散热屏蔽结构及通信产品制造技术

本发明专利技术公开一种散热屏蔽结构，包括发热元件，电路板、屏蔽罩及散热器，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述散热器连接于所述屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和多个固定片，所述固定片自所述本体朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器设有多个缺口，所述多个固定片分别穿过所述多个缺口并将所述散热器连接在所述本体上。本发明专利技术还提供一种通信产品，本发明专利技术公开的散热屏蔽结构具有良好的散热屏蔽功能的同时，能够解决散热器接地的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电磁屏蔽结构，尤其涉及一种散热屏蔽结构。
技术介绍
通信终端产品中包括一些发热量较大的芯片，例如：功放(PA)等，发热量较大的芯片通常需要电磁屏蔽及散热。图1所示为现有技术中的一种散热屏蔽结构，发热芯片11被电路板12、屏蔽框13、屏蔽盖14形成的完整的屏蔽腔体包围，以实现电磁屏蔽的目的，在屏蔽盖14和发热芯片11之间安装导热垫15以降低发热芯片11与屏蔽盖14之间的热阻，同时在屏蔽盖14上方增加一平板式散热器16，通过导热双面胶将散热器16粘在屏蔽盖14上。图1所示的散热屏蔽结构存在缺陷如下，由于通过导热双面胶将散热器粘在屏蔽盖上，导热双面胶不利于散热器接地，散热器得不到良好的接地，会对射频、电磁兼容性造成不利影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种散热屏蔽结构，具有良好的散热屏蔽功能的同时，能够解决散热器接地的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：本专利技术供了一种散热屏蔽结构，一种散热屏蔽结构，包括发热元件，电路板、屏蔽罩及散热器，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述散热器连接于所述屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和多个固定片，所述固定片自所述本体朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器设有多个缺口，所述多个固定片分别穿过所述多个缺口并将所述散热器连接在所述本体上。其中，所述固定片包括连接部和定位部，所述连接部连接于所述定位部与所述本体之间，所述连接部收容在所述缺口内，所述定位部与所述本体分别位于且贴合于所述散热器的两侧。其中，所述定位部平行于所述本体，所述连接部垂直所述定位部。其中，所述屏蔽罩设有通孔，所述通孔正对所述发热元件，所述散热器包括板体和凹入部，所述板体与所述屏蔽罩的本体相贴合，所述缺口设于所述板体上，所述凹入部自所述板体朝向所述屏蔽空间内延伸，且所述凹入部通过所述通孔伸入所述屏蔽空间，且凹入部直接或间接接触所述发热元件。其中，所述凹入部与所述发热元件之间设置导热垫。其中，所述散热器的所述板体与所述屏蔽罩的所述本体之间设置导电布或导电泡棉，所述导电布或导电泡棉分布于所述通孔的周围。其中，所述屏蔽罩的所述本体之面对所述散热器的表面设有多个弹性突起，所述弹性突起接触所述散热器且产生弹性变形。其中，所述多个弹性突起一体成型于所述本体。其中，所述散热器呈平板状。本专利技术还提供一种通信产品，包括上述任意一项所述的散热屏蔽结构。本专利技术提供的散热屏蔽结构通过屏蔽罩上的固定片与散热器上的缺口的配合将散热器连接在屏蔽罩上，使得散热器与屏蔽罩连接成一体，且通过屏蔽罩的接地，实现了散热器的接地。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中通信产品的散热屏蔽结构的示意图。图2是本专利技术一种实施方式提供的散热屏蔽结构的示意图。图3是图2所示的散热屏蔽结构的局部放大示意图。图4是本专利技术另一种实施方式提供的散热屏蔽结构示意图。图5是本专利技术再一种实施方式提供的散热屏蔽结构示意图。图6是本专利技术之一种实施方式的散热屏蔽结构中的屏蔽罩局部示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚地描述。请参阅图2，本专利技术实施例涉及一种通信产品和通信产品内的散热屏蔽结构。散热屏蔽结构包括发热元件20、电路板30、屏蔽罩40及散热器50。所述发热元件20设置于所述电路板30上，发热元件20可以为通信产品内发热量较大的芯片，例如功放芯片，发热元件20需要电磁屏蔽，通过屏蔽罩40实现对发热元件20的电磁屏蔽。所述屏蔽罩40固定于所述电路板30并接地，具体而言，电路板30包括接地层，屏蔽罩40与电路板30固定的同时电连接至电路板30上的接地层，即实现了屏蔽罩40的接地。