电路板及电子设备制造技术

本申请涉及电子产品结构技术领域，尤其涉及到电路板及电子设备。电路板包括主体和框架结构，主体上设置有多个元器件，框架结构可以埋设主体上，且框架结构上设有至少一个导流通道，导流通道将不同的所述元器件电性连接并使对应的元器件间流通电流，电流的最大值不小于第一电流阈值。本申请中的电路板具有框架结构，框架结构中的导流通道可以使与导流通道电连接的元器件间通过不小于第一电流阈值的电流，以使电路板在能够散热下的情况下，还可以实现电路板局部有不小于第一电流阈值的电流通过的功能。通过的功能。通过的功能。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子产品结构
，尤其涉及到电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电源功率密度提升，PCB局部通流需求也越来越大，如何在有限的空间和PCB上实现功率器件的大通流，成为产品的关键瓶颈。
[0003]现有技术中，主要是通过增加PCB的层数以及每一层铜箔的厚度和面积来实现通流，但是，单纯的增加PCB的层数和铜厚会增加PCB的板厚和加工难度，进而导致PCB的加工成本大幅度增加。
[0004]因此，亟待生产一种新型的电路板以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种电路板，该电路板设置有框架结构，该框架结构中的导流通道可以与元器件连接，以使电路板在能够散热下的情况下，还可以使电路板上的元器件之间可以通过最大值不小于第一电流阈值的电流。
[0006]第一方面，本申请提供的电路板包括主体和框架结构，框架结构可以埋设在主体上，且框架结构上设有至少一个导流通道，每个导流通道用于将不同的元器件电性连接并使对应的元器件间流通电流，电流的最大值不小于第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括主体和框架结构；所述主体上设置有多个元器件；所述框架结构埋设于所述主体上，所述框架结构上包括至少一个导流通道，所述导流通道用于将不同的所述元器件电性连接并使对应的所述元器件间流通电流，所述电流的最大值不小于第一电流阈值。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电流阈值为250A。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，当所述导流通道为多个时，相邻的两个所述导流通道间绝缘设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述框架结构上具有镂空区，所述镂空区位于所述框架的结构的边沿。5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，所述主体包括叠层设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述框架结构埋设于所述第一部分和/或所述第三部分，且所述框架结构暴露于所述第一部分和/或所述第三部分的表面。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一部分和所述第三部分包括至少一个第一子板。7.根据权利要求5或6所述的电路板，其特征在于，所述框架结构的厚度为0.1mm
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0.4mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟，唐庆国，史少飞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：