一种电路板结构及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电路板结构及电子设备，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。本发明专利技术实施例提供的电路板结构，在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。

A Circuit Board Structure and Electronic Equipment

The invention provides a circuit board structure and an electronic device. The circuit board structure includes two circuit boards arranged at relative intervals, two circuit boards used for carrying components respectively. At least one circuit board in the two circuit boards includes an insulating layer, a conductive layer and a shielding layer, wherein: in each circuit board of at least one circuit board, the conductive layer and another circuit board in the two circuit boards. Relatively and at intervals, the conductive layer is electrically connected with another circuit board, and components are arranged on the conductive layer; in the direction far from the other circuit board, the conductive layer, the insulating layer and the shielding layer are arranged in turn; the shielding layer is used to shield the components between the two circuit boards. The circuit board structure provided by the embodiment of the present invention can increase the bearing area of the circuit board structure and increase the number of components that can be carried in the circuit board structure while ensuring the electromagnetic shielding performance of the circuit board structure.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。现有电子设备中的元器件通常设置于单层的或者双层的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的板面上，通过PCB实现电路连通，且PCB设置有元器件的板面侧间隔设置有屏蔽件，以对PCB上的元器件起到电磁屏蔽作用。而电子设备中元器件的不断增加，电子设备中元器件需要占用PCB上越来越多的承载面积。但是，由于受电子设备的体积的限制，包括长宽尺寸的限制以及厚度尺寸的限制，设置于电子设备中的PCB的承载面积难以增加，使得电子设备中PCB的承载面积有限，进一步导致在电子设备中可承载的元器件数量较少。可见，目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板结构及电子设备，以解决目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供一种电路板结构，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。第二方面，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。本专利技术实施例中，电路板结构包括相对且间隔设置的两块电路板，两块电路板分别用于承载元器件；两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：至少一块电路板的每一块电路板中，导电层与两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，导电层与另一电路板电连接，且导电层上设置有元器件；在远离另一电路板的方向上，导电层、绝缘层和屏蔽层依次叠设；屏蔽层用于对两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽，从而在保证电路板结构电磁屏蔽性能的情况下，可以实现电路板结构的承载面积的增加，进而使得电路板结构中可承载的元器件数量增加。附图说明图1是本专利技术实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；图2是本专利技术实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；图3是本专利技术实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；图4是本专利技术实施例提供的焊接区域和焊接加固区域的分布示意图；图5是本专利技术实施例提供的电路板结构的结构示意图之四；图6是本专利技术实施例提供的电路板结构的结构示意图之五。