电路板组件制造技术

本实用新型专利技术提出一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板的第一边具有沿前后方向间隔布置的多个第一通孔；第一连接块，所述第一连接块的上表面上具有左右间隔布置的至少一个左定位柱和至少一个右定位柱，其中，至少一个所述左定位柱可拆卸地对应配合在多个所述第一通孔的至少一个内。根据本实用新型专利技术的电路板组件，电路板上具有多个第一通孔，至少一个左定位柱可拆卸地对应配合在多个第一通孔的至少一个内，可以将电路板与标准积木等连接块进行连接，结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板组件。
技术介绍
随着计算机控制技术的成熟和小型化，越来越多的工业设备和智能玩具采用单片机系统及其外围电路模块控制。在智能玩具领域，控制器与机械部分的连接缺少标准。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种可以将电路板与标准积木等连接块进行连接的电路板组件。根据本技术的一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板的第一边具有沿前后方向间隔布置的多个第一通孔；第一连接块，所述第一连接块的上表面上具有左右间隔布置的至少一个左定位柱和至少一个右定位柱，其中，至少一个所述左定位柱可拆卸地对应配合在多个所述第一通孔的至少一个内。根据本技术的电路板组件，电路板上具有多个第一通孔，至少一个左定位柱可拆卸地对应配合在多个第一通孔的至少一个内，可以将电路板与标准积木等连接块进行连接，结构简单。另外，根据本技术上述实施例的电路板组件还可以具有如下附加的技术特征：有利地，所述电路板组件还包括第二连接块，所述第二连接块的上表面上具有至少一个定位柱，所述电路板的第二边上具有沿前后方向间隔布置的多个第二通孔，至少一个所述定位柱可拆卸地对应配合在多个所述第二通孔的至少一个内，其中，所述第二边是所述第一边的对边。有利地，所述电路板的第三边上具有沿左右方向间隔布置的多个第三通孔，所述电路板的第四边上具有沿左右方向间隔布置的多个第四通孔，其中，所述第三边与所述第四边互为对边，所述第三边和所述第四边均为所述第一边的邻边。有利地，每个所述第一通孔的中心的连线与每个所述第二通孔的中心的连线平行，每
个所述第三通孔的中心的连线与每个所述第四通孔的中心的连线平行，每个所述第一通孔的中心的连线与每个所述第三通孔的中心的连线垂直。有利地，每个所述第一通孔、每个所述第二通孔、每个所述第三通孔与每个所述第四通孔均相同。有利地，每个所述第一通孔的孔径、每个所述第二通孔的孔径、每个所述第三通孔的孔径与每个所述第四通孔的孔径均为4mm～6mm。有利地，相邻两个所述第一通孔的中心距、相邻两个所述第二通孔的中心距、相邻两个所述第三通孔的中心距与相邻两个所述第四通孔的中心距均为7mm～9mm。有利地，互为相邻的所述第一通孔与所述第三通孔的中心距为7mm～9mm，互为相邻的所述第一通孔与所述第四通孔的中心距为7mm～9mm，互为相邻的所述第二通孔与所述第三通孔的中心距为7mm～9mm，互为相邻的所述第二通孔与所述第四通孔的中心距为7mm～9mm。有利地，每个所述第一通孔的中心到所述第一边的外边沿的距离、每个所述第二通孔的中心到所述第二边的外边沿的距离、每个所述第三通孔的中心到所述第三边的外边沿的距离以及每个所述第四通孔的中心到所述第四边的外边沿的距离均为3mm～5mm。有利地，所述左定位柱的上表面、所述右定位柱的上表面和所述定位柱的上表面均与所述电路板的上表面平齐。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是根据本技术一个实施例的电路板组件的示意图；图2是沿图1中的线A-A的一种剖视图；图3是沿图1中的线A-A的另一剖视图；图4是根据本技术另一实施例的电路板组件的示意图；图5是沿图4中的线B-B的一种剖视图；图6是沿图1中的线B-B的另一剖视图；图7是根据本技术又一实施例的电路板组件的示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考附图来详细描述根据本技术的电路板组件。如图1至图7所示，根据本技术的一种电路板组件，包括：电路板100，第一连接块200。具体地说，电路板100的第一边(即如图1中所示的电路板100的右边)具有沿前后(即如图1中所示的箭头前后所指示的方向)方向间隔布置的多个第一通孔110。第一连接块200的上表面上具有左右间隔布置的至少一个左定位柱210和至少一个右定位柱220。其中，至少一个左定位柱210可拆卸地对应配合在多个第一通孔110的至少一个内。根据本技术的电路板组件，电路板上具有多个第一通孔，至少一个左定位柱可拆卸地对应配合在多个第一通孔的至少一个内，可以将电路板与标准积木等连接块进行连接，结构简单。