一种PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB板连接结构，连接结构由第一PCB板和第二PCB板组成，第一PCB板上设置有卡口，第一PCB板表面还设置有焊盘A，第二PCB板一端设置有卡体，卡体结构为弯钩状突起结构，卡体上设置有焊盘B，所述卡体卡入所述卡口内，焊盘A和所述焊盘B之间焊接有焊锡，该PCB板的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，有效了节约了成产加工成本，而且保证了产品质量，极大的提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB生产加工
，具体涉及一种PCB板的连接结构。
技术介绍
LED照明是一种新型节能环保的照明技术，具有广阔的发展前景。LED灯具一般使用铝板PCB来贴装LED灯珠的，称为灯板。灯具的电源驱动一般与灯板分开，通过焊线等实现板板(驱动板与灯板)的电气连接。由于铝板PCB的板为金属材质，需要连接PCB或PCB的上的电子部件不能穿过金属板PCB与焊盘直接焊接，如附图1和附图2，需要连接PCB或PCB的上的电子部件的焊接点位于穿过缺口上方，焊接时焊锡由于重力往下流，可能穿过缺口流到到金属板的金属断面上，造成短路，为了避免这种情况，一般通过连接器或导线与电源驱动板等其他pcb板模组实现电气连接，现有技术中有两种连接方案：(1)导线连接方案，如附图3，通过导线焊接连接金属板上和其他PCB上的焊盘，实现电气连接，但是焊接动作复杂，导线成本也较高；(2)连接器连接方案，如附图4所示在金属板上焊接连接器母端子，在其他PCB商焊接连接器公端子。两种PCB通过公母端子插接在一起，实现电气连接，这种方式操作简单，但公母端子成本高，并存在公母端子插接接触不良的情况。上述的与金属板的电气连接方式总体成本较高，操作复杂，存在可靠性隐患，因此有待进一步的改进。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足而提供一种使用方便、生产成本低的PCB板的连接结构。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为：本技术提供一种PCB板连接结构，所述连接结构由第一PCB板和第二PCB板组成，所述第一PCB板上设置有卡口，所述第一PCB板表面还设置有焊盘A，所述第二PCB板一端设置有卡体，所述卡体结构为弯钩状突起结构，所述卡体上设置有焊盘B，所述卡体卡入所述卡口内，所述焊盘A和所述焊盘B之间焊接有焊锡，所述卡体穿过所述卡口并钩挂在所述第一PCB板上，所述焊盘A和所述焊盘B在所述卡口侧边位置，以防焊锡高温融化后从所述卡口渗漏。进一步地，所述第二PCB板通过所述弯钩状突起结构的卡体卡在所述第一PCB板板的一侧，所述焊盘A和所述焊盘B之间焊接有焊锡。更进一步地，所述第一PCB板由走线层、绝缘层和金属基板组成，所述绝缘层位于所述走线层和金属基板之间，所述金属基板位于所述绝缘层下方。更进一步地，所述第二PCB板为非金属PCB板。本技术的有益效果在于：本技术提供一种PCB板的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，有效了节约了成产加工成本，而且保证了产品质量，极大的提高了工作效率。附图说明图1是现有技术中PCB板的连接结构的主视图；图2是现有技术中PCB板的连接结构的立体图；图3是现有技术导线连接方案结构图；图4是现有技术连接器连接方案结构图；图5是实施例1中一种PCB板的连接结构截面图；图6是实施例1中一种PCB板的连接结构的另一截面图；图7是实施例1中一种PCB板的连接结构的立体图；图8是实施例2中一种PCB板的连接结构的立体图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。实施例1如图5至图7所示，本技术提供一种PCB板连接结构，所述连接结构由第一PCB板1和第二PCB板2组成，所述第一PCB板1上设置有卡口11，所述第一PCB板1表面还设置有焊盘A12，所述第二PCB板2一端设置有卡体21，所述卡体21结构为弯钩状突起结构，所述卡体21上设置有焊盘B22，所述卡体21卡入所述卡口11内，所述焊盘A12和所述焊盘B22之间焊接有焊锡3，所述卡体21穿过所述卡口11并钩挂在所述第一PCB板1上，所述焊盘A12和所述焊盘B22在所述卡口22侧边位置，以防焊锡高温融化后从所述卡口11渗漏。本实施例中，所述第一PCB板1由走线层4、绝缘层5和金属基板6组成，所述绝缘层5位于所述走线层4和金属基板6之间，所述金属基板6位于所述绝缘层5下方。本实施例中，所述第二PCB板2为非金属PCB板。实施例2如图8所示，本实施例与实施例1的不同之处在于，第一PCB板1上没有设置有卡口，所述第二PCB板2通过所述弯钩状突起结构的卡体21卡在所述第一PCB板1的一侧，所述焊盘A12和所述焊盘B22之间焊接有焊锡，使得第一PCB板1和第二PCB板2固定在一起。本技术提供一种PCB板的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，有效了节约了成产加工成本，而且保证了产品质量，极大的提高了工作效率。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板连接结构，其特征在于：所述连接结构由第一PCB板和第二PCB板组成，所述第一PCB板上设置有卡口，所述第一PCB板表面还设置有焊盘A，所述第二PCB板一端设置有卡体，所述卡体结构为弯钩状突起结构，所述卡体上设置有焊盘B，所述卡体卡入所述卡口内，所述焊盘A和所述焊盘B之间焊接有焊锡，所述卡体穿过所述卡口并钩挂在所述第一PCB板上，所述焊盘A和所述焊盘B在所述卡口侧边位置，以防焊锡高温融化后从所述卡口渗漏。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板连接结构，其特征在于：所述连接结构由第一PCB板和第二PCB板组成，所述第一PCB板上设置有卡口，所述第一PCB板表面还设置有焊盘A，所述第二PCB板一端设置有卡体，所述卡体结构为弯钩状突起结构，所述卡体上设置有焊盘B，所述卡体卡入所述卡口内，所述焊盘A和所述焊盘B之间焊接有焊锡，所述卡体穿过所述卡口并钩挂在所述第一PCB板上，所述焊盘A和所述焊盘B在所述卡口侧边位置，以防焊锡高温融化后从所述卡口渗漏。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚华，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44