一种电路板以及服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板以及服务器。该电路板包括至少两层信号层，每层信号层至少包括一对差分信号走线，每对差分信号走线包括一根正信号走线和一根负信号走线，正信号走线和负信号走线之间的长度误差小于或等于2密耳，每层信号层之间的距离大于或等于60密耳，正信号走线用于传输正信号，负信号走线用于传输负信号。本发明专利技术实施例由于不需要在电路板中加入共模电感，从而简化了电路板的制作工艺，节约了制造成本。

A PCB and Server

The invention discloses a circuit board and a server. The circuit board consists of at least two signal layers. Each signal layer includes at least one pair of differential signal routes. Each pair of differential signal routes includes one positive signal route and one negative signal route. The length error between the positive signal route and the negative signal route is less than or equal to 2 mils. The distance between each signal layer is greater than or equal to 60 mils. The positive signal route is used to transmit positive signals. Negative signal routing is used to transmit negative signals. The embodiment of the invention simplifies the manufacturing process of the circuit board and saves the manufacturing cost because it does not need to add common-mode inductance to the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板以及服务器
本专利技术涉及电学领域，具体涉及一种电路板以及服务器。
技术介绍
随着大数据时代的到来，服务器产品的发展迅速崛起，在服务器产品中，电路板的设计越来越复杂和多样，网络端口的设计一直是电路板设计中的难点。网络端口中传递的信号为差分信号，理论上来说，差分信号只会产生差模能量。目前网络端口设计走线没有一个固定的规范，在信号的传递过程中，由于一对信号中的正负两根走线的长度误差较大，每层信号层之间的距离不确定，都可能会使得网络端口的差模能量转换为共模能量，进而导致网络端口发送辐射超标或者辐射不满足余量要求的情况。目前的解决方案是在每根信号的走线中都增加一个共模电感，用来抑制网络端口中差模能量转换为共模能量这种现象。这种方案在每根走线中都增加了一个共模电感，增加了电路板中网络端口的制作工艺，也增加了电路板的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，实施例提供一种电路板，该电路板在制作过程中不需要加入共模电感，可以简化制作工艺，节约制造成本，本专利技术实施例还提供了相应的服务器。本专利技术第一方面提供一种电路板，该电路板可以包括：至少两层信号层，信号层至少包括一对差分信号走线，该差分信号走线包括一根正信号走线和一根负信号走线，其中正信号走线和负信号走线之间的长度误差小于或等于2密耳，每层信号层之间的距离大于或等于60密耳，正信号走线用于传输正信号，负信号走线用于传输负信号。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该信号层还可以包括：发送芯片，该发送芯片包括正信号发送芯片和负信号发送芯片，该正信号发送芯片位于正信号走线的发送端，用于在电路板内部发送正信号，正信号通过该正信号走线传输，该负信号发送芯片位于负信号走线的发送端，用于在电路板内部发送负信号，负信号通过该负信号走线传输。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，该发送芯片还用于将差分信号向电路板外部发送，发送芯片包括正信号发送芯片和负信号发送芯片，该正信号发送芯片还用于将正信号向电路板外部发送，该负信号发送芯片还用于将负信号向电路板外部发送。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，该信号层还可以包括：第一处理芯片，该第一处理芯片位于发送芯片一侧，而且该第一处理芯片与正信号发送芯片相连，该第一处理芯片与负信号发送芯片相连，该第一处理芯片用于将需要传递的信息转换成一对差分信号，该差分信号包括一个正信号和一个负信号，该第一处理芯片将需要传递的信息转换成正信号和负信号之后，该第一处理芯片将正信号传输给正信号发送芯片，第一处理芯片将负信号传输给负信号发送芯片。结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，该信号层还可以包括：接收芯片，该接收芯片包括正信号接收芯片和负信号接收芯片，该正信号接收芯片位于正信号走线的接收端，用于接收电路板内部的正信号，正信号是通过正信号走线传输的，该负信号接收芯片位于负信号走线的接收端，用于接收电路板内部的负信号，负信号是通过负信号走线传输的。