如图4至图6所示，根据本技术的一个具体示例，所述电路板组件还包括第二连接块300。第二连接块300的上表面上具有至少一个定位柱310。电路板100的第二边(即如图4所示的电路板100的左边)上具有沿前后方向间隔布置的多个第二通孔120。至少一个定位柱310可拆卸地对应配合在多个第二通孔310的至少一个内。其中，所述第二边是所述第一边的对边。有利地，左定位柱210的上表面、右定位柱220的上表面和定位柱310的上表面均与电路板100的上表面平齐。如图7所示，根据本技术的一些具体实施例，电路板100的第三边(即如图7中所示的电路板100的后边)上具有沿左右(即如图7中所示的箭头左右所指示的方向)方向间隔布置的多个第三通孔130。电路板100的第四边(即如图7中所示的电路板100的前边)上具有沿左右方向间隔布置的多个第四通孔140。其中，所述第三边与所述第四边互为对边，所述第三边和所述第四边均为所述第一边的邻边。有利地，每个第一通孔110的中心的连线与每个第二通孔120的中心的连线平行，每个第三通孔130的中心的连线与每个第四通孔140的中心的连线平行，每个第一通孔110的中心的连线与每个第三通孔130的中心的连线垂直。换言之，上述这些通孔的中心的连线可以构成一个矩形。有利地，每个第一通孔110、每个第二通孔120、每个第三通孔130与每个第四通孔140均相同。例如，每个第一通孔110的孔径、每个第二通孔120的孔径、每个第三通孔130的孔径与每个第四通孔140的孔径均为4mm～6mm。相邻两个第一通孔110的中心距、相邻两个第二通孔120的中心距、相邻两个第三通孔130的中心距与相邻两个第四通孔140的中心距均为7mm～9mm。互为相邻的第一通孔110与第三通孔130的中心距为7mm～9mm，互为相邻的第一通孔110与第四通孔140的中心距为7mm～9mm，互为相邻的第二通孔120与第三通孔130的中心距为7mm～9mm，互为相邻的第二通孔120与第四通孔140的中心距为7mm～9mm。每个第一通孔110的中心到所述第一边的外边沿的距离、每个第二通孔120的中心到所述第二边的外边沿的距离、每个第三通孔130的中心到所述第三边的外边沿的距离以及每个第四通孔140的中心到所述第四边的外边沿的距离均为3mm～5mm。根据本技术的电路板组件，通过在电路板上增加与常见积木组件相同的通孔，将电路板和标准积木组件连接。这样用户可以利用积木自由构件玩具的机械部分，然后将控制系统简单地连接到积木组成的机械部分，实现普通积木玩具的智能化。降低智能玩具进入普通家庭的门槛，对现有普通积木玩具增加使用价值和趣味性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的第一边具有沿前后方向间隔布置的多个第一通孔；第一连接块，所述第一连接块的上表面上具有左右间隔布置的至少一个左定位柱和至少一个右定位柱，其中，至少一个所述左定位柱可拆卸地对应配合在多个所述第一通孔的至少一个内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的第一边具有沿前后方向间隔布置的多个第一通孔；第一连接块，所述第一连接块的上表面上具有左右间隔布置的至少一个左定位柱和至少一个右定位柱，其中，至少一个所述左定位柱可拆卸地对应配合在多个所述第一通孔的至少一个内。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括第二连接块，所述第二连接块的上表面上具有至少一个定位柱，所述电路板的第二边上具有沿前后方向间隔布置的多个第二通孔，至少一个所述定位柱可拆卸地对应配合在多个所述第二通孔的至少一个内，其中，所述第二边是所述第一边的对边。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的第三边上具有沿左右方向间隔布置的多个第三通孔，所述电路板的第四边上具有沿左右方向间隔布置的多个第四通孔，其中，所述第三边与所述第四边互为对边，所述第三边和所述第四边均为所述第一边的邻边。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，每个所述第一通孔的中心的连线与每个所述第二通孔的中心的连线平行，每个所述第三通孔的中心的连线与每个所述第四通孔的中心的连线平行，每个所述第一通孔的中心的连线与每个所述第三通孔的中心的连线垂直。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，每个所述第一通孔、每个所述第二通孔、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，张皓宇，
申请(专利权)人：张凯，
类型：新型
国别省市：北京;11