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提供一种多电路板堆叠结构,用于将多个电路板集成安装于壳体内,该结构包括多组模块,各模块内包括多层堆叠放置或平铺放置的电路板,各模块间也彼此独立地分层放置,以实现各模块间的独立拆装,进而实现分模块安装、设计与维护,有效减少安装或后期维修时间。...该专利属于梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司授权不得商用。
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提供一种多电路板堆叠结构,用于将多个电路板集成安装于壳体内,该结构包括多组模块,各模块内包括多层堆叠放置或平铺放置的电路板,各模块间也彼此独立地分层放置,以实现各模块间的独立拆装,进而实现分模块安装、设计与维护,有效减少安装或后期维修时间。...