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本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括第一介质层以及设置于所述第一介质层一侧的晶种层。于所述晶种层上设置辅助层，所述辅助层贯穿设置有开孔，部分所述晶种层于所述开孔的底部露出，所述辅助层包括背离所述晶种层的承靠面。于...
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