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，图1是本专利技术实施例提供的一种电路板结构的结构示意图，如图1所示，包括相对且间隔设置的两块电路板10，两块电路板10分别用于承载元器件20；两块电路板10中至少一块电路板10包括绝缘层101、导电层102和屏蔽层103，其中：至少一块电路板10的每一块电路板10中，导电层102与两块电路板10中的另一电路板10相对且间隔设置，导电层102与另一电路板10通过连接件电连接，且导电层102上设置有元器件20；在远离另一电路板10的方向上，导电层102、绝缘层101和屏蔽层103依次叠设；屏蔽层103为金属屏蔽层，用于对两块电路板10之间的元器件20进行电磁屏蔽。其中，绝缘层102的材料可以是由具有与焊球的回流焊工艺温度相同的熔点的材料形成，有效防止表贴器件时，绝缘层从屏蔽层和导电层上分离；绝缘材料是由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂和酚醛树脂等中的至少一种材料形成的，也可以是具有出色的绝缘性能和热导率的材料制作的，其形状为薄膜状或带状。导电层102可以为铜箔，在其上蚀刻线路图案，并将铜箔线路层热挤压(或其他压合方式)在绝缘层上。上述至少一块电路板10的导电层102上设置有元器件20，且屏蔽层102对两块电路板10之间的元器件20进行电磁屏蔽，使得至少一块电路板10具备承载元器件20的能力以及电磁屏蔽的能力，从而可以通过上述至少一块电路板10替代现有的屏蔽件，在电子设备的体积限制的情况下，可以实现电子设备中用于承载元器件30的承载面积的增加，进而使电子设备可承载的元器件的数量增加。本专利技术实施例中，上述至少一块电路板10可以是两块电路板10中的一块电路板，可选的，如图2所示，至少两块电路板10包括第一电路板11和第二电路板12，第一电路板11包括第一绝缘层111、第一导电层112和第一屏蔽层113，第一屏蔽层113和第一导电层112叠设于第一绝缘层111的相对两侧面，第一导电层112与第二电路板12相对且间隔设置，且第一导电层112上设置有元器件20，且第一屏蔽层113用于对位于第一导电层112和第二电路板12之间的元器件20进行电磁屏蔽。第一导电层112上可以设置元器件20，且第一屏蔽层113可对设置于第一导电层112和第二电路板12之间的元器件20进行电磁屏蔽，相比于仅第二电路板12可承载元器件20，电路板结构的承载面积得到提升，且仍然可以实现对元器件30的电磁屏蔽。其中，上述第二电路板12可以单层电路板或者双层电路板，且在第二电路板12为单层电路板，即第二电路板12仅一侧面设置有元器件20的情况下，可以是仅该侧面相对且间隔设置有上述第一电路板11；而在上述第二电路板为双层电路板，即第二电路板12的相对两侧面均设置有元器件20的情况下，第二电路板12的相对两侧面均可以间隔且相对设置有一第一电路板11，在此并不赘述。当然，上述至少一块电路板10可以是两块电路板10中的两块电路板，可选的，如图3所示，第二电路板12包括第二绝缘层121、第二导电层122和第二屏蔽层123，第二屏蔽层123和第二导电层122叠设于第二绝缘层121的相对两侧面，第二导电层122与第一导电层112相对且间隔设置，且第二导电层122上设置有元器件20，且第二屏蔽层用于对位于第一导电层112和第二导电层122之间的元器件20进行电磁屏蔽。两块电路板10上均设置有屏蔽层103，从而可以对位于两块电路板10之间的元器件20起到更好的电磁屏蔽作用；而相比于原有单层电路板设置元器件20的情况，上述电路板结构可以增加承载面积。需要说明的是，上述设置有导电层、屏蔽层和绝缘层的电路板10，也可以是多层电路板，即在该电路板10的导电层与屏蔽层之间还设置有其他导电层以及其他绝缘层，且导电层与屏蔽层之间嵌设有元器件30且与其他导电层电连接，在此并不进行限定。另外，至少一块电路板10还可以包括油墨层104，油墨层104覆盖于导电层102上，从而可以阻断导电层102与外界的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括相对且间隔设置的两块电路板，所述两块电路板分别用于承载元器件；所述两块电路板中至少一块电路板包括绝缘层、导电层和屏蔽层，其中：所述至少一块电路板的每一块电路板中，所述导电层与所述两块电路板中的另一电路板相对且间隔设置，所述导电层与所述另一电路板电连接，且所述导电层上设置有所述元器件；在远离所述另一电路板的方向上，所述导电层、所述绝缘层和所述屏蔽层依次叠设；所述屏蔽层用于对所述两块电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两块电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层、第一导电层和第一屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第一导电层叠设于所述第一绝缘层的相对两侧面，所述第一导电层与所述第二电路板相对且间隔设置，且所述第一导电层上设置有所述元器件，且所述第一屏蔽层用于对位于所述第一导电层和所述第二电路板之间的元器件进行电磁屏蔽。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括由所述第一电路板朝向所述第二电路板延伸形成的连接电路板，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接电路板围设形成封闭空间，所述第一电路板和所述第二电路板之间承载的元器件收容于所述封闭空间内；所述连接电路板包括依次叠设的第三导电层、第三绝缘层和第三屏蔽层，所述第三导电层由所述第一导电层延伸形成，且所述第一导电层和所述第二电路板通过所述第三导电层电连接；所述第三绝缘层由所述第一绝缘层延伸形成；所述第三屏蔽层由所述第一屏蔽层延伸形成，所述第三屏蔽层用于对收容于所述封闭空间内的元器件进行电磁屏蔽。4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述连接电路板设置有支撑板体和由所述支撑板体延伸形成的连接板体，所述支撑板体由所述第一电路板垂直于...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺江山，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44