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本实用新型提供了一种PCB板结构、集成电路板及电子器件，包括：元器件层和第一参考层；其中，元器件层与第一参考层相邻，元器件层设置有多个焊盘，每个焊盘连接有信号线；第一参考层设置有挖空区域，挖空区域与焊盘所在区域相对应。本实用新型能够减小信号...
该专利属于北斗星通智联科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北斗星通智联科技有限责任公司授权不得商用。

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