【技术实现步骤摘要】
一种防磨损防损坏印制电路板
[0001]本技术涉及印制电路板
,具体为一种防磨损防损坏印制电路板。
技术介绍
[0002]印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,可通过PCB表示,印制电路板的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,通常称没有安置元件的裸板为印制电路板。
[0003]现有印制电路板在使用中,由于工艺要求或者设计需要,其层次降低的电路板整体侧面较薄,在使用或加工等过程中,容易产生磨损和损坏情况,严重可能导致折断等现象的发生,十分影响加工使用,为此,我们提出一种防磨损防损坏印制电路板。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种防磨损防损坏印制电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的现有印制电路板在使用中,由于工艺要求或者设计需要,其层次降低的电路板整体侧面较薄,在使用或加工等过程中,容易产生磨损和损坏情况,严重可能导致折断等现象的发 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防磨损防损坏印制电路板,包括热能引导机构(1)、外置加固机构(2)和内层防护机构(3),其特征在于:所述热能引导机构(1)的四周边缘设置有外置加固机构(2),且热能引导机构(1)的内部设置有内层防护机构(3),所述热能引导机构(1)包括主板体(101)、线路层(102)、安置孔位(103)、传导铜片(104)和导热铜板(105),且主板体(101)的顶面内部设置有线路层(102),所述主板体(101)的两端对称分布有安置孔位(103),且线路层(102)的两端连接有传导铜片(104),所述传导铜片(104)的一端连接有导热铜板(105)。2.根据权利要求1所述的一种防磨损防损坏印制电路板,其特征在于:所述线路层(102)与传导铜片(104)、主板体(101)之间为固定连接,且安置孔位(103)沿着主板体(101)两端对称分布。3.根据权利要求1所述的一种防磨损防损坏印制电路板,其特征在于:所述导热铜板(105)沿着主板体(101)两端对称分布,且导热铜板(105)与传导铜片(104)之间相连接。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李绍辉,
申请(专利权)人:杭州贝旭科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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