一种多电路板堆叠结构制造技术

技术编号:36688032 阅读:55 留言:0更新日期:2023-02-27 19:52
提供一种多电路板堆叠结构,用于将多个电路板集成安装于壳体内,该结构包括多组模块,各模块内包括多层堆叠放置或平铺放置的电路板,各模块间也彼此独立地分层放置,以实现各模块间的独立拆装,进而实现分模块安装、设计与维护,有效减少安装或后期维修时间。有效减少安装或后期维修时间。有效减少安装或后期维修时间。

【技术实现步骤摘要】
一种多电路板堆叠结构


[0001]本技术涉及计量器具领域,具体涉及电子称重仪表领域。

技术介绍

[0002]用模块化设计思路来设计产品平台时,针对具有较多功能的称重仪表类产品,内部会有很多个电路板,这就需要进行布局设计。常规的堆叠设计方案为根据一定规则进行多层叠放,如将主板或者核心电路板放在最低层,选件板如秤台板、串口版、DIO板、PLC板、WIFI板、蓝牙板等根据客户需求,进行一层一层往上叠放。这样,达到既满足了功能要求,也节约了空间,使得空间结构很紧凑。
[0003]但上述技术方案虽然在满足功能的情况下,实现了结构合理和空间紧凑的目的,但也带来了一些问题:例如生产组装必须按照装配要求顺序一步一步安装;售后服务时必须反向顺序一步一步进行拆卸。不仅延长了售后服务的时间,还增加了技术服务风险。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的是提供一种多电路板堆叠结构,优化了整体堆叠结构布局,以便于组装和后续维护。
[0005]为实现上述目的地多电路板堆叠结构用于将多个电路板集成安装于壳体内,该结构包括多组模块,各所述模块内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多电路板堆叠结构,用于将多个电路板集成安装于壳体(40)内,其特征在于,包括多组模块(100),各所述模块(100)内包括多层堆叠放置或平铺放置的电路板(10),各所述模块(100)间也彼此独立地分层放置,以实现各所述模块(100)间的独立拆装,进而实现分模块安装、设计与维护。2.如权利要求1所述的多电路板堆叠结构,其特征在于,各所述模块(100)通过旋转结构(20)连接,以使相邻模块(100)间能够实现彼此开启或闭合。3.如权利要求2所述的多电路板堆叠结构,其特征在于,所述旋转结构(20)包括转轴(21),所述转轴(21)的两端与所述壳体(40)固定连接。4.如权利要求3所述的多电路板堆叠结构,其特征在于,所述旋转结构(20)还包括限位柱(22),用于限定所述转轴(21)和所述模块(100)的旋转角度。5.如权利要求2所述的多电路板堆叠结构,其特征在于,所述模块(100)间还通过可拆卸的连接件(6)固定连接。6.如权利要求1所述的多电路板堆叠结构,其特征在于,所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:李忠科钱旭英潘菁菁
申请(专利权)人:梅特勒托利多常州测量技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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