结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，接收芯片还用于接收电路板外部的差分信号，该接收芯片包括正信号接收芯片和负信号接收芯片，该正信号接收芯片还用于接收来自电路板外部的正信号，该负信号接收芯片还用于接收来自电路板外部的负信号。结合第一方面第五种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，该信号层还可以包括：第二处理芯片，该第二处理芯片位于接收芯片一侧，该第二处理芯片与该正信号接收芯片相连，该第二处理芯片与该负信号接收芯片相连，该第二处理芯片用于根据正信号接收芯片接收到的正信号和负信号接收芯片接收到的负信号之间的电位差来识别接收芯片接收到的信息。结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，差分信号走线包含的正信号走线所在的直线与负信号走线所在的直线平行，正信号走线所在的直线与电路板的边沿平行或垂直，负信号走线所在的直线与电路板的边沿平行或垂直。结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，电路板包括至少两层信号层，其中每层信号层之间包括一层基材层，基材层具有绝缘性。本专利技术第二方面提供一种服务器，该服务器包括第一方面以及第一方面任意一种可能实现方式所描述的电路板。基于同一专利技术构思，由于该服务器的实施方式以及有益效果可以参见第一方面和第一方面的各可能的实施方式以及所带来的有益效果，重复之处不再赘述。本专利技术实施例提供了一种电路板以及服务器，在电路板中规定了每对信号中正负两根走线的长度误差范围，规定了每层信号之间的距离范围，在每对信号中正负两根走线的长度在该误差范围内，每层信号之间的距离在该距离范围内的情况下，一对差分信号即使不使用共模电感也不会出现差模能量转换为共模能量的问题，本专利技术实施例由于不需要在电路板中加入共模电感，从而简化了电路板的制作工艺，节约了制造成本。附图说明图1是现有技术中电路板的拓扑示意图；图2是本专利技术实施例提供的电路板的一个实施例示意图；图3是本专利技术实施例提供的电路板的另一个实施例示意图；图4是本专利技术实施例提供的电路板的另一个实施例示意图；图5是本专利技术实施例提供的服务器的一个实施例示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请中出现的术语“和/或”，可以是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。图1是现有技术中电路板的一种拓扑示意图。参见图1，在现有技术中，实施例一所示的电路板包括两层或两层以上的信号层，图1给出了第一信号层101和第二信号层102，在现有技术中也可以出现两层以上的信号层，在图1中只给出了两层，但是并不局限于只能有两层。其中，第一信号层101和第二信号层102之间的距离为15密耳，在现有技术中，信号层之间的距离没有一个固定的规则，这里两层之间的距离以15密耳为例，密耳是一种在电学领域中常见的长度单位，代表千分之一英寸。在每一层信号层中都有至少一对差分信号走线，图1第一信号层101中给出了一对差分信号走线，在第二信号层102中图1没有画出差分信号走线，并不代表在第二信号层102中没有差分信号走线，可以参照第一信号层101进行理解。在第一信号层101中，一对差分信号走线包括正信号走线1011本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：至少两层信号层，所述信号层至少包括一对差分信号走线，所述差分信号走线包括一根正信号走线和一根负信号走线，所述正信号走线和所述负信号走线之间的长度误差小于或等于2密耳，所述信号层之间的距离大于或等于60密耳，所述正信号走线用于传输所述正信号，所述负信号走线用于传输所述负信号。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：至少两层信号层，所述信号层至少包括一对差分信号走线，所述差分信号走线包括一根正信号走线和一根负信号走线，所述正信号走线和所述负信号走线之间的长度误差小于或等于2密耳，所述信号层之间的距离大于或等于60密耳，所述正信号走线用于传输所述正信号，所述负信号走线用于传输所述负信号。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号层还包括：发送芯片，所述发送芯片包括正信号发送芯片和负信号发送芯片，所述正信号发送芯片位于所述正信号走线的发送端，用于在所述电路板内部发送所述正信号，所述正信号通过所述正信号走线传输，所述负信号发送芯片位于所述负信号走线的发送端，用于在所述电路板内部发送所述负信号，所述负信号通过所述负信号走线传输。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述发送芯片还用于将所述差分信号向所述电路板外部发送，所述发送芯片包括所述正信号发送芯片和所述负信号发送芯片，所述正信号发送芯片还用于将所述正信号向所述电路板外部发送，所述负信号发送芯片还用于将所述负信号向所述电路板外部发送。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述信号层还包括：第一处理芯片，所述第一处理芯片位于所述发送芯片一侧，而且所述第一处理芯片与所述正信号发送芯片相连，所述第一处理芯片与所述负信号发送芯片相连，所述第一处理芯片用于将需要传递的信息转换成一对所述差分信号，所述差分信号包括一个正信号和一个负信号，所述第一处理芯片将所述需要传递的信息转换成所述正信号和所述负信号之后，所述第一处理芯片将所述正信号传输给所述正信号发送芯片，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军阳，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41