述焊盘结构包括沿所述第二方向间隔设置的两排所述第一焊盘本体，每一排所述第一焊盘本体沿所述第一方向等间隔设置。
[0013]根据本技术的另一具体实施方式，在所述两排所述第一焊盘本体之间还设置有一个或多个第二焊盘本体。
[0014]本技术的实施方式还公开了一种电子控制单元，包括PCB电路板，所述PCB电路板上设置有如上所述的焊盘结构。
[0015]采用上述技术方案，即基于如上所述的焊盘结构的电子控制单元能够更好的实现元件在电路板上的连接。
附图说明
[0016]图1示出建议焊盘设计图；
[0017]图2示出本技术的焊盘结构设计图。
[0018]附图标记：1.第一焊盘本体；101.建议第一焊盘本体；103.第二焊盘本体；2.锡膏层；201.建议锡膏层；3.集成电路。
具体实施方式
[0019]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]应注意的是，在本说明书中，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0021]在本实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实施例中的具体含义。
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0025]参考图1，建议焊盘设计包括多个建议第一焊盘本体101，建议第一焊盘本体101呈矩形状，单个建议第一焊盘本体101尺寸是0.2mm
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0.28mm，而图2所示的焊盘结构包括多个第一焊盘本体1，同样呈矩形状，其单个第一焊盘本体1尺寸是0.19mm
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0.35mm。建议焊盘设计为集成电路的产品规格书(Datasheet)中提供的焊盘设计。
[0026]参考图1，在一种可能的实施方式中，多个建议第一焊盘本体101沿第一方向(图1中X方向所示)间隔设置，单个建议第一焊盘本体101尺寸是0.2mm
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0.28mm，即建议第一焊盘本体101沿第一方向的宽度a是0.2mm，建议第一焊盘本体101沿第二方向(图1中Y方向所示)的长度b是0.28mm。相邻两个建议第一焊盘本体101在第一方向上的中心间距L2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，适于与集成电路的引脚焊接，其特征在于，包括沿第一方向等间隔设于所述集成电路上的多个第一焊盘本体，每一个所述第一焊盘本体呈长方形状，每一个所述第一焊盘本体沿所述第一方向的宽度小于建议焊盘设计中的建议第一焊盘本体的宽度，每一个所述第一焊盘本体沿第二方向的长度大于所述建议第一焊盘本体的长度，所述第二方向垂直于所述第一方向；其中，所述建议焊盘设计为所述集成电路的产品规格书中提供的焊盘设计。2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述建议第一焊盘本体的宽度为0.2mm，所述建议第一焊盘本体的长度为0.28mm，所述建议焊盘设计中相邻两个所述建议第一焊盘本体之间的间距为0.19mm。3.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘本体沿所述第一方向的宽度为0.19mm。4.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘本体沿所述第二方向的长度为0.35mm。5.如权利要求1至4任一项所述的焊盘结构，其特征在于，相...

【专利技术属性】
技术研发人员：禚洪婧，刘悦，
申请(专利权)人：大陆汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：