所述屏蔽罩40与所述电路板30共同形成屏蔽空间，所述发热元件20收容于所述屏蔽空间内。所述散热器50连接于所述屏蔽罩40，所述屏蔽罩40包括本体42和多个固定片44，所述固定片44自所述本体42朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器50设有多个缺口54，所述多个固定片44分别穿过所述多个缺口54并将所述散热器50连接在所述本体42上。本专利技术实施例提供的散热屏蔽结构通过屏蔽罩40上的固定片44与散热器50上的缺口54的配合将散热器50连接在屏蔽罩40上，使得散热器50与屏蔽罩40连接成一体，且通过屏蔽罩40的接地，实现了散热器50的接地。通过固定片44与缺口54的配合，将散热器50与屏蔽罩40铆压在一起形成一个组合零件，也方便通信产品的组装。所述屏蔽罩40可以为一体式的罩体，也可以包括屏蔽框和屏蔽盖板，屏蔽框和屏蔽盖板相互配合形成完整的罩体。请同时参阅图3，一种实施方式中，所述固定片44包括连接部442和定位部444，所述连接部442连接于所述定位部444与所述本体42之间，所述连接部442收容在所述缺口54内，所述定位部444与所述本体42分别位于且贴合于所述散热器50的两侧。固定片44通过在屏蔽罩40本体42上冲压形成的筋条，穿过散热器50的缺口54后折弯，再经过铆压使得屏蔽罩40与散热器50固定连接成一体式的结构，这样使得散热屏蔽结构具有良好的稳定性及可靠性。一种实施方式中，所述定位部444平行于所述本体42，所述连接部442垂直所述定位部444。其它实施方式中，连接部442也可以倾斜连接在定位部444与本体42之间，也就是说连接部442与本体42之间不是垂直的关系，而是倾斜延伸的。请参阅图4，作为本专利技术实施例的进一步改进，所述屏蔽罩40设有通孔(未标注)，所述通孔正对所述发热元件20，所述散热器50包括板体52和凹入部56，所述板体52与所述屏蔽罩40的本体42相贴合，所述缺口54设于所述板体52上，所述凹入部56自所述板体52朝向所述屏蔽空间内延伸，且所述凹入部56通过所述通孔伸入所述屏蔽空间，且凹入部56直接或间接接触所述发热元件20。一种实施方式中，所述凹入部56与所述发热元件20之间设置导热垫或导热胶60实现二者之间的间接接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热屏蔽结构，包括发热元件，电路板、屏蔽罩及散热器，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述散热器连接于所述屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括本体和多个固定片，所述固定片自所述本体朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器设有多个缺口，所述多个固定片分别穿过所述多个缺口并将所述散热器连接在所述本体上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热屏蔽结构，包括发热元件，电路板、屏蔽罩及散热器，所述发
热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地，所述屏蔽
罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所
述散热器连接于所述屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括本体和多个固定片，
所述固定片自所述本体朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器设有多个缺
口，所述多个固定片分别穿过所述多个缺口并将所述散热器连接在所述本体上。
2.如权利要求1所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述固定片包括连接
部和定位部，所述连接部连接于所述定位部与所述本体之间，所述连接部收容
在所述缺口内，所述定位部与所述本体分别位于且贴合于所述散热器的两侧。
3.如权利要求2所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述定位部平行于所
述本体，所述连接部垂直所述定位部。
4.如权利要求1所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩设有通孔，
所述通孔正对所述发热元件，所述散热器包括板体和凹入部，所述板体与所述
屏蔽罩的本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏孔刚，邹杰，周列春，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44