一种优化绕线延时的PCB结构制造技术

技术编号:18375572 阅读:54 留言:0更新日期:2018-07-06 00:24
本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种优化绕线延时的PCB结构,在PCB板中,走线弯折形成若干平行的绕线段,绕线段包括高绕线段和低绕线段,高绕线段和低绕线段交叉排列。本实用新型专利技术减轻了相邻段之间的容性耦合,从而保证了信号的实际时延与不绕线情况比较匹配,达到了等长又等时的目标。

【技术实现步骤摘要】
一种优化绕线延时的PCB结构
本技术涉及电路板领域,具体的说,是涉及一种优化绕线延时的PCB结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB板)又称印刷电路板,印刷线路板是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分,PCB板中的走线起到连接不同芯片引脚的作用。在一些并行信号传输环境中,需要多根信号一起传输,为了保证传输信号之间的等长,这样的话引脚间距离短的走线就必须通过自身额外的绕线来与其他引脚距离长的走线保持等长。传统等高的绕线方法,需要从物理长度上看与其他不绕线的走线做到了等长,且绕线的高度为一个单位长度h。但是如果绕线段与段的间距很近的情况下,根据相关高速理论,信号的实际走向不会沿着物理长度前进,而会通过段与段之间的容性耦合在之间直接穿越,因此随着绕线间距变小之后,容性耦合越来越大,信号在绕线之间穿越得更容易,这样的绕线实际时延会比不绕线的同样长度走线要短,因此这样的绕线效果只做到表面的等长,实际上并没有做到等时。因此如何优化绕线的时延成为一个需要解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种优化绕线延时的PCB结构。本技术技术方案如下所述:一种优化绕线延时的PCB结构,其特征在于,在PCB板中,走线弯折形成若干平行的绕线段,所述绕线段包括高绕线段和低绕线段,所述高绕线段和所述低绕线段交叉排列。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述高绕线段的高度为3/2个单位长度,所述低绕线段的高度为1/2个单位长度。根据上述方案的本技术,其特征在于,相邻两个所述绕线段之间的耦合间距相同。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述高绕线段的底部和所述低绕线段的底部位于同一水平面。根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术通过减轻绕线区域的容性耦合,使得信号不能从段与段直接耦合过去,迫使信号依然需要按照绕线的物理路径去传输,这样就保证了与不绕线的情况同样的时延,达到并行信号需要同时达到接收端的目标。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述:如图1所示,一种优化绕线延时的PCB结构,在PCB板中,走线弯折形成若干平行的绕线段,绕线段按照高度不同分为高绕线段和低绕线段,高绕线段和低绕线段交叉排列。相邻两个绕线段之间的耦合间距相同,其中高绕线段的高度为3/2个单位长度,低绕线段的高度为1/2个单位长度,保证了本技术的绕线总长度与传统的绕线长度相等。传统做法中绕线的高度为一个单位长度h,本技术的绕线高度分别为3h/2和1h/2。在本实施例中,高绕线段的底部和低绕线段的底部位于同一水平面,走线的上部呈现高低间隔状态。本技术能减轻相邻段之间的容性耦合,从而保证了信号的实际时延与不绕线情况比较匹配,达到了等长又等时的目标。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述,显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
一种优化绕线延时的PCB结构

【技术保护点】
1.一种优化绕线延时的PCB结构,其特征在于,在PCB板中,走线弯折形成若干平行的绕线段,所述绕线段包括高绕线段和低绕线段,所述高绕线段和所述低绕线段交叉排列。

【技术特征摘要】
1.一种优化绕线延时的PCB结构,其特征在于,在PCB板中,走线弯折形成若干平行的绕线段,所述绕线段包括高绕线段和低绕线段,所述高绕线段和所述低绕线段交叉排列。2.根据权利要求1所述的优化绕线延时的PCB结构,其特征在于,所述高绕线段的高度为3/2个单位长...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄刚吴均
申请(专利权)人:深圳市一博科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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