【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cob照明，尤其涉及一种cob封装基板。
技术介绍
1、cob封装全称板上芯片封装(chips on board,cob)，是为了解决led散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。cob封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
2、现有的cob封装基板，正面印刷线路层，底部不印线路；应用安装时底部涂散热胶，然后通过螺丝或压板固定散热器上，正负极通过导线引出连接上电源，从而装成灯具，组装复杂，步骤繁琐同时成本较高，难以实现自动化操作。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种组装简单、低成本、能够实现自动化生产的cob封装基板。
2、为了实现上述目的，本技术的技术方案提供了一种cob封装基板，包括基板，所述基板正反面均设置有线路层；所述基板正面的中间设置有led芯片；所述基板正面的线路层上设置有正面焊盘，所述正面焊盘包括第一负极焊盘、第一正极焊盘以及焊线焊盘；所述led芯片的正负极与焊线焊盘电连接，所述第一负极焊盘与第一正极焊盘上设置有通孔，所述基板、线路层与第一负极焊盘、第一正极焊盘上的通孔相对应的位置也设置有通孔；所述基板反面的线路层上设置有电源负极线路与电源正极线路，所述电源负极线路上焊接有第二负极焊盘覆盖，所述电源正极线路上焊接有第二正极焊盘覆盖；所述电源负极线路与第二负极焊盘电连接，所述
3、进一步地，第一负极焊盘、第一正极焊盘、第二负极焊盘、第二正极焊盘设置在基板的边角，所述焊线焊盘设置在芯片旁。
4、进一步地，所述线路层为铜线路层。
5、进一步地，所述焊线焊盘焊接在基板正面的线路层上，所述led芯片的正负极与焊线焊盘通过导线电连接。
6、进一步地，所述导线为金线或者银线。
7、进一步地，所述通孔内设置的导电填充物为铜填充物。
8、进一步地，所述电源线路及散热板通过导电焊接膏焊接在所述底部焊盘上。
9、进一步地，所述焊接膏为锡膏。
10、进一步地，所述线路层未被焊盘覆盖区域设置有油墨层。
11、综上所述，本技术的装置结构设计合理，运用本技术的技术方案，具有如下的有益效果：通过在基板正反面上设置线路层以及通孔内设置导电填充物使得正反面能够电连接，使得应用时操作方便，省去正负极引线；同时本技术设置焊接焊盘用以焊接散热板，去掉底部散热胶以及螺丝或压板固定，成本降低。
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1.一种COB封装基板，包括基板，其特征在于：所述基板正反面均设置有线路层；
2.根据权利要求1所述一种COB封装基板，其特征在于：所述第一负极焊盘、第一正极焊盘、第二负极焊盘、第二正极焊盘设置在基板的边角，所述焊线焊盘设置在芯片旁。
3.根据权利要求1或2所述一种COB封装基板，其特征在于：所述线路层为铜线路层。
4.根据权利要求3所述一种COB封装基板，其特征在于：所述焊线焊盘焊接在基板正面的线路层上，所述LED芯片的正负极与焊线焊盘通过导线电连接。
5.根据权利要求4所述一种COB封装基板，其特征在于：所述导线为金线或者银线。
6.根据权利要求1所述一种COB封装基板，其特征在于：所述通孔内设置的导电填充物为铜填充物。
7.根据权利要求1所述一种COB封装基板，其特征在于：所述电源线路及散热板通过导电焊接膏焊接在所述底部焊盘上。
8.根据权利要求7所述一种COB封装基板，其特征在于：所述焊接膏为锡膏。
9.根据权利要求1所述一种COB封装基板，其特征在于：所述线路层未被焊盘覆盖区
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装基板，包括基板，其特征在于：所述基板正反面均设置有线路层；
2.根据权利要求1所述一种cob封装基板，其特征在于：所述第一负极焊盘、第一正极焊盘、第二负极焊盘、第二正极焊盘设置在基板的边角，所述焊线焊盘设置在芯片旁。
3.根据权利要求1或2所述一种cob封装基板，其特征在于：所述线路层为铜线路层。
4.根据权利要求3所述一种cob封装基板，其特征在于：所述焊线焊盘焊接在基板正面的线路层上，所述led芯片的正负极与焊线焊盘通过导线电连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘华基，邱旭芳，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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