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本申请涉及电子产品结构技术领域，尤其涉及到电路板及电子设备。电路板包括主体和框架结构，主体上设置有多个元器件，框架结构可以埋设主体上，且框架结构上设有至少一个导流通道，导流通道将不同的所述元器件电性连接并使对应的元器件间流通电流，电流的最大...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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