一种用于电化学传感器的印制电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于电化学传感器的印制电路板及其制备方法。本发明专利技术通过使用柔性线路板覆盖膜制作形成覆盖膜层，并由覆盖膜层上的穿孔与线路层上的焊盘构成用于盛装化学生物药液的槽孔，因在覆盖膜层上制作穿孔精度高、简单易行，相比传统方法用控深钻方式在多层电路板上钻槽孔/阶梯孔，可显著提高孔的精度。本发明专利技术的电路板由铜箔制作形成的线路层及覆盖膜层构成，电路板结构简单、轻薄，为化学生物检测提供一种全新的检测装置设计。另外，由柔性线路板覆盖膜构成覆盖膜层后再形成槽孔，提供了柔性线路板覆盖膜的一种新的用法用途。

A printed circuit board for electrochemical sensor and its fabrication method

The invention relates to the technical field of circuit board manufacturing, in particular to a printed circuit board for an electrochemical sensor and a preparation method thereof. The invention uses a flexible circuit board covering film to form a covering film layer, and consists of perforations on the covering film layer and welding pads on the circuit layer to form a slot for filling chemical and biological medicine liquid. Because making perforations on the covering film layer has high accuracy and is simple and feasible, compared with traditional method of drilling slots/stepped holes on multi-layer circuit boards by using depth control drilling method, the accuracy of the hole can be significantly improved. The circuit board of the invention is composed of a circuit layer formed by copper foil production and a covering film layer. The circuit board has simple structure and light weight, and provides a new detection device design for chemical and biological detection. In addition, a groove is formed after the flexible circuit board covering film is formed, which provides a new usage of the flexible circuit board covering film.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电化学传感器的印制电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种用于电化学传感器的印制电路板及其制作方法。
技术介绍
电化学传感器是指能感应或响应生物、化学量，并按一定规律将其转换成电信号输出的器件或装置，是分析科学中一个非常活跃的研究前沿，其工作原理一般是通过微细加工和微电子技术在固体芯片表面构建微型生物化学分析单元和系统，实现对无机离子、有机物质、蛋白质、核酸以及其它生化组分的准确、快速和大信息量的检测。由于电化学传感器对精度要求高，因此制备难度较大、生产效率较低、生产成本较高。PCB行业中用到的柔性线路板覆盖膜(CVL)，其主要的作用与PCB的绿漆类似，用于保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化；或为后续的表面处理进行覆盖.如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来；或在后续的SMT中,起阻焊作用。柔性线路板覆盖膜用于覆盖和保护柔性线路板，在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。柔性线路板覆盖膜是一种涂布有黏结剂的介质材料，由基材与胶组合而成，其基材分为聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸类塑料(PET)两种。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种用于电化学传感器的印制电路板，其特征在于，包括贴合在一起的覆盖膜层和电路层；所述电路层上设有焊盘及与焊盘导通的线路；所述覆盖膜层上设有穿孔；所述穿孔与焊盘重叠构成槽孔；所述覆盖膜层由至少一层柔性线路板覆盖膜构成。

【技术特征摘要】
1.一种用于电化学传感器的印制电路板，其特征在于，包括贴合在一起的覆盖膜层和电路层；所述电路层上设有焊盘及与焊盘导通的线路；所述覆盖膜层上设有穿孔；所述穿孔与焊盘重叠构成槽孔；所述覆盖膜层由至少一层柔性线路板覆盖膜构成。2.根据权利要求1所述的用于电化学传感器的印制电路板，其特征在于，所述电路层上设有若干焊盘；所述覆盖膜层上设有与焊盘一一对应的若干穿孔；所述穿孔与焊盘一一对应重叠构成对应的若干槽孔。3.根据权利要求1所述的用于电化学传感器的印制电路板，其特征在于，所述覆盖膜层由至少两层柔性线路板覆盖膜构成，各层柔性线路板覆盖膜设有一一对应的膜穿孔；各层柔性线路板覆盖膜由外向靠近线路层方向按层叠顺序，第n层的柔性线路板覆盖膜称为第n覆盖膜；第n+1覆盖膜上的膜穿孔的孔径小于第n覆盖膜上对应的膜穿孔的孔径，且两膜穿孔同轴心。4.根据权利要求3所述的用于电化学传感器的印制电路板，其特征在于，所述覆盖膜层由四层柔性线路板覆盖膜构成。5.一种如权利要求1所述用于电化学传感器的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在覆盖膜上制作穿孔，以制作形成具有穿孔的覆盖膜层；S2、依次通过贴膜、曝光和显影工序在一铜箔的正面制作第一线路图形，使待制作形成焊盘的区域裸露出来，而该铜箔正面的其它区域以及该铜箔的背面被膜覆盖；然后在该铜箔正面的裸露区域电镀镍金，形成焊盘；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：寻瑞平，同晓龙，吴家培，丁敏达，黄少南，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44