The utility model discloses a metal based heat-resistant PCB includes a metal substrate, the substrate in vias through the conductor lines are arranged on the surface of welding under the surface of the substrate, the substrate surface is arranged with a metal core, the metal core made of copper and iron nickel plating layer. The iron nickel layer is coated with the inner laminate and the power supply layer. The utility model provides a heat-resistant metal base printed board in a wide range of temperature low resistance temperature coefficient, low noise, high precision, low electromotive force, loading stability, excellent resistance to impact current, which can be widely used in satellite, radar, remote sensing, testing equipment, instruments and other electronic products in advanced.
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元件领域，具体涉及金属基耐热印制板。
技术介绍
在人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中，对电阻的阻值精度、电阻温度系数及加载稳定性的要求愈来愈高，传统的线绕电阻器和金属膜电阻器已不能满足高档电子产品的使用要求。现有技术中，印制板具有制作工艺简单，尺寸小巧，低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点。但也有如下缺点：1.不能耐高温；2.导体线路未做任何保护。
技术实现思路
鉴于以上技术问题，本技术提供金属基耐热印制板，可解决上述印制板中不耐高温以及电路无保护措施等问题。本技术包括以下技术方案：金属基耐热印制板，包括：金属基板，所述基板上穿有导通孔以穿过导体线路，所述基板下表面设置有焊接面，所述基板上表面依次设置有金属芯，所述金属芯由铜镀层和铁镍层构成，所述铁镍层上表面镀有内层板和电源层。优选地，所述铁镍层通过电镀锡方式形成。优选地，所述内层板厚度为0.1-0.3mm。优选地，所述金属基板为覆铜箔层压板。优选地，所述金属基板为软性聚酯敷铜基板。优选地，所述铜镀层处于铁镍层下部。本技术提供的金属基耐热印制板，在较宽的温度范围内电阻温度系数小、低噪音、精度高、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。附图说明图1为本技术结构示意图；图中，1.导通孔；2.电源层；3.内层板；4.铁镍层；5.铜镀层；6.基板；7.焊接面。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行进一步说明。如图1所示，金属基耐热印制板，包括：软性聚酯敷铜基板6，基板6...
【技术保护点】
金属基耐热印制板，其特征在于，所述印制板包括：金属基板(6)，所述基板(6)上穿有导通孔(1)以穿过导体线路，所述基板(6)下表面设置有焊接面(7)，所述基板(6)上表面依次设置有金属芯，所述金属芯由铜镀层(5)和铁镍层(4)构成，所述铁镍层(4)上表面镀有内层板(3)和电源层(2)。
【技术特征摘要】
1.金属基耐热印制板，其特征在于，所述印制板包括：金属基板(6)，所述基板(6)上穿有导通孔(1)以穿过导体线路，所述基板(6)下表面设置有焊接面(7)，所述基板(6)上表面依次设置有金属芯，所述金属芯由铜镀层(5)和铁镍层(4)构成，所述铁镍层(4)上表面镀有内层板(3)和电源层(2)。2.如权利要求1所述金属基耐热印制板，其特征在于，所述铁镍层(4)通过电镀锡...
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