【技术实现步骤摘要】
PCB板结构、集成电路板及电子器件
[0001]本技术涉及PCB设计
,尤其是涉及一种PCB板结构、集成电路板及电子器件。
技术介绍
[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。随着集成电路技术的发展,在高速电路板的应用过程中,集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加,信号从发送端到接收端的信号完整性尤为重要,其中阻抗的控制就是影响信号完整性的一个关键因素,阻抗控制得不好会导致信号传输过程中反射严重,最终导致信号完整性有问题。由于高速信号本身比较敏感,所以阻抗不匹配会对高速信号产生很大的影响,进而产生各种由于阻抗不匹配带来的信号完整性问题。
[0003]高速信号线是通过PCB板上的焊盘与器件相连的,由于高速信号在信号线的路径上阻抗是一致的,但是到了焊盘的位置,尤其是插座的焊盘处,由于焊盘比较宽,相当于信号线走线宽度增大,走线宽度与走线的阻抗是成反比的,也就是走线越宽,阻抗越小,因此,焊盘宽度就会导致高速信号线在焊盘的位置阻抗 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板结构,其特征在于,包括:元器件层和第一参考层;其中,所述元器件层与所述第一参考层相邻,所述元器件层设置有多个焊盘,每个所述焊盘连接有信号线;所述第一参考层设置有挖空区域,所述挖空区域与所述焊盘所在区域相对应。2.根据权利要求1所述的PCB板结构,其特征在于,所述PCB板结构还包括:第二参考层,所述第二参考层与所述第一参考层相邻,与所述元器件层不相邻。3.根据权利要求2所述的PCB板结构,其特征在于,所述第二参考层设置有铜皮和多个焊盘过孔,所述焊盘过孔与所述铜皮之间的距离大于距离阈值。4.根据权利要求3所述的PCB板结构,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李犇,周伟杨,
申请(专利权)人:北斗星通智联科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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